公开(公告)号：CN1223085C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN02157442.1

申请日：2002-12-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 馬場俊行 ,  大村正志

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/1085

Abstract: 一种声表面波装置，在基板上安装声表面波元件，采用树脂密封层密封声表面波元件，即使在力求声表面波元件小型化的情况，在安装时在安装用电极上也难以产生短路，在安装时采用目测可方便地确认导电性接合剂的平缘形成并达到降低成本。该声表面波装置(1)，在多层基板(2)上采用倒装方法使用凸起(19a，19b)安装声表面波元件(3)，所述声表面波元件(3)用树脂密封层(4)密封，与凸起(19a，19b)相连接的多层基板(2)的上面(2a)的电极焊盘(16，17)经过有孔电极(20a，20b)连接到内部电极(22，23)，所述内部电极(22，23)与多层基板(2)的下面安装用电极(24，25)，电气连接到端面配线用电极(26，27)。

公开(公告)号：CN1428930A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02157442.1

申请日：2002-12-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 馬場俊行 ,  大村正志

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/1085

Abstract: 一种声表面波装置，在基板上安装声表面波元件，采用树脂密封层密封声表面波元件，即使在力求声表面波元件小型化的情况，在安装时在安装用电极上也难以产生短路，在安装时采用目测可方便地确认导电性接合剂的平缘形成并达到降低成本。该声表面波装置(1)，在多层基板(2)上采用倒装方法使用凸起(19a，19b)安装声表面波元件(3)，所述声表面波元件(3)用树脂密封层(4)密封，与凸起(19a，19b)相连接的多层基板(2)的上面(2a)的电极焊盘(16，17)经过有孔电极(20a，20b)连接到内部电极(22，23)，所述内部电极(22，23)与多层基板(2)的下面安装用电极(24，25)，电气连接到端面配线用电极(26，27)。