PCB板组件及移动终端
    31.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106132083B

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201610508995.1

    申请日:2016-06-28

    Inventor: 陈艳

    Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件及移动终端。其中,PCB板组件包括:板体、结构金属件、连接件和第一垫片。板体具有相对设置的第一表面和第二表面,第一表面上设有第一露铜部,结构金属件位于第二表面上,连接件的一端具有止挡帽,连接件穿过第一露铜部以与结构金属件连接,止挡帽与第一露铜部止抵,第一垫片夹设在止挡帽和第一露铜部之间,第一垫片与第一露铜部焊接,第一垫片远离第一露铜部的侧壁上设有第一凸起部。根据本发明的PCB板组件,当结构金属件和板体连接时,连接件穿过第一露铜部和结构金属件连接,并且将第一垫片压紧在连接件的止挡帽和第一露铜部之间,止挡帽与第一凸起部紧密连接,可以使结构金属件和板体间的连接更加可靠。

    印制电路板和电子设备
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107318220A

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201710722837.0

    申请日:2017-08-21

    Inventor: 陈艳

    Abstract: 本发明公开了一种印制电路板和电子设备,其中印制电路板包括信号线和第一介质层,第一介质层设置有凸台,凸台凸出于第一介质层表面,信号线设置于凸台上。本发明可以提升阻抗一致性。

    柔性电路板及应用所述柔性电路板的移动终端

    公开(公告)号:CN105517329A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201511027700.0

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 陈艳

    CPC classification number: H05K1/0281 H05K2201/05 H05K2201/2009

    Abstract: 本发明提供一种柔性电路板,包括柔性基板、导电线路及辅助走线;所述柔性基板至少包括第一布线区域和第二布线区域,所述第一布线区域和所述第二布线区域相互连接,并在相互连接处形成至少一弯折部;所述导电线路间隔设置于所述柔性基板上,并与所述第一布线区域及所述第二布线区域电性连接;所述辅助走线沿所述弯折部的边沿设置。另,本发明还提供一种移动终端。所述柔性电路板具有较好的抗撕裂特性。

    柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法

    公开(公告)号:CN105430884B

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201511026654.2

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 陈艳

    Abstract: 本发明公开一种柔性电路板,包括基材、走线层和覆盖膜,所述走线层设置于所述基材上,所述覆盖膜覆盖于所述走线层和所述基材上,所述覆盖膜包括辅料贴合区,所述走线层沿着所述辅料贴合区的边界开设有空隙,并通过所述空隙露出所述基材,以在所述辅料贴合区的周缘形成一定位槽。所述柔性电路板可以提高辅料贴合的精度,且制作工艺简单,可以降低产品的生产成本。本发明还公开一种包括所述柔性电路板的终端,以及一种柔性电路板的制备方法。

    柔性线路板及移动终端
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105430891B

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201511030957.1

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 陈艳

    Abstract: 本发明提供一种柔性线路板,所述柔性线路板包括介质层、两层走线层及焊盘,所述介质层包括第一表面及与第一表面相反的第二表面,所述两走线层分别设于所述第一表面与第二表面上,所述焊盘设于第一表面上,所述焊盘以连接电子元器件,所述第二表面上与所述焊盘相对的位置设有支撑垫,并且所述焊盘正投影于所述支撑垫,所述支撑垫避开第二表面上的走线层,所述支撑垫未连接任何信号,或者与所述焊盘的信号属性相同。

    柔性电路板走线结构及移动终端

    公开(公告)号:CN105407632B

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201511025618.4

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 陈艳

    Abstract: 一种柔性电路板走线结构及移动终端,所述柔性电路板走线结构包括柔性电路板本体,所述柔性电路板本体为单层板,包括基材层、及设于所述基材层上的信号线、第一走线及第二走线,所述信号线包括位于其两侧的第一走线区域及第二走线区域,所述第一走线及所述第二走线分别设于所述第一走线区域及第二走线区域上,所述第一走线至所述信号线的距离与所述第二走线至所述信号线的距离相等。本发明的柔性电路板本体为单层板,利用信号线两侧的地网络分别进行走线以作为信号线的参考回路。控制第一走线及第二走线分别至信号线的距离相等,从而使得信号线在其两侧上的阻抗环境保持一致,实现阻抗连续性。采用这种方式,解决了单层板上的信号阻抗连续性问题。

    柔性电路板及终端
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105430879B

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201511025620.1

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 陈艳

    Abstract: 本发明公开一种柔性电路板,包括基材、设置于所述基材上的铜层及设置于所述铜层上的感光油墨层,所述感光油墨层具有辅料贴合区,所述感光油墨层在所述辅料贴合区的边界处开设有空隙,所述铜层通过所述空隙露出并在所述辅料贴合区的边界处形成一定位标记。所述柔性电路板可以提高辅料贴合的精度,且制作工艺简单。本发明还公开一种包括所述柔性电路板的终端。

    移动终端、柔性电路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN105636335B

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201511025928.6

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 陈艳

    Abstract: 本发明提供一种柔性电路板,包括依次层叠设置的介质层、导电层、屏蔽膜层及覆盖膜层;所述介质层包括依次连接的第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域;所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域;所述导电线路设置于第二布线区域上,且所述导电线路的两端分别连接第一布线区域与第三布线区域以形成信号传输路径;多个所述接地区域为多条所述导电线路提供接地信号;所述覆盖膜层包括多个开口,多个开口分别与多个接地区域一一对应;所述屏蔽膜层通过多个开口分别与多个接地区域连接,以形成所述第一布线区域与第三布线区域之间的接地路径。另,本发明还提供一种移动终端及一种柔性电路板的制造方法。所述柔性电路板具有较好的柔韧性。

    PCB板组件及移动终端
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106132083A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201610508995.1

    申请日:2016-06-28

    Inventor: 陈艳

    CPC classification number: H05K1/144 H05K2201/042

    Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件及移动终端。其中,PCB板组件包括:板体、结构金属件、连接件和第一垫片。板体具有相对设置的第一表面和第二表面,第一表面上设有第一露铜部,结构金属件位于第二表面上,连接件的一端具有止挡帽,连接件穿过第一露铜部以与结构金属件连接,止挡帽与第一露铜部止抵,第一垫片夹设在止挡帽和第一露铜部之间,第一垫片与第一露铜部焊接,第一垫片远离第一露铜部的侧壁上设有第一凸起部。根据本发明的PCB板组件,当结构金属件和板体连接时,连接件穿过第一露铜部和结构金属件连接,并且将第一垫片压紧在连接件的止挡帽和第一露铜部之间,止挡帽与第一凸起部紧密连接,可以使结构金属件和板体间的连接更加可靠。

    电路板连接组件及移动终端

    公开(公告)号:CN105578749A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201511026227.4

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 陈艳

    CPC classification number: H05K1/147 H05K2201/041

    Abstract: 一种电路板连接组件及移动终端,包括印刷电路板及柔性电路板,印刷电路板包括至少两层铜箔层及夹设于至少两层铜箔层之间的至少一层介质层,至少两层铜箔层上分别设若干个第一焊盘及第二焊盘,若干个第一焊盘或第二焊盘用以连接电子元器件,柔性电路板上相对应若干个第一焊盘或第二焊盘设若干个第三焊盘,若干个第三焊盘与若干个第一焊盘或第二焊盘连接。本发明提供的电路板连接组件能实现在印刷电路板上布器件,再利用焊盘与柔性电路板连接。由于印刷电路板为至少两层板,因此能进行大密度布器件,故而柔性电路板上无需布置器件,节省了柔性电路板的空间。同时,由于柔性电路板与印刷电路板连接,柔性电路板无需额外设补强,故而能减少生产成本。

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