公开(公告)号：CN105305156A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510390443.0

申请日：2015-07-06

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 须永义则

IPC: H01R13/627 ,  H01R13/633 ,  G02B6/38

CPC classification number: H05K7/20254 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具备卡定突起以及用于对该卡定突起进行操作的操作部，且实现即便在高密度安装的情况下也容易进行向操作部的使用的通信模块。通信模块(1)具有：具备相对于设于基板(2)的插座连接器(4)进行插拔的插头连接器(50)的箱体(20)；设于基板的卡定片(13)能够进入并且能够脱离的卡定孔(24)；伴随着操作片(62a、62b)的操作而在接近卡定孔的方向和分离的方向上进行动作的可动片(61a、61b)。操作片的操作方向是与通信模块以及与其邻接的其它通信模块的排列方向和插头连接器的插拔方向双方正交的方向。伴随着操作片的操作而向接近卡定孔的方向动作后的可动片使卡定片从卡定孔脱离。

公开(公告)号：CN105093437A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510245803.8

申请日：2015-05-14

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 须永义则 ,  山嵜欣哉 ,  平野光树 ,  安田裕纪

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4245 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/425 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4292 ,  H01L31/0232 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16152 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/183 ,  G02B6/4204

Abstract: 本发明提供实现能不使用电连接器地安装于基板表面之外的安装面的光传送模块。光传送模块(1)具备：具备底部(11)、侧壁(12)及开口部的第一部件(10)；接合于第一部件的侧壁端面且封闭上述开口部的第二部件(20)；能在第二部件上装卸的连接器部件(30)；安装于第二部件的内表面(20a)的发光元件(40)；形成于内表面且横穿第一部件的侧壁，并向第一部件的内外延伸的配线；以及形成于侧壁的外表面的电极(14)。第二部件使从发光元件射出的光透过。电极的一侧的端部与向第一部件外延伸的上述配线的一侧的端部电连接，电极的另一侧的端部软钎焊于形成在安装光传送模块的基板表面(51)的配线。

公开(公告)号：CN103681617A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310388819.5

申请日：2013-08-30

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 须永义则 ,  山嵜欣哉 ,  米泽英德 ,  石神良明

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/49811 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明提供半导体装置、通信设备以及半导体封装，其具有简单构成且即使在没有空出半导体芯片的上方的空间情况下也能够装卸通信模块。处理器（2）以及通信设备（1）具备板状的半导体封装基板（20）和安装于半导体封装基板（20）的半导体芯片（22），在半导体封装基板（20）的下表面上形成与母插件板（4）电连接的多个电极（202a），在半导体封装基板（20）的端部形成具有多个端子（210）的连接器部（21），多个端子（210）与从半导体封装基板（20）相平行的方向嵌合的阴连接器（52）的多个弹簧端子（58）电连接。

公开(公告)号：CN103676031A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310174065.3

申请日：2013-05-13

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 米泽英德 ,  须永义则 ,  石神良明 ,  山嵜欣哉

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/32 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4249

Abstract: 本发明提供光通信模块，其能机械且简易地进行光学部件与光元件阵列的对位，且即使在光学部件由于热而膨胀、收缩的情况下也能抑制位置偏移。槽（5）以宽度朝向开口变宽的方式形成，或者，突起（6）以宽度朝向基端变宽的方式形成，在光学部件（4）膨胀、收缩时由于槽与突起的干涉而支撑部件（3）与光学部件（4）的距离发生变化，槽和突起分别以在光学部件（4）膨胀、收缩时在槽与突起之间不发生相对的位置偏移的宽度方向的位置（基准位置）位于在俯视时通过光元件阵列（2）的中心（A）的直线（A1、A2）上，而且，槽（5）和突起（6）分别形成于在俯视时通过光元件阵列（2）的中心（A）的至少两个不同的直线（A1、A2）上。

公开(公告)号：CN205828722U

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201620556366.1

申请日：2016-06-08

Applicant: 山一电机株式会社 ,  日立金属株式会社

Inventor： 高居阳介 ,  伊东利育 ,  须永义则 ,  深作泉 ,  山嵜欣哉

IPC: H01R12/72 ,  H01R13/502

CPC classification number: G02B6/4246 ,  G02B6/4284 ,  H01R12/51 ,  H01R12/721 ,  H01R12/73 ,  H01R12/87

Abstract: 本实用新型提供一种收发模块用插塞式连接器。在收发模块中，能够使收发模块组件的沿着多个收发模块的排列方向的宽度尺寸缩小化。在将模块基板(18)的一端部插入并连接于插塞式连接器(16)的凹部(16R)的情况下，模块基板凹部(16R)的内周面，此时，在插塞式连接器(16)的凹部(16R)的周缘形成的突起部(16PP)嵌合于缺口部(18PH)。(18)的一端面抵接于插塞式连接器(16)的形成

公开(公告)号：CN203760697U

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201420127063.9

申请日：2014-03-19

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 须永义则 ,  南亩秀树 ,  杉山刚博 ,  濑谷修

IPC: H01R11/11 ,  H01R4/28

CPC classification number: H01R9/032

Abstract: 本实用新型提供一种高速传输线的终端结构及终端端子。该高速传输线的终端结构在高速传输线的终端设有终端端子，该高速传输线具备信号传输用信号线、覆盖上述信号线的绝缘体、设在上述绝缘体的外周的外部导体，该高速传输线的终端结构的特征在于，上述终端端子具有夹，该夹设置成从两侧夹入在上述高速传输线的终端部露出的上述外部导体，且把持上述高速传输线的同时与上述外部导体电连接，上述夹的把持上述高速传输线的把持部形成为沿上述外部导体的外形的形状。