公开(公告)号：CN1732562A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380107350.8

申请日：2003-12-24

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 枦山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅 ,  野吕弘司

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)－(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′－四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。

公开(公告)号：CN1220261C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN02145866.9

申请日：2002-10-16

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 久保雅洋 ,  枦山一郎 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/504 ,  C08K5/18 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 描述了一种电子元件，它含有带着连接用电极的PCB以及带着连接用电极的半导体芯片，此半导体芯片固定在PCB上，它的电极面向PCB的电极，PCB与半导体芯片之间的空隙用密封树脂层填充，其中，密封树脂层由液态环氧树脂组合物形成，此组合物含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料及(D)N，N，N′，N′-四取代含氟芳族二胺衍生物。