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公开(公告)号：CN115392178B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202210956245.6
申请日：2022-08-10
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06F30/392
Abstract: 本发明提供一种芯片布局方法、芯片布局设备和计算机可读存储介质，芯片布局方法包括：步骤S1、获得用于芯片布局的多个矩形电路模块；步骤S2、将多个所述矩形电路模块通过面积对半划分算法和降低割线成本算法划分出多个子集，每一所述子集包括至少一个所述矩形电路模块；步骤S3、将多个所述子集根据所述子集内的所述矩形电路模块的数量进行由大至小的排序，再根据排序顺序依次建立线性规划数学模型并将所述线性规划数学模型进行求解，以使得所述芯片布局的半周长连线总和最小；步骤S4、将所述芯片布局通过重叠消除算法进行运算并得最终的芯片布局。与相关技术相比，采用本发明的技术方案的芯片布局效率高。
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公开(公告)号：CN115952892A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211594253.7
申请日：2022-12-13
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/067 , G06Q50/04
Abstract: 一种带缺陷板材排样的分支迭代方法及系统，其中方法包括以下步骤：设置最大角点限制数量K1，并将初始排布状态存储入排布队列Q中，其中排布队列Q中排布状态按照排布状态的价值上界值从大到小依次向下排序；获取排布队列Q中顶层的排布状态T1，在该排布状态T1下，在某个角点依次放入需要切割的目标块，更新得到的排布状态T2；获取排布状态T2的角点数量K2，判断最大角点限制数量K1是否大于角点数量K2，若小于，则舍弃该排布状态T2，若大于或等于，则将该计算该排布状态T2的价值上界值；本发明基于分支的迭代求解算法，该算法能精准快速的求解出带缺陷排样最优解，而且进化方向明确，具有进化效率高，收敛速度快等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115108274B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210846833.4
申请日：2022-07-19
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于装箱问题求解领域，尤其涉及一种考虑货物成套性的集装箱装箱方法，所述方法首先在具有成套属性的货物中根据体积大小进行后屋套件的优先装载，再基于贪婪前瞻两步树搜索对无套件属性的货物进行装载，从而实现了装箱问题的快速求解。本发明在三维装箱方法中考虑了成套性约束、相同货物相邻摆放约束、交叉深度约束的问题，能够在短时间内找到对于集装箱内装载成套性货物的装载方法，提高了货物装载的效率。
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公开(公告)号：CN115879625A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211594523.4
申请日：2022-12-13
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 一种面向卷型材的二维带缺陷排样方法及系统，其中所述方法包括以下步骤：获取目标块在带缺陷的卷型材中二维矩形排样的最优解，其中最优解包括上界值Uh与下界值Lh；调用切割位置离散点减点算法，搜索最少切割位置离散点集；将带缺陷的卷型材二维矩形排样问题转换为Lh宽度为W带缺陷的二维矩形排样问题，将二维矩形排样问题松弛为一维连续装箱问题，并根据一维连续装箱问题以及最少切割位置离散点集建立一维连续装箱模型；求解一维连续装箱模型，若一维连续装箱模型存在有解，则调用check检测算法，判断该解是否满足解决二维矩形排样问题的要求，若满足，则输出该问题最优解Lh。本发明方法进化方向明确，具有进化效率高，收敛速度快等优点。
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公开(公告)号：CN114782778B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202210440344.9
申请日：2022-04-25
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06V10/774 , G06V10/82 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 一种基于机器视觉技术的装配状态监控方法，所述方法运用于航空风扇转子装备过程，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：周期性获取航空风扇转子在装配阶段的状态图片，对状态图片进行可视化操作以及预处理操作；步骤S2：处理后的状态图片输入到识别模型内对所述状态图片中的航空风扇转子进行状态判断，获取当前航空风扇转子的状态阶段；步骤S3：将当前航空风扇转子的状态阶段与当前航空风扇转子的装配阶段进行匹配，若不匹配，则提示当前当前航空风扇转子存在错误安装。通过识别模型得到各个装配状态的模板，通过实时采集航空风扇转子在装配阶段的状态图片与模板进行匹配，实现装配状态的自动判断，提高装配的正确度。
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公开(公告)号：CN115392158A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210955132.4
申请日：2022-08-10
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06F30/32
Abstract: 本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种基于变邻域搜索算法的三维集成电路分区方法与系统，所述方法包括：定义包含多个电路元件和网的三维集成电路分区后的目标层数为m，并根据预设图划分方法对三维集成电路进行划分，得到n个初始分区；根据预设线性排序方法对初始分区进行线性排序，并计算每一次线性排序得到的TSV数量，得到关于TSV数量最少以及电路元件与初始分区对应的初始解；运用变邻域搜索算法对初始解进行优化，得到用于分区的的分区结果；根据分区结果对三维集成电路进行分区。本发明将三维分区问题转化为电路元件之间的互连线最小割问题，更利于实施，且可以在更短的时间内获得分区的最优解，得出更加均匀的分区面积。
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公开(公告)号：CN114925915A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210565385.0
申请日：2022-05-23
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本申请涉及生产切割的技术领域，尤其是涉及一种针对大规模下料的切割路径规划方法及系统,包括以下步骤：将排样图中零件的顶点组成集合，获取顶点编号；运用人工鱼群算法，随机生成初始鱼群；更新鱼群，对鱼群不断迭代，找出当前最优解；将当前最优解中的顶点编码作为初始解，使用扰动算子扰动初始解；利用变邻域下调算子局部搜索扰动后的解；不断重复扰动当前解和进行局部搜索直至满足迭代次数，得到顶点集合，该集合中的点依次连接成切割路径；根据切割路径对排样图进行切割，将排样图中的零件逐个分离下料；本发明能够减少切割时间和运作时长，提高运行效率，减少切割装置的磨损，达到缩短企业的生产周期，提高产线的自动化水平的效果。
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