SiC单晶的制造方法
    31.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103930601B

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201180074036.9

    申请日:2011-12-09

    CPC classification number: C30B15/22 C30B15/02 C30B19/04 C30B29/36

    Abstract: 提供一种SiC单晶的制造方法,该制造方法在采用熔液法使SiC单晶生长时,能够维持均匀的单晶生长能持续的平坦生长,并且实现为实现高的生产率所需的生长速度的提高。所述SiC单晶的制造方法,是在坩埚内从C的Si熔液使SiC单晶生长的方法,其特征在于,使高过饱和度生长期和低过饱和度生长期交替反复,所述高过饱和度生长期是将正在生长的SiC单晶与Si熔液的生长界面处的Si熔液中的C的过饱和度维持得比能够维持平坦生长的上限的临界值高来进行生长的生长期;所述低过饱和度生长期是将所述过饱和度维持得比所述临界值低来进行生长的生长期。

    SiC单晶的制造方法
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106029959A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201580008068.7

    申请日:2015-02-12

    CPC classification number: C30B19/04 C30B9/06 C30B9/12 C30B19/062 C30B29/36

    Abstract: 本发明提供在籽晶与Si‑C溶液之间气泡难以进入的SiC单晶的制造方法。SiC单晶的制造方法为:利用将籽晶(10)的主表面(10a)朝向下方并使其与Si‑C溶液(11)接触而在主表面(10a)上使SiC单晶生长的溶液生长法得到SiC单晶的制造方法。主表面(10a)平坦。该制造方法包括:接触工序A、接触工序B和生长工序。接触工序A中,使主表面(10a)的一部分区域与贮存的Si‑C溶液(11)接触。接触工序B中,以在接触工序A中接触的一部分区域即初始接触区域作为起始点,通过润湿现象来扩大主表面(10a)与贮存的Si‑C溶液(11)的接触区域。生长工序中,使SiC单晶在与贮存的Si‑C溶液(11)接触的主表面(10a)上生长。

Patent Agency Ranking