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公开(公告)号：CN103623980B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310629858.X
申请日：2013-11-29
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明公开了一种LED喷涂装置及使用其进行喷涂补粉的方法，其中喷涂装置包括混料筒（1）、搅拌器（3）、雾化装置（12）和控制装置，混料筒（1）具有密封盖（7），搅拌器（3）位于混料筒（1）内，雾化装置（12）安装在混料筒（1）的出口处，控制装置控制混料筒（1）内的压力及雾化装置（12）的雾化压力，其中喷涂装置还包括分离式填料器（9），分离式填料器（9）的出料口经出料开关（8）与伸入混料筒（1）内的进料口（6）相连，其中出料开关（8）用于控制出料。本发明装置及方法能够减慢稀释后荧光粉沉降的速度，解决雾化装置堵塞的问题；能够方便、精确的进行荧光粉等组分的补充，只需一次补粉，无需重复，即可达到样品要求。
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公开(公告)号：CN102983125B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201210492577.X
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED封装、其制作方法及包含其的LED系统。该LED封装包括：柔性封装主体；筒状的杯体，中部形成容纳腔体，杯体封装在柔性封装主体内，将柔性封装主体分成位于容纳腔体内的内封装体和位于容纳腔体外的外封装体；图形化的导电层，包括沿柔性封装主体的底面延伸的主体导电部以及沿杯体的侧面和顶面延伸的连接导电部；LED芯片，设置在容纳腔体内，并与导电层电连接，LED芯片由内封装体封装。上述LED封装不具有硬质基板，节约了LED封装的制作成本；整个LED封装的主体为柔性封装主体，具有可挠性，便于安装在弯曲平面或柔性表面上；而且，导电层与散热元件的表面可直接接触大大改善了热传导效果。
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公开(公告)号：CN103471044A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310373426.7
申请日：2013-08-23
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提出了一种用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备，包括：贴装驱动轮，以及设置在贴装驱动轮上游的缠绕轮；缠绕轮用于将软基板的底部的保护层剥离并缠绕；贴装驱动轮用于将剥离保护层后的LED软板光源通过胶粘层与物件粘接；其利用缠绕轮将LED软板光源的底部的保护层揭开并缠绕，然后利用贴装驱动轮将已揭开保护层的LED软板光源通过裸露的胶粘层与物件粘接。其替代了传统的手工粘接的安装方法，从而有效地提高了LED软板光源的安装效率。
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公开(公告)号：CN103296188A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310201587.8
申请日：2013-05-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明公开了一种LED封装结构，包括：具有第一表面和相对的第二表面的子板(1)，在所述第一表面上形成有若干个彼此间隔开的杯状凹槽(3)，在各所述杯状凹槽(3)的底部均设有LED芯片(4)，在所述第二表面上在相邻杯状凹槽之间形成了相应的凹部；散热母板(2)，其设有若干个彼此间隔开的凸起(5)，其中，所述子板和母板互相连接，使得所述母板的各个凸起(5)分别接合到相应的凹部，从而导致各个凸起(5)的底面与各个杯状凹槽的底面构成一个平整的散热平面。该LED封装封装方便、散热性能更好。
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公开(公告)号：CN103367606B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310286849.5
申请日：2013-07-09
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种制造发光二极管芯片的方法，包括以下步骤：步骤一：在具有有源面和与所述有源面相对的无源面的发光二极管圆片的任一个面上涂布荧光粉层并固化；步骤二：对发光二极管圆片进行切割，形成若干单独的片体；步骤三：将单个的片体与基板电连接并封装形成发光二极管芯片。本发明优势是采用圆片级方法，多个片体的荧光粉涂布一次完成，方法效率高；同时圆片级片体涂层厚度均匀，发光二极管芯片出光的颜色和色温的一致性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102931328B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210497327.5
申请日：2012-11-28
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种LED封装体的制作方法。该制备方法包括以下步骤：制备设置有荧光粉层的LED芯片，然后将设置有荧光粉层的LED芯片进行封装。采用本发明的技术方案，由于LED芯片的荧光粉层是在封装之前设置的，所以操作更加方便，操作形式更加灵活。本领域技术人员可以在LED晶圆切片之后封装之前对整板LED进行荧光粉层的设置，由于此时设置面积较大，可以均匀的涂布，不会因表面张力的影响而产生分布不均匀的现象，从而有效地避免了现有技术中存在的荧光粉涂布不均匀或荧光粉用量大的技术问题。
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公开(公告)号：CN103022327B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310001095.4
申请日：2013-01-04
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
Abstract: 本发明公开了一种LED封装结构及其制作方法。其中，该LED封装结构包括基板，设置在基板上的LED芯片，以及覆盖在LED芯片上的光转化功能层，基板设置有LED芯片的位置被冲压形成杯状部，LED芯片处于杯状部的底部。这样的结构不但保证了LED芯片在后续的使用中机械结构稳定，而且在光转化功能层制作过程中填充胶体时，不会因表面张力的影响而产生分布不均匀的现象，点胶的量也可被杯状部的体积控制而均匀，所以不但解决了现有技术中基板型LED封装结构由于点胶造成的光色不均匀、光色区不稳定的技术问题，另外，杯状部起到反光罩作用从而达到提高出光效率，相对于平面来说，其散热面积增大了，散热性也得到提高。
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公开(公告)号：CN102983252B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201210492587.3
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明提供了一种色温可调的LED发光器件及其制作方法。该LED发光器件包括：LED封装体，LED封装体包括透镜和流体状的光转换材料，光转换材料包括极化荧光粉和流体介质；透明电极，设置在LED封装体的透镜的外表面。由于光转换材料没有被固化，极化荧光粉可以在流体介质中自由流动，将透明电极与外部连通后形成电场，在电场的作用下，极化荧光粉可以沿一定的方向运动，而且可以通过透明电极的不同位置以及不同强度的电场控制极化荧光粉的运动方向和工作时的聚集位置，可以适时调节LED发光器件的色温在2500~6500K之间变化，避免了使用驱动电路控制LED发光器件的色温所带来的结构复杂、可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN103471044B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310373426.7
申请日：2013-08-23
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
IPC: F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提出了一种用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备，包括：贴装驱动轮，以及设置在贴装驱动轮上游的缠绕轮；缠绕轮用于将软基板的底部的保护层剥离并缠绕；贴装驱动轮用于将剥离保护层后的LED软板光源通过胶粘层与物件粘接；其利用缠绕轮将LED软板光源的底部的保护层揭开并缠绕，然后利用贴装驱动轮将已揭开保护层的LED软板光源通过裸露的胶粘层与物件粘接。其替代了传统的手工粘接的安装方法，从而有效地提高了LED软板光源的安装效率。
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公开(公告)号：CN102938442B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201210491072.1
申请日：2012-11-27
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED封装单元及包括其的LED封装系统。该LED封装单元包括：具有发光功能的第一功能层，具有一个或呈阵列分布的多个LED芯片；具有光转换功能的第二功能层，具有一个或呈阵列分布的多个荧光粉层，第二功能层固定在第一功能层的上方，且荧光粉层设置在LED芯片的正上方。本发明的LED封装单元包括叠加独立的具有发光功能的第一功能层与具有光转换功能的第二功能层，荧光粉层与LED芯片设在各自的功能层中，形成了远程荧光粉结构，进而避免了由于荧光粉自发热与LED芯片发热之间的相互影响，改善了LED封装单元的稳定性和可靠性。
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