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公开(公告)号：CN108801347B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201810577559.9
申请日：2018-06-07
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种透明柔性多功能传感器，包括柔性衬底，所述柔性衬底的两端设有电极，所述柔性衬底、电极上覆盖有柔性覆盖层，所述柔性衬底上设有条状凸台，所述条状凸台的两侧侧壁上涂布有复合功能层，所述复合功能层的两端分别与两个所述电极连接。本发明还提供了一种透明柔性多功能传感器的制备方法。本发明的有益效果是：在柔性衬底上设置条状凸台，在条状凸台的两侧侧壁上涂布形成复合功能层，将复合功能层的两端与对应的两枚电极连接，从而实现了传感器的透明，可对拉伸、挤压、弯曲、扭转和光强变化多种信号进行检测和定量反应，其灵敏度高，性能稳定，尤其具有极高的透过率。
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公开(公告)号：CN107513310B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201710581613.2
申请日：2017-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种磁性纳米墨水及磁性柔性电路或器件的制备方法，所述磁性纳米墨水包括磁性纳米颗粒，所述磁性纳米颗粒的表面包覆有一层银包覆层；所述银包覆层的厚度为1~50nm。采用本发明的技术方案，通过将银层包覆在磁性纳米颗粒的表面，并控制包覆厚度为1‑50纳米时，能获得有效降低烧结温度的效果，利用该技术配制的墨水，在柔性衬底上打印、印刷或手动涂覆后，可实现20‑100℃低温烧结；而且利用包覆了银层的磁性纳米颗粒配制的墨水也具有良好的流动性，能够在低温下在柔性衬底上烧结形成电极和磁电器件，可用于制备高灵敏度柔性磁电器件，可实现弯折条件下稳定的电阻率和对非接触式磁场响应等方面的性能。
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公开(公告)号：CN107877030B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201711084347.9
申请日：2017-11-07
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法，包括以下步骤：将纳米锡和纳米铋粉末混合于有机溶剂中，搅拌并超声至混合均匀，得到纳米颗粒混合液；在所述纳米颗粒混合液中加入酸液，并搅拌均匀，然后离心处理，得到锡铋纳米颗粒；在所述锡铋纳米颗粒中加入有机溶剂并超声至分散均匀，然后依次进行低速‑高速二次离心处理，重复二次离心处理过程直至得到纳米锡预包覆纳米铋结构的纳米颗粒；将所述纳米颗粒与助焊膏混合，并搅拌均匀，得到纳米锡铋复合焊膏。本发明所制备的纳米锡铋复合焊膏具有烧结温度低、生产效率高、生产成本低的特点，而且能够有效降低接头脆性，提高器件连接的寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN105040106B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201510317525.2
申请日：2015-06-10
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种Cu6Sn5金属间化合物单晶种籽的制备方法，包括与其具有结构相似性的(CuNi)6Sn5、(CuCo)6Sn5、(CuNiCo)6Sn5等其他互易金属间化合物种籽的制备方法，所述方法包括a)钎料选择；b)钎料预处理；c)通过过饱和熔液制备单晶种籽；d)单晶种籽加工。该制备方法相对于现有技术本方法在制备特定尺寸单晶种籽的成本、效率及品质方面有所提高。
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公开(公告)号：CN108588456A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810383165.X
申请日：2018-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种Cu-Sn金属间化合物骨架增强相变复合材料及其制备方法，该材料内部存在连续的高熔点金属间化合物骨架结构及低熔点合金，其制备方法包括：S1制备特定尺寸的Cu和Sn基合金粉末；S2对金属粉末进行表面处理，并进行低速-高速二次离心；S3将两种金属粉末按比例混合，得到复合合金粉末；S4经加热、复合，获得具有金属间化合物骨架结构的Cu-Sn基相变复合材料。该复合材料中的金属间化合物骨架具有高熔点(415～640℃)、高机械强度(室温强度可达80MPa、250℃高温强度可达40MPa)和较好的导热导电性能，其成本较低、制备工艺简单，尤其适合应用于热敏感材料和电子制造领域作为热界面材料或封装材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105014175B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201510434535.4
申请日：2015-07-22
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K1/06 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K103/10
Abstract: 本发明涉及一种大气环境中，低温条件下在金表面局部软钎料镀层的制备方法。它利用超声声化学的作用，低温条件下在大气环境中实现铝或铝合金表面局部软钎料镀层的制备。该发明弥补了铝及其合金表面软钎料润湿镀层制备难的缺点。相对于电镀等其他镀层工艺而言，本发明工艺简单，造价低廉，无污染，局部镀层在可在极短的时间形成。
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公开(公告)号：CN105755427B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201610245921.3
申请日：2016-04-20
Applicant: 深圳市八六三新材料技术有限责任公司 , 深圳市通产丽星股份有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种奥氏体不锈钢及其复合等离子体强化方法，该强化方法包括工件清洗、等离子体电化学纳米化预处理、清洗烘干、等离子体轰击清洗和低温离子渗氮，可以在奥氏体不锈钢表面生成复合强化层。本发明具有以下有益效果：（1）纳米化预处理采用等离子体电化学方法，处理速度快，工件不变形，异型工件也能均匀处理；（2）等离子体轰击清洗可以去除等离子体电化学方法生成的疏松层，有助于工件硬度和耐蚀性的提高；（3）低温渗氮不会生成氮化铬，相对其他方法，工件耐腐蚀性得到显著提高；（4）低温渗氮生成的离子氮化层具有较高的硬度，配合一定厚度的纳米结构层，韧性较好，可以承载更大的载荷。
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公开(公告)号：CN105047604B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201510390429.0
申请日：2015-07-03
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01L21/768 , H01L23/52
Abstract: 本发明提供了一种三维封装互连焊点下Cu6Sn5相单晶元素扩散阻挡层的合成方法，包括：1)Cu6Sn5相单晶薄层制备；2)铜焊盘表面蒸镀锡层；3)Cu6Sn5相单晶薄层转移；4)Cu6Sn5相单晶薄层与铜基焊盘冶金互连。所得Cu6Sn5相单晶元素扩散阻挡层结构的元素扩散阻挡能力是传统镍基元素扩散阻挡层结构的72倍以上，是Cu6Sn5相多晶元素扩散阻挡层结构的144.3倍以上。具备成为替代现有三维封装互连焊点下元素扩散阻挡层结构的潜力，有极高的工业应用价值。
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公开(公告)号：CN107877030A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711084347.9
申请日：2017-11-07
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法，包括以下步骤：将纳米锡和纳米铋粉末混合于有机溶剂中，搅拌并超声至混合均匀，得到纳米颗粒混合液；在所述纳米颗粒混合液中加入酸液，并搅拌均匀，然后离心处理，得到锡铋纳米颗粒；在所述锡铋纳米颗粒中加入有机溶剂并超声至分散均匀，然后依次进行低速-高速二次离心处理，重复二次离心处理过程直至得到纳米锡预包覆纳米铋结构的纳米颗粒；将所述纳米颗粒与助焊膏混合，并搅拌均匀，得到纳米锡铋复合焊膏。本发明所制备的纳米锡铋复合焊膏具有烧结温度低、生产效率高、生产成本低的特点，而且能够有效降低接头脆性，提高器件连接的寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN107833651A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711005729.8
申请日：2017-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: H01B1/22 , H01L23/532 , B82Y30/00 , B22F1/00
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B82Y30/00 , H01L23/53204 , H01L23/53242
Abstract: 本发明提供了一种复合纳米银膏的制备方法及快速烧结封装方法，制备方法包括S1清洗、离心微米银片；S2在S1所得微米银片中混入纳米银颗粒和有机溶剂，超声、搅拌；S3在S2所得混合溶液中加入有机载体和表面活性剂，超声、搅拌得到复合纳米银膏；封装方法包括S1通过点胶或者丝网印刷涂覆银膏；S2将涂覆有复合纳米银膏的芯片和基板对准堆叠；S3使用热压焊或超声热压焊烧结完成互连。本发明实现了复合纳米银膏快速烧结封装，降低了材料成本，制备过程绿色环保，简化了封装工艺和设备，提高了生产效率，有利于节能减排，并能够减少纳米银膏烧结体在服役过程中继续烧结引起的体积收缩，提高封装器件的寿命和可靠性，适用于完成电子封装领域中高温电子器件的高可靠性低温封装互连。
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