公开(公告)号：CN115979864A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202211492800.0

申请日：2022-11-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  周国相 ,  张丰年 ,  刘文进 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: G01N3/56 ,  G01N3/04 ,  G01N3/02 ,  G01N3/06 ,  F25D1/02

Abstract: 一种高温往复式摩擦磨损测试设备及测试方法，它涉及一种摩擦磨损测试设备及测试方法。本发明为了解决现有设备存在无法夹持一些异形件和灵活应对不同形状尺寸试样或摩擦副的问题。本发明的水平往复机构(1)水平安装在壳体(6)上，加热机构(2)内嵌在壳体(6)上，高温夹具(5)安装在加热机构(2)内，竖直加载机构(3)位于高温夹具(5)的正上方，且竖直加载机构(3)的加载杆(39)夹持工件后向摩擦副施加压力，在水平往复机构(1)的协同作用下实现工件在摩擦副上的测试。调节偏心轴：安装试样和摩擦副：炉体升温：试验加载力控制：往复摩擦试验：实验数据分析：高温摩擦磨损实验结束。本发明用于摩擦磨损测试。

公开(公告)号：CN114874402B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202210389144.5

申请日：2022-04-13

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相 ,  贺云鹏 ,  周玉 ,  贾德昌

IPC: C08F283/10 ,  C08F283/00 ,  C08F283/01 ,  C08F226/10 ,  C08F222/14 ,  C08F222/20 ,  C08F220/28 ,  C08F2/48 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  C04B35/48 ,  C04B35/622 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638

Abstract: 本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种光固化树脂基体、陶瓷浆料及其制备方法和应用。本发明提供了一种光固化树脂基体，包括如下质量百分含量的组分：光固化低聚物10％‑35％；活性稀释剂45‑84％；粘结剂5‑10％；光引发剂0.1‑5％；光吸收剂0.1‑5％；阻聚剂0.01‑1％，其中，所述光固化低聚物的数均分子量为200‑2000。本发明提供的光固化树脂基体，既满足了光固化3D打印技术对光敏特性的要求，也具有直写式3D打印技术要求的粘结或增塑的特性，并且光固化树脂基体还具有加热可软化的效应。另外，光引发剂以及光吸收剂的加入，提高了固化光源的有效范围，扩展了挤出线条的可固化直径。

公开(公告)号：CN115231928A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210614093.1

申请日：2022-05-31

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  贺云鹏 ,  周国相 ,  张砚召

IPC: C04B35/581 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明提供一种氮化铝陶瓷基板，其由无机粉体烧结获得，无机粉体包括主相材料和烧结助剂，主相材料为氮化铝粉体，其粒径分布按体积百分比包括：0.05‑0.2μm 16.26‑18.93％、0.2‑0.5μm 17.10‑18.21％、0.5‑1μm17.94‑17.96％、1‑2μm 22.55‑23.84％、2‑3.5μm 22.37‑24.86％。上述氮化铝陶瓷基板的制备方法包括如下步骤：将主相材料和烧结助剂球磨获得流延浆料；将流延浆料成型、排胶，在0.1‑0.3MPa的保护气压力下以1760‑1800℃保温烧结4‑6h。本发明通过主相材料和烧结助剂的配合提高了氮化铝陶瓷基板的热导率。

公开(公告)号：CN110171973B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201910502477.2

申请日：2019-06-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  周国相 ,  戚聿昭 ,  钟晶 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/52 ,  C04B35/626 ,  C01B32/198 ,  B33Y70/00 ,  B33Y10/00 ,  H01B13/00

Abstract: 一种3D打印耐高温石墨烯基导电结构的方法，本发明涉及一种3D打印导电结构的方法。解决现有石墨烯基电极浆料固相含量低、成型后会收缩变形导致结构难以维持设计形状与精度的问题。制备方法：一、制备氧化石墨烯；二、制备氧化石墨烯/石墨3D打印浆料；三、氧化石墨烯/石墨3D打印成型；四、3D打印氧化石墨烯/石墨高温还原。本发明用于3D打印耐高温石墨烯基导电结构。

公开(公告)号：CN112958765B

公开(公告)日：2022-01-21

申请号：CN202110211177.6

申请日：2021-02-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  周国相 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: B22F3/105 ,  B22F1/00 ,  B22F10/28 ,  C04B35/622 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00

Abstract: 一种激光辅助复杂曲面异形结构共形3D打印的方法，本发明涉及一种曲面异形结构共形3D打印的方法。针对现有直接书写式等接触式3D打印技术难以实现复杂非展开曲面结构表面的共形制造，打印线宽精度低的问题。方法：一、称取；二、制备激光固化浆料；三、涂覆；四、激光器与基板的固定；五、3D激光打印；六、清洗；七、烧结。本发明用于激光辅助复杂曲面异形结构共形3D打印。

公开(公告)号：CN110156483A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910503209.2

申请日：2019-06-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  周国相 ,  赵哲 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/80 ,  C04B35/628 ,  B33Y70/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00

Abstract: 一种使用挤出式3D打印技术制备连续纤维增强陶瓷的方法，本发明涉及一种制备连续纤维增强陶瓷的方法。解决现有连续纤维增强陶瓷能大幅度提升陶瓷本身的韧性，但其制备方法工艺复杂，成型性能差，对于复杂形状成型难度较大的问题。制备方法：一、制备3D打印用同轴双针头；二、将连续纤维进行表面润湿性处理；三、制备陶瓷浆料；四、设置打印路径；五、连续纤维穿出同轴双针头；六、3D打印。本发明用于使用挤出式3D打印技术制备连续纤维增强陶瓷的方法。

公开(公告)号：CN106946581A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710263533.2

申请日：2017-04-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 贾德昌 ,  钟晶 ,  周国相 ,  杨治华 ,  何培刚

IPC: C04B35/71 ,  C04B35/76 ,  C04B35/80 ,  B33Y70/00 ,  B33Y10/00

Abstract: 一种使用3D打印技术制备导电石墨烯/无机聚合物复合材料的方法，涉及一种制备导电石墨烯/无机聚合物复合材料的方法。本发明为了解决现有纤维增强陶瓷基复合材料的制备方法不易制成复杂形状构件、制备工艺复杂、成本高、电导率低的问题。本发明：一、制备打印墨水；二、3D打印；三、固化；四、热处理。本发明中使用了具有大尺寸的大片径的氧化石墨烯溶液，并且氧化石墨烯的浓度范围更加宽泛，在打印墨水的制备过程中，本发明中并未添加去离子水来改善墨水的流变性，样品打印成功后，使用塑料培养皿密封来防止水分挥发，这与样品置于完全开放的空间内挥发水分是完全不同的。

公开(公告)号：CN119735438A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202411973784.6

申请日：2024-12-30

Applicant: 哈尔滨驰恩科技有限公司 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 唐逸飞 ,  杨治华 ,  周国相 ,  杨金龙 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/50 ,  C04B35/49 ,  C04B35/622

Abstract: 一种非等摩尔比钙钛矿型高熵陶瓷及其制备方法，它属于高温结构陶瓷领域。本发明要解决现有钙钛矿型氧化物陶瓷作为热障涂层材料，与金属基体热膨胀系数不匹配，且热导率高的问题。非等摩尔比钙钛矿型高熵陶瓷，它是通过机械合金化法与无压烧结制备得到，非等摩尔比钙钛矿型高熵陶瓷的化学通式为(Ba0.8Me0.2)(Ti0.2Zr0.4Hf0.2Ce0.2)O3；方法：一、机械合金化处理；二、无压烧结；三、机械合金化处理；四、压力成型；五、无压烧结。本发明用于非等摩尔比钙钛矿型高熵陶瓷及其制备。

公开(公告)号：CN119638443A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411808826.0

申请日：2024-12-10

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李达鑫 ,  陈敏 ,  赵晓彤 ,  吕秋月 ,  周国相 ,  杨治华 ,  蔡德龙 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/589 ,  C04B35/596 ,  C04B35/5835 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00

Abstract: 一种直写式3D打印用SiBCN陶瓷浆料及其制备方法和打印方法，它属于陶瓷增材制造领域。本发明要解决现有直写打印中SiBCN前驱体填料选择和分散不均的问题。浆料：它由固化后的聚硼硅氮烷PBSZ粉体、无机流变助剂、流变增效剂及聚硼硅氮烷PBSZ液体制备而成。制备方法：一、聚硼硅氮烷PBSZ固化；二、球磨破碎；三、称取；四、浆料制备。打印方法：一、打印初坯；二、固化和烧结。本发明用于直写式3D打印用SiBCN陶瓷浆料及其制备和打印。

公开(公告)号：CN116375464B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202310310587.5

申请日：2023-03-27

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相 ,  贺云鹏 ,  周玉 ,  贾德昌

IPC: C04B35/465 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626

Abstract: 本发明涉及陶瓷材料技术领域，具体涉及温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法。其中，温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料，其化学组成为(1‑x)MgTiO3‑xCaTi1‑yHfyO3，其中，0.06≤x≤0.3，0.05≤y≤0.9。较于0.95MgTiO3‑0.05CaTiO3复相微波介质陶瓷，本发明制备得到的温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料的介电常数有了明显的提高；通过调整特定成分配比，本发明的温度稳定型中介电常数微波介质陶瓷材料的介电常数εr在21～32之间连续可调。