公开(公告)号：CN113629020A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202110712772.8

申请日：2021-06-25

Applicant: 北京大学

Inventor： 赵浩然 ,  王玮 ,  温博 ,  杨宇驰 ,  徐涵 ,  韩笑 ,  杜建宇

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/29 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装结构。该毫米波封装结构采取在硅衬底表面刻槽，并将射频芯片填埋的方式，减小了封装结构的厚度，使封装结构更加紧凑。本发明的天线、接地单元、硅衬底与芯片垂直互联，也使得封装结构更加紧凑。本发明采用低损耗的介电材料，即聚对二甲苯，作为层间的介质层，该材料能够在常温下淀积，与芯片的兼容性好。此外，聚对二甲苯作为介质层，具有优良的介电性能，能够降低芯片与天线之间的互连损耗。另外，本发明的传输线不经过硅衬底，电学信号在垂直方向上由芯片通过波导传至天线，也能够降低损耗，最大限度的提高天线的增益。本发明还涉及所述毫米波封装结构的制备方法。

公开(公告)号：CN113629019A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202110712760.5

申请日：2021-06-25

Applicant: 北京大学

Inventor： 赵浩然 ,  王玮 ,  温博 ,  杨宇驰 ,  徐涵 ,  韩笑 ,  杜建宇

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装结构。该毫米波封装结构采取在硅衬底表面刻槽，并将射频芯片填埋的方式，减小了封装结构的厚度，使封装结构更加紧凑。本发明的天线、接地单元、硅衬底与芯片垂直互联，也使得封装结构更加紧凑。本发明利用由低损耗的介电材料旋涂玻璃生成的SiO2薄膜作为层间的介质层。SiO2作为介质层，具有优良的介电性能，能够降低芯片与天线之间的互连损耗。此外，由旋涂玻璃生成SiO2薄膜的方法比通过等离子体增强化学气相淀积法沉积SiO2的工作温度低，与芯片的兼容性更好。另外，本发明的传输线不经过硅衬底，电学信号在垂直方向上由芯片通过波导传至天线，也能够降低损耗，最大限度的提高天线的增益。本发明还涉及所述毫米波封装结构的制备方法。

公开(公告)号：CN113257757A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110557585.7

申请日：2021-05-21

Applicant: 北京大学

Inventor： 王玮 ,  杨宇驰 ,  杜建宇

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入歧管式微流道的硅基扇出型封装结构，其包括：芯片，包括衬底和位于所述衬底背部的嵌入式微流道；硅基转接板,包括用于填埋所述芯片的凹槽、位于所述凹槽下方并与其连通的歧管通道、入液口和出液口；用于使所述嵌入式微流道和所述歧管通道密封连通的低温密封层，所述低温密封层位于所述芯片和所述硅基转接板之间；以及位于所述芯片顶部的重布线层。本发明还涉及一种包括嵌入歧管式微流道的硅基扇出型封装结构的制备方法。本发明的硅基扇出型封装结构同时具有低温工艺兼容性和封装兼容性并且具有高的散热效率。本发明的嵌入歧管式微流道具有流动距离短、流阻小、热阻小的优势，更适合集成在高功率芯片中进行高效散热。

公开(公告)号：CN112701097A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202011569057.5

申请日：2020-12-25

Applicant: 北京大学

Inventor： 杜建宇

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明实施例提供了一种嵌入式微流体冷却系统及硅基转接板，所述冷却系统包括：进液流道、进液分配流道、出液收集流道、毛细流道、进液口和出液口，所述进液流道连接所述进液分配流道，所述毛细流道连接所述进液分配流道和所述出液收集流道，所述进液口设置于所述进液流道上，所述出液口设置于所述出液收集流道上；所述进液分配流道的通道宽度逐渐减小；所述出液口到第一毛细流道端的距离为第一距离，所述出液口到第二毛细流道端的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。本发明实施例提供的冷却系统及硅基转接板，对嵌入式微流体的流道结构进行改进，在减少泵功率的同时使冷却效率和散热均匀性大大提高，进而提升对芯片的冷却效果。

公开(公告)号：CN215500150U

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202121095252.9

申请日：2021-05-20

Applicant: 北京大学

Inventor： 王玮 ,  杜建宇 ,  杨宇驰

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种散热装置、电子设备以及电子设备系统，该散热装置包括壳体和驱动泵，壳体内设置有冷却液管路，冷却液管路存有冷却液，驱动泵连接在冷却液管路上；其中，散热装置具有第一状态和第二状态，呈第一状态时，冷却液管路与冷却通道连通，驱动泵设置成用于驱动冷却液管路中的冷却液流动，呈第二状态时，冷却液管路与冷却通道的连通被断开。根据本实用新型实施例的散热装置，冷却液管路与冷却通道连通，在驱动泵的驱动下冷却液管路中的冷却液进入到电子设备的内部，与电子设备的热源进行热交换，冷却液不断循环流动将热量带出，降低了电子设备的温度，保证电子设备的性能，延长了电子设备的使用寿命。