LDMOSFET结构的ESD器件及制造方法、芯片

    公开(公告)号:CN120035179A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202510341315.0

    申请日:2025-03-21

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,提供一种LDMOSFET结构的ESD器件及制造方法、芯片。该器件包括:衬底、体区、漂移区、源区、漏区及栅极结构,体区及漂移区形成于衬底中,源区连接源极金属层,漏区连接漏极金属层,栅极结构包括栅氧化层、多晶硅栅极、多晶硅电阻以及金属硅化物层,多晶硅栅极及多晶硅电阻形成于栅氧化层的表面,金属硅化物层形成于多晶硅栅极的表面,多晶硅栅极通过金属硅化物层与多晶硅电阻形成导电通道;多晶硅栅极的侧端设有氮化硅侧墙,氮化硅侧墙与漏极金属层相接,多晶硅栅极、氮化硅侧墙及漏极金属层构成电容结构。本发明为等效于RC型ESD保护电路的高压ESD器件,缩小了ESD器件的面积。

    后处理仿真数据显示框架的搭建方法、装置和电子设备

    公开(公告)号:CN119645393A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411637974.0

    申请日:2024-11-15

    Abstract: 本发明提供一种后处理仿真数据显示框架的搭建方法、装置和电子设备,属于计算机处理技术领域。方法包括:响应于控制台区域的配置指令,创建控制台区域;所述控制台区域用于接收对后处理仿真数据文件的可视化参数编辑命令;响应于数据显示区域的配置指令,创建数据显示区域;所述数据显示区域用于显示所述后处理仿真数据文件的可视化结果;响应于菜单栏区域的配置指令,创建菜单栏区域;所述菜单栏区域用于接收对所述后处理仿真数据文件的菜单操作命令。本发明用以解决如何能快速搭建出具备弹性化的软件原型,可以显著减少用户与设计者之间的理解误差、降低代码推倒重构风险,从而实现软件在正确的轨道上快速迭代开发的问题。

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