-
公开(公告)号：CN1595703A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410043701.X
申请日：2004-07-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: Y02P70/56
Abstract: 本发明是一种微型液体甲醇燃料电池的制造方法。本发明用微机械加工(MEMS)工艺加工双极板，在外力约束的条件下将双极板封压在膜电极上，电池的四周使用树脂胶密封。双极板的制作采用氧化、光刻和硅腐蚀技术来完成，双极板上的流场及进、出液体导流通道为平面布局。最后使用玻璃和加工好的双极板键合，并真空淀积金属层，即完成双极板加工。本发明的方法可以有效的完成流场的结构和电流收集，并可有效缩小燃料电池的体积和便于批量加工。
-
公开(公告)号：CN1437018A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN03111185.8
申请日：2003-03-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N27/447 , G01N33/561
Abstract: 本发明提供的是一种用于化学分析的毛细管电泳芯片的制备方法，首先在材质上选用有机玻璃，采用机械划刻仪进行沟道加工，然后在加工完沟道的有机玻片上的相应位置打通孔，再进行沟道表面的光滑化以及表面改性处理，最后用有机溶剂将两片有机玻璃进行粘接处理，使沟道封闭。本发明的方法，制造成本低，易于大批量生产，工艺流程的简单，提高了制造成品率。
-
公开(公告)号：CN116742043B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202310682114.8
申请日：2023-06-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M8/04082 , H01M8/04089 , H01M8/1011 , H01M8/1072 , H01M8/1018
Abstract: 一种有甲醇固态化存储燃料供给结构的PDMFC及工作方法，属于直接甲醇燃料电池技术领域。系统控制器与电磁阀、空气泵、甲醇泵及燃料泵连接，燃料箱和水箱与甲醇泵连通并内有碳气凝胶，气液分离器与甲醇泵、燃料泵及燃料电池连通，空气泵、燃料泵与燃料电池连通。方法如下：甲醇泵向反应仓中泵入水和甲醇形成甲醇溶液；燃料泵将甲醇溶液送到电池阳极侧内；空气泵抽取空气到电池阴极侧内；燃料电池反应产物进入气液分离器内生成稀释的甲醇溶液；甲醇泵抽入新的甲醇形成新的甲醇溶液供到电池阳极侧形成工作循环。本发明通过碳气凝胶作为甲醇的存储载体，实现了甲醇的固态化存储，甲醇无渗透和泄漏风险，提高了系统的可靠性，摆放方向更灵活。
-
公开(公告)号：CN116936889A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311098521.0
申请日：2023-08-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M8/1004 , H01M8/1011 , H01M4/86
Abstract: 一种高浓度直接甲醇燃料电池膜电极结构，属于燃料电池技术领域，具体方案为：一种高浓度直接甲醇燃料电池膜电极结构，包括依次排列设置的阳极、质子交换膜和阴极，在阳极远离质子交换膜的一面构建甲醇传质阻挡层，所述甲醇传质阻挡层包括多孔纳米材料，所述多孔纳米材料具有亲水性和导电性。本发明在不引入新结构的前提下，增大甲醇至阳极催化层的传质阻力，以降低甲醇渗透，显著提高直接甲醇燃料电池在高浓度甲醇供给下的输出性能，进而提升电池系统能量密度。
-
公开(公告)号：CN103172018A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310084837.4
申请日：2013-03-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 基于有机聚合物材质微流控芯片的有机溶剂辅助键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法是通过如下方案实现的：a.利用有机溶剂饱和蒸汽对待键合聚合物微流控芯片的盖片进行熏蒸处理30～200秒；b.将熏蒸后的聚合物盖片与带有微沟道的聚合物基片通过固定模具组装后，放入干燥箱内，在温度为25～65℃的条件下键合2～8分钟。本发明改进了传统的有机溶剂辅助键合工艺，避免了键合过程中，有机溶剂对微沟道的阻塞，减小了沟道形变量，同时可以简化芯片键合的工艺流程、缩短芯片键合时间、保证微流控芯片键合的质量，有利于微流控芯片的普及。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102896008A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210395922.8
申请日：2012-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法包括如下步骤：把预制的两块吸波加热基板分别与芯片的上下两个表面贴合，然后放入密闭容器内，用高频电磁波在密闭容器内辐射加热，微波功率为400-1000W，键合界面最高瞬时温度范围控制在95-200℃，键合时间为30-200S。相比国内外其它聚合物微流控芯片的键合方法，这种新型的方法需要的设备简单，工艺成本低、步骤少，易于在聚合物材质微流控芯片的键合领域推广应用。
-
公开(公告)号：CN102886281A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210395918.1
申请日：2012-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合装置，涉及一种微流控芯片的键合装置，由电磁波发生装置、功率控制器、定时器、K型测温热电偶与温度显示器、防电磁波泄漏的隔热密闭容器、加热基板组成，隔热密闭容器内部设置有电磁波发生装置和加热基板，加热基板位于隔热密闭容器底部的载物台上，加热基板与位于隔热密闭容器外部的K型测温热电偶与温度显示器连接，电磁波发生装置为容器内置的磁控管微波发生装置，磁控管与位于隔热密闭容器外部的功率控制器和定时器通过导线相连接。本发明的微流控芯片微沟道键合装置工艺成本低，效率高，操作便捷，易于在微流控芯片的键合领域推广应用。
-
公开(公告)号：CN102198926A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110084635.0
申请日：2011-04-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供了一种微流控芯片的微沟道加工方法，本发明的方法首先用去离子水超声清洗已经切割好的基片，然后将基片在真空条件下低温烘干，将控温加热划刻设备的刀具加热到基片材质的软化温度，对设备的数控部分进行编程，刀具移动速度的设定范围为0～100mm/s，对芯片表面进行平整化并用酸对微沟道进行平整化。本发明将控温加热与微机械加工方法相结合，采用数控编程方式保证复杂沟道图形加工的同时也保证了所需的加工精度，其具体优点如下：利用了热划刻加工工艺方法，将控温加热、微尺寸刀具与数控装置结合。使得微流控芯片的工艺流程得到简化，加工时间缩短。便于微流控芯片的批量化生产。制作的微流控芯片的沟道平整度与线性度良好。
-
公开(公告)号：CN100420622C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200510127395.2
申请日：2005-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供的是基于聚二甲基硅氧烷微小元器件的二次模板复制加工方法。它包括：模板材质——有机玻璃PMMA，模板加工方式为利用一次阴模板热压形成有机玻璃阳模，作为聚二甲基硅氧烷材质的微小元器件加工模板。其中一次阴模板材质为硅片，其加工方式为标准MEMS工艺。本发明方法的优点是：工艺简单，成本低廉，解决了PDMS材料与模具之间的脱模困难问题，而且重复性好，易于实现高精度复制和规模化生产。
-
公开(公告)号：CN1789108A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510127395.2
申请日：2005-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供的是基于聚二甲基硅氧烷微小元器件的二次模板复制加工方法。它包括：模板材质——有机玻璃PMMA，模板加工方式为利用一次阴模板热压形成有机玻璃阳模，作为聚二甲基硅氧烷材质的微小元器件加工模板。其中一次阴模板材质为硅片，其加工方式为标准MEMS工艺。本发明方法的优点是：工艺简单，成本低廉，解决了PDMS材料与模具之间的脱模困难问题，而且重复性好，易于实现高精度复制和规模化生产。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.103 seconds)
