-
公开(公告)号：CN102534347A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010616312.7
申请日：2010-12-31
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种锡铅锌锑合金，其成分组成及质量百分比：Pb，20-50%；Zn，1.0-10%；Sb，0.2-5%；Sn，余量；其属于低温活性软钎料，用于直接钎焊陶瓷和陶瓷或钎焊陶瓷和金属，其制备方法如下：按不超上述配比范围计算、称重取高纯锡、铅、锌、锑原材料放入坩埚内；分两阶段升温加热至原材料全部熔化；甘油除气造渣；充分搅拌；浇入石墨模；空冷形成铸锭；铸锭表面处理后放入马弗炉；升温至110℃，保温2小时；将模具、铸锭装入预热后的挤压筒中稳定挤压；成品丝材上轴。本发明制得的锡铅锌锑合金其是一种低温活性软钎料，能直接钎焊陶瓷/陶瓷、陶瓷/金属，简化了陶瓷钎焊前需先进行金属化的工艺，降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN101745762A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810239841.2
申请日：2008-12-19
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Inventor： 张国清
Abstract: 本发明提供一种铝合金焊丝的表面处理方法。该方法包括碱洗、酸洗和成品精拉的步骤，其中碱性清洗液由NaOH、Na2SiO3和H2O按10∶3∶87的质量比混合而成；酸性清洗液由HF、HNO3和H2O按1∶15∶84的质量比混合而成；成品精拉的步骤采用金刚石聚晶模具，拉拔润滑采用挥发型润滑剂，拉拔道次为3％～15％。本发明的表面处理方法将焊丝的表面化学处理和成品精拉结合在一起，用此种表面处理工艺，能减少加工环节，保证焊丝表面质量。
-
公开(公告)号：CN112719821B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202011490945.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法，属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环，异型焊料环放置在VC均热板上下壳体的之间，异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。其密封成型方法包括：VC均热板上下壳体表面处理；异型焊料环成形及预处理；VC均热板壳体和异型焊料环复合成型；VC均热板真空密真空密封成型。该方法具有良好的工艺性能、优异的复合密封性，解决了VC均热板上下壳板、密封材料定位不准的问题，有利于提高VC均热板合格率和质量，从而保证高热流密度电子器件的散热效果；该方法适合规模化批量生产应用。
-
公开(公告)号：CN109465563B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201811274103.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种Al‑Cu‑Si‑Ni‑Mg‑Ti‑Bi铝基合金态钎料及其制备方法，该钎料由以下含量的成分组成：Cu 15～25wt％，Si 5～7wt％、Ni 1～5wt％，Mg 0.3～1.0wt％，Ti 0.05～0.2wt％，Bi 0.1～0.3wt％，Al余量，该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好，具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸‑离心浇铸‑超塑化处理‑等温轧制‑冷轧”的步骤，该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料，适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。
-
公开(公告)号：CN107855679B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201711104843.6
申请日：2017-11-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开一种真空电子器件封接用低银钎料及其制备方法，属于钎焊材料技术领域。按质量百分比计，其组成为：Ag 42.0％～48.0％，Ga 3.0％～5.0％，Ni 0.1％～2.0％，余量为Cu。采用“真空连续铸造—固溶热处理—轧制—在线拉矫热处理—精轧”的方法，可制备出厚度20μm，宽度250mm的宽幅极薄带材，该制备方法简单，利于批量生产。该低银钎料熔化温度与AgCuNi钎料相当，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性和银含量低、蒸气压低等优点，对无氧铜、镍等材料的钎着率高于99％；焊缝抗拉强度σb≥150MPa；用于真空电子管等真空器件的封接的封装漏率≤1.0×10‑11Pam3/s。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112593113A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011439840.X
申请日：2020-12-11
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种铜合金游丝材料及其制备方法，属于冶金和压延加工领域。该铜合金游丝材料主要用于陀螺仪惯性导航系统。该铜合金由以下含量的成分组成：Be 0～5wt％、Ni 0.2～1wt％、Zn 1～5wt％、Sn 1～5wt％，Cu余量。本发明涉及的铜合金游丝材料成分均匀，尺寸精准，机械性能和耐腐蚀性能优良，采用连续铸造、旋锻、单丝拉拔、特种轧制、异形拉拔及配合的热处理方法制备。采用该方法克服了合金脆性带来的加工困难，可以制得尺寸精准、性能优异的铜合金游丝材料，适于批量生产。
-
公开(公告)号：CN109022889A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811019465.6
申请日：2018-09-03
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: C22C5/02 , B22D17/08 , B22D17/14 , B23K35/3013 , C22C1/02 , C22F1/02 , C22F1/14 , H01B1/02
Abstract: 本发明涉及一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途。该合金组成及各组分质量百分比为：Ge：8.0％～15％，Ni：1.0％‑1.49％，Cu：0.1％‑0.49％，Y：0.01％‑0.49％、Gd：0.01％‑0.49％，Au：余量。采用真空压铸‑轧制‑时效工艺加工成合金片材，且片材的厚度为0.015‑0.8mm，使用激光表面处理设备完成制品的加工。本发明金锗镍铜合金是一种金基高强度中温钎料，可用于可伐合金、不锈钢合金、高强度铜合金的焊接，实现Si芯片与陶瓷基体的结合；金锗镍铜合金具有较低的接触电阻，又可用作一种新型性能优异的电子工业用触点功能材料使用。
-
公开(公告)号：CN108161274A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711202707.0
申请日：2017-11-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所 , 陕西宝光真空电器股份有限公司
Abstract: 一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法，该钎料合金成分及重量百分比为：Cu：30～45，Ni：0.1～2.0，Ti：0～2.0，In：0～5.0，Ag：余量。本发明通过在钎料中添加Ni、Ti、In元素，提高钎料的耐腐蚀性与润湿性，且钎料加工性能良好。按照合金成分配料，采用真空熔炼水平连铸技术与设备制备合金锭坯。锭坯经过粗轧、中间退火、多辊轧制及连续光亮退火技术，可获得厚度0.01～1.00mm的银基钎料带材。锭坯经过粗拉、中间退火、精密拉拔以及在线退火处理工艺，获得直径0.1mm～3.0mm的银基钎料丝材。钎焊性能优异，适用于电真空器件的封接与钎焊。
-
公开(公告)号：CN107855679A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711104843.6
申请日：2017-11-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开一种真空电子器件封接用低银钎料及其制备方法，属于钎焊材料技术领域。按质量百分比计，其组成为：Ag 42.0％～48.0％，Ga 3.0％～5.0％，Ni 0.1％～2.0％，余量为Cu。采用“真空连续铸造—固溶热处理—轧制—在线拉矫热处理—精轧”的方法，可制备出厚度20μm，宽度250mm的宽幅极薄带材，该制备方法简单，利于批量生产。该低银钎料熔化温度与AgCuNi钎料相当，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性和银含量低、蒸气压低等优点，对无氧铜、镍等材料的钎着率高于99％；焊缝抗拉强度σb≥150MPa；用于真空电子管等真空器件的封接的封装漏率≤1.0×10-11Pam3/s。
-
公开(公告)号：CN104002058B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201310058881.8
申请日：2013-02-25
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种Sn‑Zn‑Ag‑Ni合金无铅钎料及其制备方法，该钎料主要用于纯铝及铝合金的低温钎焊，由以下含量的成分组成：Zn8.0~10.0wt%、Ag0.5~1.5wt%、Ni0.5~1.2wt%，Sn余量。该钎料熔化温度低，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，焊着率高于75%，焊缝抗拉强度σb≥50MPa，适用于纯铝和3A21、6063、6061等多种铝合金的低温钎焊。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
57
records
(took 0.033 seconds)
