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公开(公告)号：CN103733377A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280039602.7
申请日：2012-09-13
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B23K26/0626 , B23K26/26 , B23K26/32 , B23K2103/10 , C22C21/00 , H01M2/0486 , B23K2103/08
Abstract: 本发明涉及将由铝合金板体构成的盖体及外装体激光焊接并组装而成的二次电池用铝罐体及其制造方法。准备由铝合金构成的合金板体，沿着第1合金板体的侧缘端部将第2合金板体的端面对接，所述铝合金以质量比计至少含有0.30％以下的Si、2～30ppm的范围的B；沿着在第1合金板体的端面产生的对接线进行连续激光焊接。此处将宽度W相对于夹着对接线而赋予的熔融接合部的深度D之比设为1.5以上，并且以具有0.35mm以上的深度D的方式控制激光焊接条件。
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公开(公告)号：CN103045912A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210363983.6
申请日：2012-09-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明课题在于，得到一种用于制造电池壳体的成形性优异，能够确保成形后充分的壳体强度，且具有优异的焊接性的电池壳体用铝合金板。一种电池壳体用铝合金板，其含有Mn：0.5～1.5质量％、Mg：0.2～1.5质量％、Cu：0.1～1.0质量％，余量由Al和不可避免的杂质构成，是屈服强度值为40～100MPa的O材(退火材)。该铝合金板在成形为电池壳体后，与盖材通过连续振荡式激光进行焊接。该铝合金作为添加元素或作为不可避免的杂质，能够含有Si：0.6质量％以下、Fe：0.8质量％以下、Ti：0.02质量％以下、B：20质量ppm以下、Zr：0.15质量％以下、Cr：0.40质量％以下、Zn：0.3质量％以下。
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公开(公告)号：CN102206775A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110083279.0
申请日：2011-03-30
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供一种脉冲激光焊接用的电池箱用铝合金板，含有Fe：0.1～2.0质量％、Si：0.05～0.5质量％、Mn：0.05～0.5质量％，余量是Al和杂质，在铝合金板的截面的板厚方向中心部中，最大长度为1μm以上的金属间化合物的面积率为0.3～3.5％，最大长度为11μm以上的金属间化合物的个数为140个/mm2以下。另外，电池箱用铝合金板含有Fe：0.1～2.0质量％、Si：0.05～0.5质量％、Mn：0.05～0.5质量％，Cu：0.5质量％以下、Mg：1.0质量％以下，余量是Al和杂质，电池箱用铝合金板的导电率为62IACS％以下。
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公开(公告)号：CN101959625A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106340.X
申请日：2009-03-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B21B45/00
CPC classification number: C22C21/02 , B21B2003/001 , C22B21/06 , C22B21/066 , C22C21/06 , C22C21/08 , C22C21/10 , C22F1/04 , C22F1/047 , C22F1/05
Abstract: 本发明提供一种铝合金厚板及其制造方法，该铝合金厚板适合于半导体相关装置部件，板厚精度及平坦性良好，且能够抑制表面缺陷。将规定成分的铝合金熔解(熔解工序)，除去氢气及夹杂物(脱氢工序、过滤工序)，铸造成铸锭(铸造工序)。根据需要，通过热处理使该铸锭均质化(均热处理工序)，热轧成规定厚度(热轧工序)，进行切断(切断工序)，并将表面平滑化后完成(平滑化处理工序)。另外，也可根据需要实施变形矫正(矫正工序)及退火等热处理(退火工序)。得到的铝合金厚板，其表面的平坦度为轧制方向每1m长度为0.2mm以下，板厚偏差为所希望板厚的±0.5％以内。
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公开(公告)号：CN101535514A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780042255.2
申请日：2007-12-03
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种以规定量含有Si、Fe、Cu、Mg和Mn，余量由Al和不可避免的杂质构成的印刷版用高强度铝合金板，或者以规定量含有Si、Fe、Cu、Mg、Mn和Ni，余量由Al和不可避免的杂质构成的印刷版用高强度铝合金板，其中，在2质量％盐酸中，以电流密度120A/dm2、频率50Hz、温度25℃的电解条件对所述铝合金板进行电解粗面化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上、0.7μm以下。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN106011562B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201610171934.0
申请日：2016-03-24
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明其课题在于，提供一种镀层难以剥离，发挥高强度，并且能够抑制轧制时的边缘裂纹发生的铝合金板。本发明的铝合金板的特征在于，含有Mg：4.7～6.0质量％、Fe：0.20质量％以下、Si：0.10质量％以下，并含有Cu：0.005～0.500质量％和Zn：0.005～0.400质量％之中的至少一种，所述Cu和所述Zn的合计的含量为0.500质量％以下，余量是Al和不可避免的杂质，固溶Mg量为3.8质量％以上，0.2％屈服强度是250～400MPa。
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公开(公告)号：CN105401016B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201510568392.6
申请日：2015-09-09
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C21/08
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种使大的粒径的晶粒花纹显现在板表面，并且能够使晶粒与晶粒之间的对比鲜明的设计性优异的铝合金板。本发明的铝合金板的特征在于，含有Mg：2.0～6.0质量％、Mn+Cr：0.01～0.20质量％、Fe：0.20质量％以下、Si：0.10质量％以下，余量是Al和不可避免的杂质，板表面的平均晶粒直径为1～10mm，板表面的Cube取向分布密度相对于无规取向为20以下。
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公开(公告)号：CN104471091B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201380037784.9
申请日：2013-07-10
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供一种阳极氧化处理性优异的铝合金，其分别含有Mg：高于3.5％并在6.0％以下、Cu：0.02％以上并在1.0％以下、Cr：0.02％以上并在0.1％以下，余量是Al和不可避免的杂质，不可避免的杂质中的Si：抑制在0.05％以下，Fe：抑制在0.05％以下，通过使铝合金中所含的最大长度为4μm以上的金属问化合物在任意截面的每1mm2中的个数为50个以下，可用于实现具有高耐电压性、并且能够抑制高温下的裂纹的发生这样的耐热性也优异的阳极氧化处理性优异。
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公开(公告)号：CN103733377B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201280039602.7
申请日：2012-09-13
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B23K26/0626 , B23K26/26 , B23K26/32 , B23K2103/10 , C22C21/00 , H01M2/0486
Abstract: 本发明涉及将由铝合金板体构成的盖体及外装体激光焊接并组装而成的二次电池用铝罐体及其制造方法。准备由铝合金构成的合金板体，沿着第1合金板体的侧缘端部将第2合金板体的端面对接，所述铝合金以质量比计至少含有0.30％以下的Si、2～30ppm的范围的B；沿着在第1合金板体的端面产生的对接线进行连续激光焊接。此处将宽度W相对于夹着对接线而赋予的熔融接合部的深度D之比设为1.5以上，并且以具有0.35mm以上的深度D的方式控制激光焊接条件。
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