公开(公告)号：CN112778694A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202011185403.X

申请日：2020-10-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 市川智昭 ,  三田亮太

IPC: C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L33/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08 ,  C08K5/05 ,  C08J5/18 ,  B32B27/36 ,  B32B27/30 ,  B32B27/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20

Abstract: 本发明涉及热固性片材及切割芯片接合薄膜。本发明的热固性片材包含热固性树脂、挥发成分和导电性颗粒，该热固性片材在200mL/分钟的氮气气流下以10℃/分钟的升温条件从室温升温至100℃并在100℃下保持30分钟时的失重率W1为0.5质量％以下，在200mL/分钟的氮气气流下以10℃/分钟的升温条件从100℃升温至200℃并在200℃下保持30分钟时的失重率W2为2质量％以上。

公开(公告)号：CN111690341A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010172512.1

申请日：2020-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三田亮太 ,  市川智昭

IPC: C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J169/00 ,  C09J11/06 ,  H01L23/00 ,  H01L23/488

Abstract: 提供适于层叠一体化、并且适于在经过半导体芯片的烧结接合的半导体装置制造过程中的烧结工艺中实现良好的作业效率的、烧结接合用片及带基材的烧结接合用片。本发明的烧结接合用片(10)包含含有导电性金属的烧结性颗粒及粘结剂成分。该烧结接合用片(10)基于纳米压痕法的载荷-位移测定中的卸载过程所达到的最小载荷为-100～-30μN。或者，烧结接合用片(10)基于纳米压痕法的载荷-位移测定中的加载过程之后的卸载过程所达到的最小载荷相对于加载过程所达到的最大载荷的比率为-0.2～-0.06。作为本发明的带基材的烧结接合用片的片体(X)具有包含基材(B)和烧结接合用片(10)的层叠结构。

公开(公告)号：CN111328302A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201880073024.6

申请日：2018-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 市川智昭 ,  菅生悠树 ,  下田麻由 ,  三田亮太

IPC: B22F1/00 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的烧结接合用组合物含有含导电性金属的烧结性颗粒。该烧结性颗粒的平均粒径为2μm以下，并且该烧结性颗粒中的粒径100nm以下的颗粒的比例为80质量％以上。本发明的烧结接合用片(10)具备由这样的烧结接合用组合物形成的粘合层。本发明的带烧结接合用片的切割带(X)具备这样的烧结接合用片(10)及切割带(20)。切割带(20)具有包含基材(21)和粘合剂层(22)的层叠结构，烧结接合用片(10)位于切割带(20)的粘合剂层(22)上。本发明的烧结接合用组合物、烧结接合用片、及带烧结接合用片的切割带适于在低负荷条件下实现基于高密度的烧结层的烧结接合。

公开(公告)号：CN105917462B

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201480065277.0

申请日：2014-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  土生刚志 ,  市川智昭 ,  清水祐作

IPC: H01L23/08 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 提供在被粘物与电子器件之间的空隙中不易流入构成密封用热固化性树脂片的材料的密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法。涉及用于制造中空封装体的密封用热固化性树脂片。关于密封用热固化性树脂片，密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构，所述基体部包含第一树脂成分作为主成分，所述局域部包含第二树脂成分作为主成分，基体部比局域部柔软。

公开(公告)号：CN108541337A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201780006797.8

申请日：2017-01-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 增田将太郎 ,  市川智昭 ,  前野洋平

IPC: H01L21/677 ,  C01B32/152 ,  C01B32/158 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/683 ,  B82Y30/00

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01B32/152 ,  C01B32/158 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 提供抓持力(gripping force)及耐热性优异、并且低起尘性优异、不易污染被载置物的载置构件。本发明的载置构件为载置面由碳纳米管的集合体构成的载置构件，在该载置构件的碳纳米管集合体侧表面产生的凹部的俯视面积的比例相对于碳纳米管集合体侧表面的总面积为5％以下。

公开(公告)号：CN108475655A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780006710.7

申请日：2017-01-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 增田将太郎 ,  市川智昭 ,  前野洋平

IPC: H01L21/677 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/152 ,  C01B32/158 ,  H01L21/683

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01B32/152 ,  C01B32/158 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 提供抓持力(gripping force)及耐热性优异、并且低起尘性优异、不易污染被载置物的载置构件。1个实施方式中，本发明的载置构件的载置面由碳纳米管的集合体构成，该碳纳米管的直径的标准偏差为3nm以下。1个实施方式中，本发明的载置构件的载置面由碳纳米管的集合体构成，该碳纳米管集合体包含多层结构的碳纳米管，该碳纳米管的层数的标准偏差为3以下。

公开(公告)号：CN105590905A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510750350.4

申请日：2015-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  土生刚志 ,  市川智昭 ,  砂原肇

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。

公开(公告)号：CN102898781B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201210260837.0

申请日：2012-07-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岩重朝仁 ,  市川智昭 ,  襖田光昭 ,  杉本直哉

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08G77/18 ,  C08K3/013 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；和(D)含有直接键合至硅原子的烷氧基并具有1.10～1.30的比重的聚硅氧烷化合物，所述直接键合至硅原子的烷氧基的量基于全部聚硅氧烷化合物为10～45重量%。

公开(公告)号：CN102993638A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210337024.7

申请日：2012-09-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岩重朝仁 ,  市川智昭 ,  杉本直哉

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08L23/06 ,  C08K13/02 ,  C08K3/36 ,  C08K5/09 ,  C08K5/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08G59/621 ,  C08K3/013 ,  C08K5/05 ,  C08K5/06 ,  C08K5/09 ,  C08K5/101 ,  C08K5/5425 ,  C08L23/26 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置。本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)至(E)，其中成分(D)的含量为全部环氧树脂组合物的0.1至1.5重量%：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；(D)由下式(1)表示的化合物，其中R1表示羟基或烷氧基，R2表示氢原子或单价烃基，并且n为1至7的整数；以及(E)包含如下(α)和(β)中至少一种的脱模剂：(α)数均分子量为550至800的线性饱和羧酸，和(β)氧化聚乙烯蜡：

公开(公告)号：CN101906236A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201010198300.7

申请日：2010-06-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  石坂刚 ,  田渊康子 ,  市川智昭

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C08G59/68 ,  C08G59/22 ,  C08G59/24 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/245 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置，所述组合物包括如下成分(A)至(E)：(A)双官能环氧树脂，(B)固化剂，(C)以式(1)表示的咪唑化合物，其中R1和R2各自独立地表示烷基或羟烷基，且其中R1和R2中的至少一个表示羟烷基，R3表示烷基或芳基，(D)具有550至800的数均分子量的直链饱和羧酸，和(E)无机填料。