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公开(公告)号：CN102543948A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210028258.3
申请日：2012-02-09
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/522 , H01L21/768
Abstract: 一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括基板及电容结构。电容结构包括第一导电层、第二导电层及介电层。第一导电层形成于基板上。第二导电层具有一侧面。介电层形成于第一导电层与第二导电层之间，且具有一侧面，介电层的侧面与第二导电层的侧面间隔一距离。
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公开(公告)号：CN101673618B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200910132456.2
申请日：2009-03-26
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 一种双电感结构，包括一基板、一第一电感组件、一第二电感组件及一接地组件。基板具有一走线层与一接地层。第一电感组件设置于走线层并具有相连的一第一导体与一第二导体。一第二电感组件设置于走线层并具有相连的一第三导体与一第四导体，第四导体邻近于第二导体。一接地组件，设置于接地层并具有相连的一第一接地部与一第二接地部。第一接地部位于接地层对应于第一导体与第三导体之间的区域，至少部份的第二接地部位于接地层对应于第一导体与第二导体之间的区域，且至少部份的第二接地部位于接地层对应于第三导体与第四导体之间的区域。
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公开(公告)号：CN101673865A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910132445.4
申请日：2009-03-27
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 陈纪翰
IPC: H01P5/10
Abstract: 一种使用整合被动组件工艺制造的巴伦器，包括一基板、一第一共平面螺旋结构体及一第二共平面螺旋结构体。第一共平面螺旋结构体的最内圈的第一左线圈的一端经由第一桥接部与最内圈的第一右线圈电性连接。第一共平面螺旋结构体的两端分别与最外圈的第一左线圈与第一右线圈电性连接。第二共平面螺旋结构体的最内圈的第二左线圈的一端经由第二桥接部与最内圈的第二右线圈电性连接。第二共平面螺旋结构体的两端分别与最外圈的第二左线圈与第二右线圈电性连接。第一左线圈与第二左线圈交错配置，第一右线圈与第二右线圈交错配置。
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公开(公告)号：CN101673618A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910132456.2
申请日：2009-03-26
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 一种双电感结构，包括一基板、一第一电感组件、一第二电感组件及一接地组件。基板具有一走线层与一接地层。第一电感组件设置于走线层并具有相连的一第一导体与一第二导体。一第二电感组件设置于走线层并具有相连的一第三导体与一第四导体，第四导体邻近于第二导体。一接地组件，设置于接地层并具有相连的一第一接地部与一第二接地部。第一接地部位于接地层对应于第一导体与第三导体之间的区域，至少部份的第二接地部位于接地层对应于第一导体与第二导体之间的区域，且至少部份的第二接地部位于接地层对应于第三导体与第四导体之间的区域。
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