一种SiO2气凝胶/多孔Si3N4复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103304252B

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201310233416.3

    申请日:2013-06-13

    Abstract: 一种SiO2气凝胶/多孔Si3N4复合材料的制备方法,本发明涉及复合材料的制备方法。本发明要解决多孔Si3N4微米级孔隙难以用于隔热领域和纯SiO2气凝胶强度太低难以直接应用的问题。方法:一、制备浆料;二、制备多孔陶瓷生坯;三、制备多孔Si3N4;四、制备SiO2溶胶;五、得到SiO2气凝胶/多孔Si3N4复合材料。本发明制备的复合材料抗压强度为5~50MPa,常温下的导热系数为0.03~0.08w/(m·K),介电常数1.40~1.80,介电损耗正切角0.1~3×10-2,密度0.38~0.8g/cm3,平均孔径8~30nm。本发明用于制备SiO2气凝胶/多孔Si3N4复合材料。

    多孔Si3N4陶瓷的制备方法
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101508592A

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200910071599.7

    申请日:2009-03-20

    Abstract: 多孔Si3N4陶瓷的制备方法,它涉及一种Si3N4陶瓷的制备方法。本发明解决了现有技术制备多孔Si3N4陶瓷气孔率低的问题。本发明的方法如下:将α-Si3N4粉末和助烧剂混合均匀;将上述混合物与聚乙烯醇水溶液制成泥浆;再把泥浆冷冻至完全结冰,然后进行低温真空脱水,冷冻前可根据需要把泥浆成型为各种形状的坯体;对干坯进行烧结,即得多孔Si3N4陶瓷。本发明方法制得的多孔Si3N4陶瓷孔径和气孔率均可调控,气孔率最高可达95%。本发明方法工艺简单、可重复性好。

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