公开(公告)号：CN211428151U

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201921815278.9

申请日：2019-10-25

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 李嘉华 ,  陈林 ,  吕延超 ,  金凤雏 ,  冼海珍 ,  林俊 ,  杜小泽

IPC: H01L23/427

Abstract: 本实用新型公开了属于散热技术领域的一种电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置，所述电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置由四部分组成，包括真空负压罩、含电子元器件芯片的高效散热装置主体、液体工质腔及其连接管路部件组成；高效散热装置主体包含在真空负压罩中；并从上至下，真空抽气泵、真空负压罩、高效散热装置主体、给液泵、液体工质腔依次串联；在高效散热装置主体中，电子元器件芯片布置在相邻微通孔之间的封装层中；封装层、测温层依次固定在支持层上；本实用新型采用液体工质在封装层及电子元器件芯片上表面的超薄液膜相变换热，可满足整个电子元器件芯片的散热要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN203273801U

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201320241820.0

申请日：2013-05-07

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 冼海珍 ,  唐小锋 ,  杨勇平 ,  杜小泽

IPC: F21V29/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本实用新型属于高热流密度电子元件技术领域，涉及一种发散式大功率LED散热器，环形的发散式振荡流热管和圆柱形的导热腔同轴设置，环形体内管置于导热腔的空腔内，在导热腔的外部，翅片与环形体外管平行设置，翅片固接在环形体外管和过渡弯管以及导热腔的外壁和端面上，圆形的芯片基座同轴固接在导热腔的下端面上，LED芯片固接在芯片基座的中心，导热腔为密闭容器，导热介质充填于导热腔内。本实用新型通过发散式振荡流热管与充填导热油或低沸点导热介质的导热腔的联合运行，将LED产生的热量及时释放，为一种高效、轻便、美观的新型的大功率LED散热器，适用于高热流密度的电子元件的散热，尤其适用于大功率LED的散热。