公开(公告)号：CN1643417A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03807085.5

申请日：2003-03-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 柴田智章 ,  增田宏 ,  杉本靖 ,  星野铁哉

IPC: G02B6/12

CPC classification number: G02B6/12009 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/124 ,  G02B6/2938

Abstract: 本发明提供一种光波导，其特征在于，具有射入芯4和射出芯5，射出芯5的宽度超过射入芯4的宽度的1.5倍。该光波导即使光的波长在10nm的宽范围内变动的情况下，也可以对光进行合/分波。进而，本发明在成为光路经的光波导和使用了以分光和聚光为目的的衍射光栅的光合/分波器中，在使用波长下，与膜平面平行的光波导芯层的折射率(nTE)和与膜平面垂直的光波导芯层的折射率(nTM)的差的绝对值在0.007以下。该光合/分波器可以通过将变为光路径的光波导芯层的复折射率设在0.007以下，将依存于射入信号光的偏光方向的输出信号光的波长变动控制在5nm以下。

公开(公告)号：CN102027400B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN200980117381.9

申请日：2009-05-12

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 柴田智章 ,  山口正利 ,  高桥敦之 ,  落合雅美

IPC: G02B6/13

CPC classification number: G02B6/1221

Abstract: 本发明提供光波导的制造方法，其具有以下工序：将基材上所形成的包层形成用树脂进行固化形成下部包层的工序；在该下部包层上层叠芯层形成用树脂薄膜形成芯层的工序；将该芯层进行曝光显影形成芯图形的工序；以及在该芯图形上层叠上部包层形成用树脂薄膜，将该包层形成用树脂进行固化，形成上部包层的工序，本发明提供在层叠该上部包层形成用树脂薄膜时，以该包层形成用树脂的熔融粘度为100～200Pa·s的形式控制层叠条件的光波导的制造方法、以及通过熔融粘度为100～200Pa·s的树脂形成的光波导，提供能以良好的生产率制造光波导、且在芯层和上部包层之间不残留气泡的光波导的制造方法。

公开(公告)号：CN101035855B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200580034020.X

申请日：2005-10-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 柴田智章 ,  牧野龙也 ,  落合雅美 ,  高桥敦之 ,  高崎俊彦

IPC: C08L33/04 ,  C08F299/00 ,  C08F2/44 ,  C08J5/18 ,  C08F220/28 ,  G02B6/12 ,  C08F291/00 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明涉及一种含有(A)基础聚合物、(B)光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的光学材料用树脂组合物，以及由该光学材料用树脂组合物制得的光学材料用树脂薄膜。本发明提供对于具有高透明性和高耐热性、且能形成高精度厚膜的光导形成用树脂薄膜特别有用的光学材料用树脂组合物，以及使用该树脂组合物的光学材料用树脂薄膜和使用它的光导。

公开(公告)号：CN101490589B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200780027398.6

申请日：2007-07-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 柴田智章 ,  宫武正人 ,  高桥敦之 ,  山口正利

IPC: G02B6/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供一种光电混载基板，其特征是，该光电混载基板是使用含有无机填充剂和光吸收剂的印刷电路板，通过曝光显影工序制作的光波导和电路复合的光电混载基板，其具有高分辨率的光波导的芯图形、能够实现光配线的高密度化。

公开(公告)号：CN101982028A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980111166.8

申请日：2009-03-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 柴田智章 ,  酒井大地 ,  黑田敏裕 ,  八木成行 ,  高桥敦之

IPC: H05K3/46 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/007 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1572

Abstract: 配线板的制造方法，其顺次具有在第一基板上形成电路的工序A、在所述第一基板的电路形成面上隔着第一脱模层而层叠第一支撑体的工序B、在第一基板的电路形成面的相反面上形成第二基板或电路的工序C；以及，光电复合部件的制造方法，其顺次具有在第二支撑体上层叠电配线板的工序，层叠第一支撑体的工序，剥离第二支撑体的工序以及在所述第二支撑体的剥离面上形成光波导的工序。本发明可提供一种可均匀地加工配线的宽度，且可尺寸稳定性好地进行电路形成的配线板的制造方法，还可提供一种降低制造工序中在光波导中产生的应变，能够实现尺寸稳定化的光电复合部件的制造方法。

公开(公告)号：CN101932962A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200880126010.2

申请日：2008-10-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 黑田敏裕 ,  柴田智章 ,  八木成行

IPC: G02B6/122 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  G02B6/3612 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  G02B6/43 ,  H04M1/0214 ,  H04M1/0235 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供挠性光电混载基板和使用了该挠性光电混载基板的电子设备，所述挠性光电混载基板为接合具备芯和包层的光波导膜与挠性电气配线基板而成的挠性光电混载基板，其特征在于，在进行弯曲的部分的光波导膜侧的至少一部分配设增强材料。可提供：即使弯曲或折弯也不发生裂纹、裂缝的，接合光波导膜和挠性电气配线基板而成的光电混载基板和使用了该光电混载基板的电子设备。

公开(公告)号：CN101542196A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000245.7

申请日：2008-03-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增田宏 ,  高桥敦之 ,  杉本靖 ,  柴田智章

IPC: F21V8/00 ,  G02B6/00 ,  G02B6/122 ,  G02B6/26 ,  G02F1/13357 ,  H04M1/02 ,  H04M1/22 ,  F21Y101/02 ,  G09F9/00

CPC classification number: H04M1/22 ,  G02B6/0028 ,  G02B6/0038 ,  G02B6/0078 ,  H04M1/0214 ,  Y10S385/901

Abstract: 本发明涉及连接二个照明区域的光连接部件和使用了该光连接部件的显示装置。本发明提供一种能抑制电力消耗，而且降低成本的带照明功能的信息处理装置。光连接部件(17)柔性地连接显示部侧导光板(14)的第二出射部(14d)和键操作部侧导光板(21)，把从白色LED(13)通过第二出射部(14d)出射的光引导到键操作部侧导光板(21)。