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公开(公告)号：CN108976709B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201810649524.1
申请日：2014-04-04
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08K5/53 , C08G59/62 , C08G59/40 , H05K1/02
Abstract: 本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其断裂伸长率优异，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。本发明提供固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量％时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量％，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。
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公开(公告)号：CN112251001A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202010612841.3
申请日：2020-06-30
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/02 , C08L63/00 , C08L75/04 , C08L71/12 , C08L85/02 , C08L15/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J7/04 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08L67/02
Abstract: 本发明的课题在于提供：可抑制固化物的翘曲、并且可实现优异的绝缘可靠性、密合性、小径通孔形成性的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含（A）环氧树脂、（B）无机填充材料、及（C）颗粒状或非颗粒状的弹性体的树脂组合物，其中，（B）成分的比表面积为10m2/g以上，（C）成分的含量为35质量%以下，（C）成分的平均粒径为0.8μm以下。
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公开(公告)号：CN111748206A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010196242.8
申请日：2020-03-19
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 西村嘉生
IPC: C08L79/08 , C08L61/34 , C08L71/12 , C08L63/00 , C08L69/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题是提供可获得介质损耗角正切的值小、耐环境试验后与导电性材料之间的密合性优异且脆性得到改善的固化物的树脂组合物，该树脂组合物的固化物，包含该树脂组合物的树脂片材，包含利用该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板以及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)含有取代或未取代的烯丙基的含有烯丙基的苯并噁嗪化合物、以及(C)高分子量成分。
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公开(公告)号：CN111560171A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010086465.9
申请日：2020-02-11
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供可得到在利用了溅镀的导体层形成中能够抑制通孔底空隙产生的固化物、且膜处理性优异的树脂组合物等。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是用于形成绝缘层的树脂组合物，所述绝缘层用于通过溅镀形成导体层，其中，所述树脂组合物包含(A-1)液态或半固态的热固性树脂及(B)热塑性树脂，不含(C)无机填充材料或者包含(C)无机填充材料，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)无机填充材料的含量为50质量％以下，(C)无机填充材料的比表面积为40m2/g以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111548625A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010078572.7
申请日：2020-02-03
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 西村嘉生
IPC: C08L79/08 , C08L69/00 , C08L71/12 , C08L25/06 , C08L53/02 , C08L67/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K9/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题在于提供：能得到层压性优异、介电特性、密合性优异的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A)具有联苯型结构的马来酰亚胺化合物、(B)液态或半固态的固化剂、和(C)高分子量成分。
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公开(公告)号：CN109423014A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201811019089.0
申请日：2018-09-03
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 西村嘉生
Abstract: 本发明的课题在于提供一种树脂组合物，即使在所述树脂组合物中使用平均粒径小的无机填充材料，也能得到取得了均衡性的固化物，即所述固化物的薄膜绝缘性优异，并且在高温高湿环境下的环境试验后能维持与导体层之间的密合性。树脂组合物，其包含（A）环氧树脂、（B）苯并噁嗪化合物、（C）平均粒径为100nm以下的无机填充材料，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（C）成分的含量为40质量%以上。
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公开(公告)号：CN104045976A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410091091.4
申请日：2014-03-13
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08G59/20 , C09J7/00 , C09J163/00 , B32B27/04 , B32B27/38 , H05K1/02 , H01L23/14
Abstract: 本发明提供树脂组合物，该树脂组合物的固化物的介质衰耗因数低、剥离强度变高、且在形成片状形态时的挠性优异。本发明的树脂组合物，其是含有(A)具有酯骨架的环氧树脂、(B)活性酯型固化剂和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中将上述树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为50质量%以上，将(C)无机填充材料的含量设为100质量份时，(A)具有酯骨架的环氧树脂的含量为1～20质量份。
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公开(公告)号：CN102300901B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080006427.2
申请日：2010-01-29
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: C08G59/688 , C08G2650/56 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K1/0353 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供一种适合于电路基板的绝缘层形成的树脂组合物，即使将该树脂组合物固化而得的绝缘层表面的粗糙度低，也能形成具有高剥离强度的导体层。该树脂组合物包含：(A)多官能环氧树脂；(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；(C)热塑性树脂；(D)无机填充材料；(E)特定的固化促进剂。
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