公开(公告)号：CN105209182B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201480027259.3

申请日：2014-03-12

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 寺田武史 ,  长尾圭吾 ,  中山刚成 ,  高泽亮一

IPC: B05D7/24 ,  B05D3/02 ,  C08G73/10 ,  C08K5/17 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/08 ,  C09D5/25 ,  C09D179/08

CPC classification number: C08G73/10 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1067 ,  H01B3/306

Abstract: 本发明涉及一种用于制备聚酰亚胺绝缘涂层的方法，所述方法包括以下步骤：将聚酰亚胺前体组合物施用到基板上，并烘烤在所述基板上的所述组合物，其中所述聚酰亚胺前体组合物包含聚酰胺酸和选自咪唑和胺化合物的碱性化合物，以及在该烘烤步骤中，加热所述聚酰亚胺前体组合物的时间长度为10秒至180秒；从100℃到280℃的平均增温速率为5℃/s或更大；以及最高加热温度为300℃到500℃。

公开(公告)号：CN106279689A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610675914.7

申请日：2011-07-22

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 高泽亮一 ,  冈卓也 ,  小滨幸德 ,  中川美晴 ,  久野信治 ,  幸田政文 ,  中山刚成 ,  中山知则

IPC: C08G73/10 ,  C07D307/89 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08

Abstract: 公开了新的用于制备具有高透明度的聚酰亚胺的共聚-聚酰亚胺前体。所述共聚-聚酰亚胺前体含有由通式(A1)表示的单元结构和由通式(A2)表示的单元结构。在通式(A1)中，R1代表氢原子或C1-4烷基；R2和R3各自独立地代表氢原子、C1-6烷基，或C3-9烷基甲硅烷基，而在通式(A2)中，R4代表氢原子或C1-4烷基；R5和R6各自独立地代表氢、C1-6烷基，或C3-9烷基甲硅烷基；X为四价基团，式(A3)表示的基团除外。

公开(公告)号：CN103228704A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201180045745.4

申请日：2011-07-22

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 高泽亮一 ,  冈卓也 ,  小滨幸德 ,  中川美晴 ,  久野信治 ,  幸田政文 ,  中山刚成 ,  中山知则

IPC: C08G73/10

CPC classification number: C08G73/00 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1075 ,  C08G73/1082 ,  C09D179/08

Abstract: 公开了新的用于制备具有高透明度的聚酰亚胺的共聚-聚酰亚胺前体。所述共聚-聚酰亚胺前体含有由通式(A1)表示的单元结构和由通式(A2)表示的单元结构。，在通式(A1)中，R1代表氢原子或C1-4烷基；R2和R3各自独立地代表氢原子、C1-6烷基，或C3-9烷基甲硅烷基，而在通式(A2)中，R4代表氢原子或C1-4烷基；R5和R6各自独立地代表氢、C1-6烷基，或C3-9烷基甲硅烷基；X为四价基团，式(A3)表示的基团除外。

公开(公告)号：CN1980970B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200580022783.2

申请日：2005-09-09

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 内贵昌弘 ,  高泽亮一 ,  前田修一 ,  平野彻治 ,  木内政行

IPC: C08G18/69 ,  C08G59/40 ,  C08G18/32 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08G18/69 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/3846 ,  C08G18/44 ,  C08G18/58 ,  C08G18/8077 ,  C08G73/14 ,  C09D175/04 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676

Abstract: 一种适用于制造电器电子器件绝缘膜的改性聚酰亚胺，所述聚酰亚胺包含衍生自联苯四甲酸化合物、二胺化合物和具有至少一个羟基的单胺化合物的重复单位(I)以及衍生自二异氰酸酯和各端具有羟基的聚丁二烯的重复单元(II)，所述聚酰亚胺还任选包含衍生自二异氰酸酯和各端具有羟基并具有活性取代基的化合物的重复单元(III)。

公开(公告)号：CN101151292A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010455.5

申请日：2006-03-28

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 内贵昌弘 ,  高泽亮一 ,  前田修一 ,  平野彻治 ,  木内政行

IPC: C08G18/64 ,  C08G73/10 ,  C08G18/44 ,  C08J5/22 ,  C08G18/65 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08G18/6692 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/3234 ,  C08G18/348 ,  C08G18/3846 ,  C08G18/44 ,  C08G18/542 ,  C08G18/58 ,  C08G18/6438 ,  C08G18/7671 ,  C08G18/8077 ,  C08G69/40 ,  C08G69/44 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/16 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供了一种包含聚酰亚胺树脂的可固化的聚酰亚胺树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂通过包含二异氰酸酯化合物、含碳酸酯基的二醇化合物和具有两个末端羟烃基的酰亚胺化合物的反应混合物反应制得，用所述树脂组合物制得具有改进特性的固化的绝缘薄膜。