一种LED显示驱动芯片分段式PWM控制方法

    公开(公告)号:CN116153241B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310150336.5

    申请日:2023-02-16

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种LED显示驱动芯片分段式PWM控制方法。本发明采用分段式PWM控制方法,对灰度数据生成的PWM波形重新设置,在不增加时钟频率和牺牲功耗的前提下,提供了更高更有效的PWM频率效果;在传统的PWM显示算法基础之上,通过分段式PWM算法将显示周期分段,在不改变总灰度的前提下,提高了整体的刷新率;针对传统LED驱动PWM算法在导致显示麻点,色彩显示不均等问题,优化了PWM算法,有效地改善了显示效果。

    一种基于二维晶体过渡层的氮化铝复合衬底的制备方法

    公开(公告)号:CN115832122B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202211331536.2

    申请日:2022-10-28

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于二维晶体过渡层的氮化铝复合衬底的制备方法。本发明采用图形化掩模板,图形化掩模板具有多个互相平行且均平行于掩膜基体晶向的带状的通孔,通过图形化掩模板依次沉积BON、BN和AlN,化学刻蚀得到复合平片结构后,沉积AlN平层,再高温退火热处理,重结晶形成单晶的具有图形化的h‑BN和h‑BON,构成二维晶体过渡层;采用的材料体系的外延工艺兼容,能够采用通用设备制造,工艺简单,设备需求低;通过高温退火和高温诱导重结晶等方案制备高质量AlN复合衬底,通过图形化的h‑BN和h‑BN有效弛豫外延衬底和上层AlN的界面失配问题,能够实现对上层AlN薄膜和AlN平层应力状态与晶体质量的有效调控,适于大规模产业化生产。

    一种氮化物全彩微型发光二极管显示芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN116031277A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202310082708.5

    申请日:2023-02-08

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种氮化物全彩微型发光二极管显示芯片及其制备方法。本发明的显示芯片单元包含红光、绿光和蓝光微型发光二极管显示像素,极大地简化三基色微型发光二极管向显示面板的转移工艺,提高了显示面板的成品率;三基色微型发光二极管显示像素集中分布在同一芯片单元上,便于缩小三基色像素之间的间距,增强混光效果;同时单片集成芯片提高了发光区域的面积占比,有利于提高微型发光二极管显示器的分辨率;三基色微型发光二极管由相同材料构成,并在同一衬底上外延制备获得,三基色微型发光二极管独立可控,有利于提高芯片间的发光一致性和显色性能;与现有的发光二极管的芯片工艺流程兼容,易于将本发明直接应用到大规模的工业生产。

    一种利用多层二维晶体掩膜制备氮化镓单晶衬底的方法

    公开(公告)号:CN115579280A

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202211239724.2

    申请日:2022-10-11

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种利用多层二维晶体掩膜制备氮化镓单晶衬底的方法。本发明利用层状结构的二维晶体分离层和厚膜分离层结合原位刻蚀和高温退火等方法制备低位错密度的GaN厚膜,二维晶体分离层和厚膜分离层作为二维晶体掩膜能够防止在GaN厚膜中引入热失配应力,提高GaN单晶衬底的晶体质量,位错密度低,且具有良好的尺寸扩展能力;基板能够重复利用,工艺简单,节能环保;利用多层二维晶体掩膜实现多块GaN单晶衬底的单次原位制备与分离,能够提高产率并降低生产成本。

    一种基于非单晶衬底的单晶氮化物Micro-LED阵列的制备方法

    公开(公告)号:CN115050864B

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210981417.5

    申请日:2022-08-16

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于非单晶衬底的单晶氮化物Micro‑LED阵列的制备方法。本发明通过制备二维材料掩膜层,得到位错密度低于1×109 cm‑2的位错过滤层,并进一步得到位错密度低于1×108 cm‑2的单晶氮化物薄膜,能够在大晶格失配且大热膨胀系数失配的非单晶衬底上实现超高质量的单晶氮化物功能结构,除能够用于制备Micro‑LED器件,还能够扩展用于制备射频器件、功率器件、发光器件和探测器件等,具有工艺普适性;采用激光破坏外延结构与非单晶衬底的界面结合,能够实现外延结构的无损分离和非单晶衬底的多次重复利用,节能环保、工艺简单并适于批量生产。

    一种全彩氮化物半导体Micro-LED阵列的单片集成制备方法

    公开(公告)号:CN114975699B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210888388.8

    申请日:2022-07-27

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种全彩氮化物半导体Micro‑LED阵列的单片集成制备方法。本发明先制备复合型导电衬底,然后用绝缘模板覆盖在复合型导电衬底上制备模板衬底,将单晶石墨烯完全对齐覆盖在模板衬底上,得到包括石墨烯阵列基元的定制化模板石墨烯衬底,每个石墨烯阵列基元的蓝区石墨烯阵列元、绿区石墨烯阵列元和红区石墨烯阵列元的表面性质不同,再进行一次原位外延生长垂直结构全氮化物,一次原位得到全彩Micro‑LED阵列外延片,最后进行封装和制备透明电极,得到垂直结构且顶面出光的全彩氮化物Micro‑LED阵列;本发明无需额外的微纳加工工艺,节能环保并适于批量生产,应用于增强/虚拟现实和8K超清显示等用显示芯片。

    一种降低半导体量子点激光器线宽增强因子的方法

    公开(公告)号:CN113381298B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202110526308.X

    申请日:2021-05-14

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种降低半导体量子点激光器线宽增强因子的方法,通过对量子点的尺寸、应力以及量子点材料和势垒材料禁带宽度的调控,增加量子点能态能级差,抑制非均匀性展宽的影响,提高量子点增益谱在跃迁能级附近的对称性,从而有效降低量子点激光器的线宽增强因子。本发明与当前的实验室和产业界所使用的设备和工艺完全匹配,具有成本低廉、可操作性强、和效果明显等特点,可有效提高量子点半导体激光器的性能。

    一种基于非单晶衬底的单晶氮化物Micro-LED阵列的制备方法

    公开(公告)号:CN115050864A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210981417.5

    申请日:2022-08-16

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于非单晶衬底的单晶氮化物Micro‑LED阵列的制备方法。本发明通过制备二维材料掩膜层,得到位错密度低于1×109 cm‑2的位错过滤层,并进一步得到位错密度低于1×108 cm‑2的单晶氮化物薄膜,能够在大晶格失配且大热膨胀系数失配的非单晶衬底上实现超高质量的单晶氮化物功能结构,除能够用于制备Micro‑LED器件,还能够扩展用于制备射频器件、功率器件、发光器件和探测器件等,具有工艺普适性;采用激光破坏外延结构与非单晶衬底的界面结合,能够实现外延结构的无损分离和非单晶衬底的多次重复利用,节能环保、工艺简单并适于批量生产。

    一种利用单晶二维材料制备大尺寸氮化物体单晶的方法

    公开(公告)号:CN115012040A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210947857.9

    申请日:2022-08-09

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种利用单晶二维材料制备大尺寸氮化物体单晶的方法。本发明利用拼接多晶氮化物基元得到载体氮化物基板,在其上下表面转移的二维材料上制备单晶扩展层与单晶截止层,通过构建高温高压温度梯度场诱导从单晶AlN诱导体到整个氮化物结构的单晶化过程,能够制备出厘米级厚度百微米直径以上的大尺寸氮化物体单晶,并制备GaN或AlN等不同氮化物体单晶,通过超高质量的单晶AlN诱导体诱导重结晶,能够得到极高晶体质量的氮化物体单晶,工艺难度小并适于批量生产;本发明适用于氮化物半导体单晶衬底制备产业,氮化物体单晶切割后,能够作为衬底用于制造高性能的发光器件和电子器件,在激光照明、射频通讯等领域具有重要应用。

    Ga2O3基共振隧穿二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN113193037B

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202110354520.2

    申请日:2021-04-01

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种Ga2O3基共振隧穿二极管及其制备方法。本发明采用Ga2O3有源区双势垒结构,集电极势垒层的Al组分大于发射极势垒层的Al组分,使得具有超大的禁带宽度和击穿场强,在更高电压下会出现更多微分负阻现象,器件更适合高功率工作并提高了峰谷电流比值;利用Ga2O3材料具有无自发极化的特点,极大弱化发射极产生电荷积累区和集电极产生电荷耗尽区,提高器件的稳定性;采用(AlxGa1‑x)2O3/Ga2O3双势垒结构导带能量偏移大,有效减小越过势垒的热电子发射电流等非隧穿电流机制,提高器件的输出功率。

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