公开(公告)号：CN111316404B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN201880071095.2

申请日：2018-10-09

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 太田乔

IPC: H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置包括：腔室、喷嘴、供给配管、阀、温度检测部、及控制部。喷嘴向基板喷出处理液。供给配管对喷嘴供给处理液。阀能够切换成打开状态与关闭状态，所述打开状态使在供给配管内流动的处理液朝向喷嘴通过，所述关闭状态使自供给配管朝喷嘴的处理液的供给停止。温度检测部检测腔室内的处理液的温度。控制部基于处理液的温度来控制阀，并以基于处理液的累积热量成为规定值的方式控制处理液的喷出时间。累积热量表示代表投入至基板的处理液的热量的累积值的物理量。

公开(公告)号：CN117223090A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202280028516.X

申请日：2022-03-30

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 太田乔 ,  猶原英司 ,  池內崇 ,  平冈徹也

IPC: H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种衬底处理装置、衬底处理系统、及数据处理方法。衬底处理装置(100)具备厚度测定部(8)、控制部(102)、及存储部(103)。厚度测定部(8)测定衬底(W)所含的对象物(TG)的厚度。控制部(102)通过对已学习模型(LM)输入输入数据，而从已学习模型(LM)输出处理条件。存储部(103)存储基于用于构建已学习模型(LM)的多个学习用资料(LD)而取得的基准数据(RE)。控制部(102)取得表示执行衬底处理前的对象物(TG)的厚度的处理前测定数据，基于表示对象物(TG)的厚度的目标值的目标数据与处理前测定数据产生输入数据。控制部(102)比较输入数据与基准数据(RE)，决定是否执行衬底处理。

公开(公告)号：CN116805606A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310293124.2

申请日：2023-03-23

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 中泽和彦 ,  森冈利仁 ,  蒲裕充 ,  太田乔

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 衬底处理装置中，对衬底(9)的下表面(92)与基座部(21)的基座面(210)之间送出气体，形成朝向径向外侧的气流(93)，通过伯努利效应，在衬底(9)与基座部(21)之间的空间产生压力下降。基座面(210)的第2面(212)随着朝向径向外侧而朝向上方。第3面(213)随着从第2面(212)的外周缘朝向径向外侧而朝向下方。第4面(214)是与第3面(213)的下端缘连续的圆环状的面。第4面(214)在比衬底(9)的外周缘更靠径向外侧向径向外侧扩展。由此，能抑制处理液附着到衬底(9)的下表面(92)，且提高衬底(9)的保持的稳定性。

公开(公告)号：CN110352473B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN201880014780.1

申请日：2018-02-15

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 太田乔 ,  高桥光和 ,  本庄一大

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/677

Abstract: 基板处理装置包括：液体处理单元，在处理室内将处理液供给至基板的表面；干燥单元，在干燥室内使基板表面的处理液干燥；主运送单元，将基板送入所述处理室；局部运送单元，从所述处理室将基板运送至所述干燥室；以及防干燥流体供给单元，在利用所述局部运送单元运送基板的期间，将防干燥流体供给至所述基板表面，所述防干燥流体用于防止所述基板表面的处理液干燥。

公开(公告)号：CN114402420A

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202080064773.X

申请日：2020-05-25

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 日野出大辉 ,  太田乔 ,  高桥光和 ,  本庄一大 ,  秋月佑介

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置1具有处理单元14以及控制部18。处理单元14具有基板保持部31、旋转驱动部35、处理液供给部41、液体回收部50以及防护罩驱动部60。基板保持部31以水平姿势保持基板W。旋转驱动部35旋转基板保持部31。液体回收部50包括第一防护罩51、第二防护罩52以及液体导入口58。第一防护罩51以及第二防护罩52以围绕基板保持部31的侧方的方式配置。液体导入口58由防护罩划分。液体导入口58对被基板保持部31保持的基板W开放。防护罩驱动部60使第二防护罩52在铅垂方向上移动。控制部18根据被基板保持部31保持的基板W的形状控制防护罩驱动部60，由此改变液体导入口58的上端58T的高度位置。

公开(公告)号：CN113053780A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202011559598.X

申请日：2020-12-25

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 犹原英司 ,  太田乔 ,  池内崇 ,  中村康则

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法、基板处理系统以及学习用数据的生成方法。基板处理装置包括喷嘴、移动机构、存储部及控制部。移动机构使喷嘴移动。存储部存储学习完毕模型。学习完毕模型是通过将表示喷嘴的移动速度的学习对象速度信息与处理量作为学习用数据进行学习而生成，所述处理量是以基于学习对象速度信息的速度来使喷嘴移动并对学习对象基板执行处理而获取。控制部将处理量的目标量输入至学习完毕模型，由此，从学习完毕模型输出处理时速度信息。控制部在对处理对象基板执行处理时，控制移动机构，以使喷嘴以基于处理时速度信息的速度而移动。处理时速度信息表示喷嘴的移动速度。

公开(公告)号：CN111316404A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201880071095.2

申请日：2018-10-09

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 太田乔

IPC: H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置(100)及基板处理方法。基板处理装置(100)包括：腔室(1)、喷嘴(3)、供给配管(5)、阀(7)、温度检测部(9)、及控制部(11)。喷嘴(3)向基板(W)喷出处理液。供给配管(5)对喷嘴(3)供给处理液。阀(7)能够切换成打开状态与关闭状态，所述打开状态使在供给配管(5)内流动的处理液朝向喷嘴(3)通过，所述关闭状态使自供给配管(5)朝喷嘴(3)的处理液的供给停止。温度检测部(9)检测腔室(1)内的处理液的温度。控制部(11)基于处理液的温度来控制阀(7)，并以基于处理液的累积热量成为规定值(PV)的方式控制处理液的喷出时间。累积热量表示代表投入至基板(W)的处理液的热量的累积值的物理量。

公开(公告)号：CN110114858A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201780080296.4

申请日：2017-11-21

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 太田乔

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304

Abstract: 处理液供给装置对处理基板的处理单元供给处理液。处理液供给装置包含：贮存槽，贮存处理液；循环流路，使所述贮存槽内的处理液循环；供给流路，自所述循环流路对所述处理单元供给处理液；返回流路，使已供给至所述处理单元的处理液返回至所述循环流路；以及温度调节单元，对在所述循环流路循环的处理液的温度进行调节。

公开(公告)号：CN108630569A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810159654.7

申请日：2018-02-26

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 阿部博史 ,  奥谷学 ,  太田乔 ,  吉原直彦

IPC: H01L21/67

CPC classification number: B05C9/14 ,  B05C5/02 ,  B05C11/1039 ,  B08B3/10 ,  H01L21/67023

Abstract: 本发明的目的在于，在加热器与附着有处理液的基板的下表面接触加热时防止基板弯曲，从而能够均匀地加热基板的整个面。基板处理装置(1)的旋转基座(21)具备把持基板W的周缘的多个卡盘销(20)。加热器主体(60)配置在旋转基座(21)与由卡盘销(20)把持的基板(W)之间。在加热器主体(60)的上表面设置有多个气体嘴(61)。气体嘴(61)与非活性气体供给机构(68)和抽吸机构(69)连通，通过从气体嘴(61)喷出非活性气体来防止向加热器主体(60)下落的处理液进入气体嘴(61)，通过由气体嘴(61)抽吸能够使基板(W)均匀地吸附于加热器主体(60)的上表面。由此，防止基板弯曲，从而能够均匀地加热基板的整个面。

公开(公告)号：CN107871685A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710834416.7

申请日：2017-09-15

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 日野出大辉 ,  太田乔

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/04 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/68735

Abstract: 根据本发明的基板处理方法，其包括：基板保持工序，通过从基座的上表面向上方隔开间隔而水平地保持基板的基板夹具来保持基板；第一处理液供应工序，向被所述基板夹具保持的基板的上表面供应第一处理液；清洗液供应工序，向所述基座的上表面供应用于冲洗附着在所述基座上表面的第一处理液的清洗液，并且以使所述基座上的所述清洗液不与被所述基板夹具保持的基板的下表面相接触的方式，向所述基座的上表面供应所述清洗液；排除工序，从所述基座的上表面排除所述清洗液。