一种自支撑石墨烯三维多孔材料的制备方法

    公开(公告)号:CN108569688B

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN201710132296.6

    申请日:2017-03-07

    Abstract: 本发明提供了一种自支撑石墨烯三维多孔材料的制备方法,所述方法包括步骤:(1)提供一种石墨烯分散液,将海绵浸润所述分散液,脱除溶剂,得到海绵骨架外表面被石墨烯包覆的石墨烯/海绵复合材料;(2)将所述步骤(1)中的石墨烯/海绵复合材料快速热处理,去除海绵,得到所述自支撑石墨烯三维多孔材料。所述方法操作简单快速、成本低廉,制备的自支撑石墨烯三维多孔材料导热性能优异,可作为电子封装用热界面材料。

    一种热界面材料及其制备和应用

    公开(公告)号:CN106947436A

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201710324801.7

    申请日:2017-05-10

    CPC classification number: C09K5/14

    Abstract: 本发明涉及一种热界面材料及其制备和应用。具体地,本发明公开了一种热界面材料,所述热界面材料由层叠结构经弯曲褶皱、任选的水平压制和任选的高温处理得到,所述热界面材料的上下表面的二维高导热纳米片具有水平堆栈结构,位于所述热界面材料的所述上下表面之间的中间部分的二维高导热纳米片兼具垂直堆栈结构和弯曲堆栈结构。本发明还公开了所述热界面材料的制备方法和应用。所述热界面材料兼具优异的导热性和压缩性,所述制备方法具有工艺简单、成本低、安全环保的特点,因此所述热界面材料可有效解决电子工业产品的散热问题。

    导热垫片及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113698754A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202110808775.1

    申请日:2021-07-16

    Abstract: 本发明涉及一种导热垫片及其制备方法和应用。该制备方法包括如下步骤:提供原材料,原材料包括相变材料、导热填料、基体材料以及交联剂,导热填料的轴向长度与径向长度的比值大于1;在第一温度下,将原材料混合,基体材料在交联剂的存在下发生固化交联反应形成基体,得到预制品,其中,第一温度大于相变材料的熔点且小于相变材料的沸点,基体的交联密度为0.5%‑5%;以及在第二温度下,将预制品进行冷冻处理,得到导热垫片,第二温度小于相变材料的熔点且温度差达到30℃以上,导热垫片中导热填料的轴向与导热垫片的表面之间的夹角为60度‑90度。该制备方法制得的导热垫片具有优异的导热性能以及高温保形性。

    柔性导热条、导热索
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112087914A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN201910515125.0

    申请日:2019-06-14

    Abstract: 本发明涉及一种柔性导热条、导热索,所述柔性导热条包括碳基纤维和多层碳基薄膜,多层所述碳基薄膜层叠设置以形成导热膜组,所述导热膜组设有多个沿厚度H方向贯穿的缝合孔,所述碳基纤维穿插于所述缝合孔。本发明的柔性导热条中,多层碳基薄膜通过碳基纤维穿插固定后,不仅可以提高柔性导热条沿厚度方向的热导率,而且可以提高柔性导热条的拉伸强度。从而,将其用于导热索时,可基于热传导模式实现电子器件到热沉材料的快速散热,有利于提高电子器件的稳定性和使用寿命。

    一种自支撑石墨烯三维多孔材料的制备方法

    公开(公告)号:CN108569688A

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201710132296.6

    申请日:2017-03-07

    Abstract: 本发明提供了一种自支撑石墨烯三维多孔材料的制备方法,所述方法包括步骤:(1)提供一种石墨烯分散液,将海绵浸润所述分散液,脱除溶剂,得到海绵骨架外表面被石墨烯包覆的石墨烯/海绵复合材料;(2)将所述步骤(1)中的石墨烯/海绵复合材料快速热处理,去除海绵,得到所述自支撑石墨烯三维多孔材料。所述方法操作简单快速、成本低廉,制备的自支撑石墨烯三维多孔材料导热性能优异,可作为电子封装用热界面材料。

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