公开(公告)号：CN102783021B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201180011614.4

申请日：2011-01-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大村正志

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/725

Abstract: 本发明提供一种能够将在串联连接共振器的部分发生的热量充分散发、且容易小型化的弹性波装置。其中，在基材基板形成有输入输出配线、地线、与输入输出配线和地线电绝缘的悬浮配线，在装配于该基材基板的弹性波滤波器的压电基板(12)的一方主面(12s)上，形成有：与输入输出配线或地线接合的第一电极(18a、18b、18x、18y)；与悬浮配线接合的第二电极(18s、18t)；共振器(14a～14e)；使共振器(14a～14e)彼此连接的连接配线(16a～16d)；使共振器(14a、14c、14d、14e)和第一电极(18a、18b、18x、18y)连接的电极配线(16p～16s)。第二电极(18s、18t)按照与使共振器(14a～14c)串联连接的连接配线(16a、16b)接触的方式形成。

公开(公告)号：CN101180795B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200680017689.2

申请日：2006-05-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大村正志 ,  谷口典生

IPC: H03H9/72 ,  H03H9/64 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01F2017/002 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/72

Abstract: 本发明提供一种SAW分波器，其能够不使封装基板的面积增大地构成桥接电感器，且不仅滤波器特性良好，还可促进小型化。该SAW分波器(1)具有通频带的频率相对低的第一SAW滤波器及相对高的第二SAW滤波器，第一、第二SAW滤波器具有梯型回路结构，并在第二SAW滤波器的至少一个串联臂共振子上并联地连接桥接电感器，该桥接电感器具有构成在多层封装基板上的线圈卷绕部，且该线圈卷绕部通过形成在第一层～第三层上的第一～第三配线(23、26、29)由通路孔导体连接而构成，并在该线圈卷绕部的内侧配置构成线圈的返回线部的第一、第三、第五通路孔导体(24、27、30)。

公开(公告)号：CN100553129C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN03801337.1

申请日：2003-05-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本浩司 ,  大村正志 ,  筏克弘

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/6469 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种表面声波装置，在该装置中可防止用于密封在表面声波元件和安装板之间的间隙的密封树脂流入到达表面声波元件的振动部分。在本发明的表面声波装置1中，表面声波元件2通过凸缘4与安装板3连接，表面声波元件2的外周缘用密封树脂5加以密封，确保在表面声波元件2的振动部分6和安装板3之间有振动空间7。在表面声波元件2中，设置了包围凸缘4和振动部分6的外阻挡层和包围振动部分6的内阻挡层，把外阻挡层9的高度h1设定为低于凸缘4的高度h2和形成在安装板3上的电极焊接区8的高度h3的总高度h4，并把内阻挡层10的高度h5设定为低于凸缘4的高度h2。

公开(公告)号：CN1223085C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN02157442.1

申请日：2002-12-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 馬場俊行 ,  大村正志

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/1085

Abstract: 一种声表面波装置，在基板上安装声表面波元件，采用树脂密封层密封声表面波元件，即使在力求声表面波元件小型化的情况，在安装时在安装用电极上也难以产生短路，在安装时采用目测可方便地确认导电性接合剂的平缘形成并达到降低成本。该声表面波装置(1)，在多层基板(2)上采用倒装方法使用凸起(19a，19b)安装声表面波元件(3)，所述声表面波元件(3)用树脂密封层(4)密封，与凸起(19a，19b)相连接的多层基板(2)的上面(2a)的电极焊盘(16，17)经过有孔电极(20a，20b)连接到内部电极(22，23)，所述内部电极(22，23)与多层基板(2)的下面安装用电极(24，25)，电气连接到端面配线用电极(26，27)。

公开(公告)号：CN1428930A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02157442.1

申请日：2002-12-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 馬場俊行 ,  大村正志

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/1085

Abstract: 一种声表面波装置，在基板上安装声表面波元件，采用树脂密封层密封声表面波元件，即使在力求声表面波元件小型化的情况，在安装时在安装用电极上也难以产生短路，在安装时采用目测可方便地确认导电性接合剂的平缘形成并达到降低成本。该声表面波装置(1)，在多层基板(2)上采用倒装方法使用凸起(19a，19b)安装声表面波元件(3)，所述声表面波元件(3)用树脂密封层(4)密封，与凸起(19a，19b)相连接的多层基板(2)的上面(2a)的电极焊盘(16，17)经过有孔电极(20a，20b)连接到内部电极(22，23)，所述内部电极(22，23)与多层基板(2)的下面安装用电极(24，25)，电气连接到端面配线用电极(26，27)。