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公开(公告)号：CN106061104A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610608494.0
申请日：2016-07-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
Abstract: 本发明公开了一种移动终端的电路板和具有其的移动终端，所述移动终端的电路板包括：第一板体，所述第一板体上设有第一电连接器，所述第一板体上设有围绕所述第一电连接器设置的第一开窗区域；第二板体，所述第二板体上设有第二电连接器，所述第二板体上设有围绕所述第二电连接器设置的第二开窗区域，所述第一电连接器适于与所述第二电连接器相连且所述第一电连接器与所述第二电连接器相连时，所述第一开窗区域与所述第二开窗区域接触。根据本发明实施例的移动终端的电路板具有散热效果好、可靠性强等优点。
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公开(公告)号：CN106028631A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610608628.9
申请日：2016-07-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/116 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明公开了一种PCB板及具有其的移动终端，其中，PCB板包括：板体，板体的上表面包括布线区和非布线区，非布线区内具有凹槽，凹槽内表面设有焊锡层；焊盘，焊盘设在凹槽内且与焊锡层连接。根据本发明的PCB板，通过在板体的非布线区内设置凹槽，在凹槽的内表面设置焊锡层，并在凹槽内设置与焊锡层连接的焊盘，可以提高板体的散热效率，提高板体工作的可靠性，同时可以提高PCB板的寿命。
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公开(公告)号：CN105934095A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610505640.7
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明公开一种PCB板及具有其的移动终端。PCB板包括：板体，所述板体的一侧设有凹槽和多个电器元件，所述凹槽的上端具有敞开口；和裸晶元件，所述裸晶元件焊接在所述凹槽内。根据本发明的PCB板，通过在板体的一侧设置凹槽，并使凹槽的上端具有敞开口，同时将裸晶元件焊接在凹槽内，可使得裸晶元件的至少一部分位于凹槽内，从而可减小裸晶元件露出敞开口的部分的高度，进而在对PCB板进行维修或测试等过程中，可避免其它物体对裸晶元件的损坏，继而降低PCB板的维修成本。
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公开(公告)号：CN105934076A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610508419.7
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K1/111 , H05K2201/09427
Abstract: 本申请提供一种印制电路板及终端设备，其中，印制电路板，包括：印制电路板本体和设置在所述印制电路板本体上的N个安装孔；所述印制电路板本体的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M个接地点，其中，N和M分别为大于或等于1的正整数。由此，实现了对安装孔的有效隔离，防止了安装孔周向的线路或与安装孔周向的线路连接的元器件被安装孔引入的静电损坏，提高了印制电路板的可靠性和安全性。
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公开(公告)号：CN105934075A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610508406.X
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/025 , H05K2201/0776
Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端，其中，PCB板组件包括板体的导电件，板体上设有布线线路，导电件嵌设在布线线路上以增大布线线路的横截面积。根据本发明的PCB板组件，通过在布线线路上嵌设导电件，可以增大布线线路的横截面积，从而增加电流流过的横截面积，进而降低电流传输的阻抗，减小布线线路的发热量，减小电流的损耗。同时，还可以减小布线的线宽，优化板体上的布线空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105578761A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610105357.5
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板及移动终端，包括柔性基材层、铜箔层及晶体元件，铜箔层叠设于柔性基材层上，铜箔层上开设有开窗，以露出部分柔性基材层，开窗内设置有第一走线，晶体元件上设置有第二走线，晶体元件位于开窗内且与柔性基材层叠加设置，第二走线与第一走线电性连接。本发明的软硬结合板及移动终端，通过在所述铜箔层上开设开窗，以露出部分柔性基材层，然后将晶体元件设于柔性基材层上，并且该晶体元件位于开窗内。通过设开窗来放置晶体元件，从而使得晶体元件能够远离铜箔层上的铜箔，从而防止铜箔层上的电子元器件工作时发热而导致对晶体元件的工作频率造成影响，从而能够保证该晶体元件的正常工作，提高了软硬结合板的使用可靠性。
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公开(公告)号：CN105578761B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201610105357.5
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板及移动终端，包括柔性基材层、铜箔层及晶体元件，铜箔层叠设于柔性基材层上，铜箔层上开设有开窗，以露出部分柔性基材层，开窗内设置有第一走线，晶体元件上设置有第二走线，晶体元件位于开窗内且与柔性基材层叠加设置，第二走线与第一走线电性连接。本发明的软硬结合板及移动终端，通过在所述铜箔层上开设开窗，以露出部分柔性基材层，然后将晶体元件设于柔性基材层上，并且该晶体元件位于开窗内。通过设开窗来放置晶体元件，从而使得晶体元件能够远离铜箔层上的铜箔，从而防止铜箔层上的电子元器件工作时发热而导致对晶体元件的工作频率造成影响，从而能够保证该晶体元件的正常工作，提高了软硬结合板的使用可靠性。
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公开(公告)号：CN108347829A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810271102.5
申请日：2018-03-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
Abstract: 本发明涉及一种防连锡的电路板，包括基板、位于基板上的焊盘和元器件，所述焊盘与元器件之间通过焊锡膏焊接，还包括加厚层，所述加厚层设置在基板的至少部分区域上，且位于焊盘与基板之间。上述防连锡的电路板，在局部区域的焊盘下方设置加厚层，把焊盘的位置抬高，在采用钢网往焊盘上涂焊锡膏时可以控制该区域焊盘涂焊锡膏的量，使焊锡膏的涂抹量减少，防止焊锡膏的量多时相邻焊盘之间出现的连锡情况。
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公开(公告)号：CN105939569B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201610508993.2
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端，PCB板组件包括：板体；测试点，测试点设在板体上；开关件，开关件可移动地设在板体上，开关件与测试点常电连接；以及多个元件，元件设在板体上，开关件可选择地与多个元件中的一个电连接。根据本发明的PCB板组件，通过将测试点设在板体上，并使开关件可移动地设在板体上且与测试点常电连接，同时使开关件可选择地与多个元件中的一个电连接，以当开关件在板体上移动的过程中，通过一个测试点，对不同的元件进行测试，不但结构简单，在较大程度上优化了板体的布局，有利于板体上设置更多的元件，提高了板体的空间利用率。
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公开(公告)号：CN107887544A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711103466.4
申请日：2017-11-10
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H01M2/10 , H01M10/613 , H01M10/623 , H01M10/653 , H01M10/6551
CPC classification number: H01M2/1022 , H01M10/613 , H01M10/623 , H01M10/653 , H01M10/6551
Abstract: 本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电池以及电子设备，其中，电池包括电池本体以及散热体，电池本体的至少一端部设置有凹槽，散热体粘接于凹槽内，并且，散热体上至少具有两个面与凹槽接触。本发明相比于现有技术中仅有一个面与散热体接触的电池，增加了散热体与电池本体的接触面积，加快了散热速度，避免了由于散热过慢而导致电池本身以及附近的电子元器件发热严重的问题，有利于提高电池以及电子设备的使用寿命。
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