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公开(公告)号：CN219473448U
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202320113985.3
申请日：2023-01-17
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉多基色LED侧发光灯具，该侧发光灯具包括多基色LED光源、光源电路板、热传导材料、驱动模块、灯具框架、背板、缓冲层、反光层、导光板、出光面盖板，多基色LED光源通过至少四颗不同基色的LED芯片直接合成白光，并固定在光源电路板上，反光层包括第一反光层、第二反光层、第三反光层，背板、缓冲层、第一反光层、导光板、第二反光层、出光面盖板依次叠设，第三反光层覆盖在光源电路板表面，灯具框架设有散热翅片，背板边缘设有镂空结构，使散热翅片暴露于空气中。本实用新型实现了结构紧凑的多基色LED侧发光灯具，具有高光提取、高亮度和颜色均匀性、低眩光、散热效果好的优势，结合驱动模块设计实现光谱可调和按需照明。
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公开(公告)号：CN214672667U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202120808548.4
申请日：2021-04-20
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L25/075 , F21V9/40
Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉多基色LED教室照明灯具，包括多基色LED光源、基板、电源模块、控制模块、灯具外壳、出光面盖板，多基色LED光源中不包含荧光粉，若干颗LED芯片直接合成白光，所用LED芯片为高光效黄光LED芯片、高光效绿光LED芯片、高光效青光LED芯片、高光效蓝光LED芯片、高光效红光LED芯片、高光效橙光LED芯片。本实用新型能够通过控制电路实现多基色LED光源亮度和色温的调节，实现按需照明。本实用新型采用了无荧光粉型LED照明技术，避免荧光粉老化带来的问题，同时还可兼顾低色温、高光效、高显指的照明要求。
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公开(公告)号：CN211980614U
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202020688377.1
申请日：2020-04-29
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , H01L33/58
Abstract: 本实用新型公开了一种用于太阳能电池光处理的LED光源，包括LED芯片、第一热界面层、第一基板层、第二热界面层、第二基板层、第三热界面层、热沉、一次光学透镜和二次光学系统。本实用新型采用无荧光粉技术，直接采用高光效垂直结构单色LED芯片作为光源直接出光，解决了传统白炽灯/荧光灯光源能耗高的问题，同时，单色光源出光提高了有效的光子辐射强度，解决了白光LED光源宽光谱光能有效利用率低问题。通过高密度封装，实现了高能量密度，同时，通过一次光学透镜和二次光学系统，实现了出光的均匀分布，因此可以实现更好的太阳能电池效率提升效果。本实用新型具有高光效、能耗低、光分布均匀、封装工艺简单、可靠性高和辐照温度低的特点。
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公开(公告)号：CN213340373U
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202022186552.X
申请日：2020-09-29
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/56
Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构，该封装结构包括封装基板、若干颗间隔放置的LED芯片、固晶层、引线和复合封装胶结构；封装基板上有通过固晶层键合的若干LED芯片，LED芯片通过引线和基板电路连接，多基色LED芯片上有复合封装胶结构，复合封装胶结构由纯封装胶的第一封装胶层和掺有微纳米散射颗粒掺杂的第二封装胶层组成，并且第二封装胶层位于第一封装胶层周围。如此保证大部分光线直接从第一封装胶层出射，而大角度的光线在微米纳米颗粒掺杂的第二封装胶层内与微米纳米颗粒发生散射作用，从而改善不同LED芯片出光的各向均匀性，实现大视角的混光，同时保证高光提取效率。
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