超小尺寸RGB封装单元的制作方法

    公开(公告)号:CN109166849A

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201811187324.5

    申请日:2018-10-12

    Abstract: 本发明涉及一种超小尺寸RGB封装单元制备方法,所述封装单元包括Cu层、绝缘层、光刻层、LED芯片等。其特征是:在中间具有绝缘层的双层Cu基板上制备通孔电镀,根据电路设计对覆盖在Cu基板光刻层进行图形化,将三种RGB LED芯片分别固定于基板固晶区域,通过回流焊、压焊、激光焊等工艺实现固晶并覆加透镜层,可根据线路板设计切割获得所需的多组RGB芯片的封装单元。本发明通过正装LED芯片倒装焊接的方式免去打线工艺造成的空间浪费,能够实现设备精度允许条件下封装单元的极限尺寸,所提供的超小尺寸RGB封装单元可极大提高LED显示屏像素,降低像素间距,也可用于小尺寸调光照明等领域。

    一种用于功率器件封装的新型钎料

    公开(公告)号:CN107322178A

    公开(公告)日:2017-11-07

    申请号:CN201710484680.2

    申请日:2017-06-23

    CPC classification number: B23K35/262 B23K35/0222

    Abstract: 一种用于功率器件封装的复合钎料,本发明涉及一种新型复合钎料的成分设计并对新型钎料进行初选和优选,本发明要解决目前功率器件封装中应用80Au-20Sn钎料成本过高的问题,在相对较低温度可以替代80Au-20Sn,新型钎料成本比80Au-20Sn降低99.9%以上,其主要特点是比常用SAC305耐高温性能好,本钎料由0.10%~0.50%的Ag、0.10%~2.00%的Cu、0.10%~0.50%的Ni、2.00%~5.00%的Sb和余量的Sn组成,本发明以Sn-Sb合金为基体,通过添加合金元素(Cu,Ag,Ni),采用熔炼的方法制得钎料,本钎料熔点为237℃~244℃,焊接性和力学性能良好,本发明制备的复合钎料可用于表面镀金、镀镍铜盘之间的焊接。

    一种密封带式冷热冲击箱
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104826672B

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201510274786.0

    申请日:2015-05-26

    Abstract: 一种密封带式冷热冲击箱,涉及冷热冲击试验箱。它为了解决现有技术冲击过程中试样易碰撞或移位、密封性差、冲击效果差、控制精度差等问题。试样箱的四个侧壁的外表面、密封带的内外两侧、两个蓄热箱和两个蓄冷箱的外表面、以及四根转轴的侧面均设置有多条相间排列的凸起和凹槽,密封效果好。当光电接收器接收到光信号后,通过控制器来控制电机停止,开始制冷或制热,实现冷热冲击。本发明在冲击过程中不需移动试样,消除了碰撞移位等不利因素,采用控制器控制精确,成本低廉,结构简单,操作方便,冲击效率高,密封效果好,并且使用寿命也大大延长。本发明适用于对器件进行冷热冲击测试。

    实时采集蠕变试样图像的拉伸蠕变实验装置

    公开(公告)号:CN203069463U

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201320104502.X

    申请日:2013-03-07

    Abstract: 实时采集蠕变试样图像的拉伸蠕变实验装置,属于材料的拉伸蠕变实验装置技术领域。本实用新型是为了解决现有测试蠕变性能的实验装置不能采集蠕变试样的形貌图像的问题。它包括蠕变试样,该蠕变试样通过砝码对其施加恒定拉力,它还包括金相显微镜和计算机,金相显微镜用于提供蠕变试样的金相图像观测窗口,金相显微镜的金相数码相机用于采集所述观测窗口的蠕变试样金相数码图像,金相数码相机的金相数码图像输出端连接计算机的金相数码图像输入端。本实用新型用于实时采集蠕变试样的图像。

    旋转式冷热冲击试样腔及基于该试样腔的试验箱

    公开(公告)号:CN204405574U

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201520104344.7

    申请日:2015-02-12

    Abstract: 旋转式冷热冲击试样腔及基于该试样腔的试验箱,涉及冷热冲击试验箱。它为了解决现有的冷热循环实验设备冷热冲击效果不好,体积大、成本高,不适用于微电子元器件的冷热冲击性能测试的问题。试样腔采用旋转式结构,将待测试样放在圆柱侧壁上的槽内,将冷箱和热箱分别连接两个进气孔,一号电机带动圆柱转动,当槽的开口处转到两个进气孔之间时,由于两个进气孔的间距大于槽的宽度,且圆与外壳之间填充有密封层,冷气和热气都不能进入该槽,不会发生冷热空气对流现象,不仅为器件测试提供了更理想的冷热冲击条件,也减少了冷、热空气的浪费,提高了冷箱和热箱的转化效率,减小了试样腔和试验箱的体积及成本。适用于微电子元器件的冷热冲击性能测试。

    一种用于LED封装级加速测试的装置

    公开(公告)号:CN204044307U

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201420531918.4

    申请日:2014-09-16

    Inventor: 刘洋 孙凤莲

    Abstract: 一种用于LED封装级加速测试的装置,LED加速测试领域。本实用新型为了解决现有的LED封装级加速测试装置成本高、适应性差及测试效率低的问题。它包括电源、过电流保护装置和恒温炉,它还包括LED封装夹具,恒温炉内部放置有LED封装夹具;LED封装夹具包括2n个LED封装固定单元、1个热沉和导线;n为整数;过电流保护装置的两端分别连接电源的电源端和LED封装夹具的一个接线端;LED封装固定单元包括导电金属棒、2个导电金属棒固定载体、绝缘螺丝、4个绝缘螺母、2个金属棒卡具和弹簧。通过将LED的正负极安装在导电金属棒的下面,然后开启电源开关,再将该装置放置在恒温炉内,等待即可。本实用新型还适用于其它需要在通电条件下进行加速实验的电子器件。

    一种换热结构及基于该换热结构的冷热冲击箱

    公开(公告)号:CN204575482U

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201520347069.1

    申请日:2015-05-26

    Abstract: 一种换热结构及基于该换热结构的冷热冲击箱,涉及冷热冲击箱的换热技术。它为了解决现有冷热冲击箱的试样箱体需要在冷热两箱之间来回移动,导致密封效果不好,以及结构复杂导致成本高的问题。换热结构包括两个转轴及换热带,两个转轴均水平设置,且两个转轴平行,所述换热带套在两个转轴上,换热带上开有一个通风口。试样箱体的上表面和下表面各开有一个通风口,其中,上表面的通风口与蓄冷箱的通风口相对应,下表面的通风口与蓄热箱的通风口相对应,且蓄冷箱与蓄热箱分别位于换热带的上方和下方。本实用新型密封性好、换热方便、结构简单,成本较低,适用于器件的冷热冲击测试。

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