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公开(公告)号：CN113569309A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110818194.6
申请日：2021-07-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于数控加工相关技术领域，其公开了一种基于有限状态机的双通道镜像加工程序生成方法及系统，该方法包括：根据镜像加工原始刀路文件中主通道和从通道的同步状态构建同步准备模块、同步加工模块以及同步解除模块；将原始刀路文件输入上述模块，以将原始刀路文件修改为格式文件；采用从状态机对所述格式文件进行解析得到解析结果；设置主状态机中的状态转移条件以及状态转移的两状态；采用主状态机不断地调用并识别解析结果，以生成对应的镜像加工程序。通过构建模块化的输入接口只需将镜像加工刀路文件对应输入即可获得对应的镜像加工程序，不需要再另外学习镜像加工刀路文件中的专有标记含义，适用范围广、通用性强、生成效率高。
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公开(公告)号：CN113515091A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110359418.1
申请日：2021-04-02
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/41
Abstract: 本发明公开了一种拐角平滑样条的轨迹实时插补方法和装置，属于数控机床加工领域，所述方法包括：S1：建立拐角平滑样条对应的弦高误差优化模型；S2：将弦高误差估算方法代入弦高误差优化模型得到采样参数序列和采样点序列，利用采样点序列计算采样弧长序列；S3：利用采样参数序列和采样弧长序列建立最小二乘拟合方程；实时求解最小二乘拟合方程建立弧长参数映射模型；S4：将拐角平滑样条的样条参数输入弧长参数映射模型，获取下一插补点对应的样条参数和坐标，以实现轨迹实时插补。本发明提供的方法能够快速计算出高精度的样条参数，进而得到高精度的插补点坐标，以减少进给速度波动。
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公开(公告)号：CN113189953A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110576457.7
申请日：2021-05-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明属于数控加工工艺优化领域，并具体公开了一种基于双码联控的缠绕机工艺优化方法及缠绕机，其包括如下步骤：S1、获取第一加工代码和缠绕机结构参数，进而进行速度估算；S2、识别估算速度中的速度波动区间，并对该速度波动区间进行平滑处理，得到加工进给速度，根据该加工进给速度得到第二加工代码；S3、通过第一加工代码与第二加工代码共同控制缠绕机对零件的加工，完成缠绕机工艺优化。本发明基于双码联控，直接从速度层面使缠绕加工光顺，避免了速度波动和机床震动，提高缠绕机加工质量和机床寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112731865A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011548092.9
申请日：2020-12-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/404
Abstract: 本发明公开了一种基于插补数据的多轴加工轮廓误差预补偿方法，属于数控机床加工优化领域，包括：将工件G代码输入数控系统后，进行如下迭代过程：使数控系统空载运行，对于多轴加工，则在插补过程中同步确定各指令插补点处的旋转轴角度，运行完成后，计算各实际插补点处的轮廓误差矢量，若满足精度要求，则预补偿结束，否则，基于轮廓误差矢量对指令插补点进行修正；对于每一个G代码段，对其中所有修正后的指令插补点进行样条拟合，得到对应的样条曲线，拟合过程中，维持G代码段端点对应的旋转轴角度不变；将各样条曲线以及刀位点对应旋转轴角度作为数控系统新的输入，开始下一轮迭代。本发明能够简化轮廓误差补偿过程，并提高补偿精度。
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公开(公告)号：CN112036012A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010805753.5
申请日：2020-08-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于区域生长的刀具对毛坯的布尔运算方法，属于加工仿真领域。包括：获取毛坯模型当前边界节点群和内部节点群、刀具模型下一时刻边界节点群；从毛坯当前内部节点群中找到与刀具表面相交叶节点，作为曲面维度区域生长种子；根据边界边搜索该种子节点的邻域，进行曲面维度区域生长，找出的所有新边界节点构成毛坯新边界点群；从新边界点群中找出带有外部公共边节点，作为空间维度区域生长种子；从该种子节点开始，在毛坯新旧边界之间区域进行空间维度区域生长，找出需要从内部节点转化为外部节点的节点，修改属性，所有未被修改的内部节点构成毛坯新内部节点群；将新旧边界区域之间区域的所有边界节点属性修改为外部，实现布尔运算。
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公开(公告)号：CN111487928A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010335392.2
申请日：2020-04-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/41
Abstract: 本发明属于数控技术领域相关技术领域，并公开了一种基于刀位点增删改指令的数控加工轨迹平滑方法。该方法包括：S1对于待处理的数控加工轨迹，计算加工轨迹上相邻刀位点之间的距离，当相邻刀位点之间的距离大于预设最大阈值时，在相邻的刀位点之间增加新的刀位点，直至不超过最大阈值；当相邻刀位点之间的距离小于预设最小阈值时，删除其中一个刀位点；当相邻刀位点之间的距离介于预设最大阈值和最小阈值之间时，修改其中的刀位点；S2构建数控系统实际加工的约束条件，判断加工轨迹上的每个刀位点是否满足约束条件；不满足的刀位点进行修改。通过本发明，在尽量不牺牲加工效率的同时使得处理后的刀位点能更好地满足平滑稳定的加工要求。
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公开(公告)号：CN109491320B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201811283054.8
申请日：2018-10-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/19
Abstract: 本发明属于人工智能和计算机辅助相关技术领域，其公开了一种基于强化学习的刀具路径生成与优化方法，该方法包括以下步骤：(1)将加工信息输入到环境仿真模型；(2)环境仿真模型依据来自深度神经网络模型的动作值产生状态值，并将状态值输出给深度神经网络模型，深度神经网络模型根据状态值作产生新的动作值，并将新的动作值传输给环境仿真模型，如此两者不断交互，使得刀具从加工起始点到达加工终点，进而生成刀具路径；(3)重复步骤(2)以获得多条刀具路径，将多条刀具路径输入到路径评判模块，路径评判模块对每刀具路径做出判断并输出评判分数，将评判分数最高的刀具路径作为最终的刀具路径。本发明提高精度及效率，适用性较强。
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公开(公告)号：CN110000668A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910355539.1
申请日：2019-04-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于砂带磨削相关技术领域，其公开了一种能自适应调节磨削压力的砂带磨削系统，该系统包括测量组件、微处理模块及执行模块，测量组件包括测头，工作时，将刀具替换为测头，测头按照精加工的刀具路径进行行走并打点，由此获得工件表面的实际点位坐标；微处理模块用于根据来自测量组件的实际点位坐标进行拟合以得到拟合工件曲面，并将拟合工件曲面与预存的理想工件曲面进行比对以得到误差，继而计算得到刀触点及刀触点对应的磨削压力值依次进行配对存储、处理及编程以得到G代码文件；执行模块用于根据来自微处理模块的G代码文件进行运行，以自适应调节磨削压力。本发明提高了精度，降低了报废率，适用性较强。
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