公开(公告)号：CN111748291A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010227715.6

申请日：2020-03-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤直宏 ,  定司健太 ,  西胁匡崇 ,  武蔵岛康

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J175/04

Abstract: 提供具有良好的遮光性、并且洁净的粘合片。提供粘合片。该粘合片具备：包含黑色着色剂的基材薄膜层、和在该基材薄膜层的至少一个表面配置的透光性的粘合剂层。另外，该粘合片的厚度方向的透光率不足5％。

公开(公告)号：CN111534247A

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN202010082347.0

申请日：2020-02-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤直宏 ,  丹羽理仁 ,  武蔵岛康 ,  樋口真觉 ,  西胁匡崇

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明涉及一种双面压敏粘合带。提供了可以同时表现出优异的耐冲击性和优异的耐油性的双面压敏粘合带。所述双面压敏粘合带包括通过将“n”层以上的压敏粘合剂层层叠而获得的压敏粘合剂层层叠体，其中“n”表示2以上的整数，其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成，其中所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使得所述单体组分(m)聚合获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种，并且其中所述单体组分(m)包含50wt％以上的丙烯酸丁酯。

公开(公告)号：CN111073529A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201911000614.9

申请日：2019-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森冈谅 ,  西胁匡崇 ,  伊神俊辉 ,  武蔵岛康

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。本发明提供一种仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。

公开(公告)号：CN1841619A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510062728.8

申请日：2005-03-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 武蔵岛康 ,  河野真一 ,  久米克也 ,  马场纪秀 ,  米田正信 ,  甲斐诚 ,  畑中逸大

IPC: H01J9/227 ,  C09J7/02

CPC classification number: B41F35/003 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318

Abstract: 本发明提供一种只除去隔壁上面的荧光体而不除去隔壁侧面的荧光体的荧光体除去用粘合片。本发明的荧光体除去用粘合片，是为了除去在等离子体显示面板背面基板的隔壁上附着的荧光体而使用的、在基材的单面上至少具有粘合剂层的荧光体除去用粘合片，其特征在于，所述粘合剂层的厚度为3μm以上且低于20μm。

公开(公告)号：CN1813024A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200480018269.7

申请日：2004-07-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 马场纪秀 ,  久米克也 ,  甲斐诚 ,  小林夏希 ,  池谷真实 ,  武蔵岛康 ,  关谷纯一 ,  金田充宏

IPC: C08K13/02 ,  C08L33/00 ,  H01J9/02 ,  H01J11/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/521

CPC classification number: C08K5/521 ,  C08K3/01 ,  H01J2211/38

Abstract: 本发明提供一种含有无机粉状物质的树脂组合物，其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、用右述通式(1)表示的磷系化合物，[式中，R1、R2和R3相互独立，是H、烷基、烷基芳基、NH4+(铵)、或—(CH2CH2O)n－R4(其中，n表示1～15，R4表示H、烷基、烷基芳基、或(甲基)丙烯酰基)]。由此，本发明提供可以形成透光率高、表面平滑性出色的电介质层的含有无机粉状物质的树脂组合物。另外，还提供由该组合物构成的膜形成材料层、转印薄片、电介质层、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板。