-
公开(公告)号：CN104794413A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201410427363.3
申请日：2014-08-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K7/00
Abstract: 本发明公开了一种非接触式IC卡能量自适应方法，主要应用于非接触式智能卡设计领域。通过此方法，非接触式IC卡根据射频场能量情况，可以实现自动调节自身的工作效率。最终达到：射频场强足够大时，通过提高工作效率尽量工作在更高的性能下；场强较小时，通过降低工作效率保证智能卡还能正常工作，防止产生系统复位。采用上述方法后，使非接触式IC卡的功耗管理更加有效，同时还能达到较高的能量利用率。
-
公开(公告)号：CN104077620A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310636950.9
申请日：2013-12-03
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明提出的具有安全功能的电磁场耦合的实现电路，可以提高卡片封装的机械电气连接的可靠性，另一方面可以避免持有者的智能卡被攻击者利用读写器通过磁场直接激活、非法读写的操作风险。
-
公开(公告)号：CN103886360A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210563702.1
申请日：2012-12-24
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Inventor： 马哲
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明针对功耗分析的攻击方式，提供了一种防功耗分析的方法和电路，通过本发明的实施，可以大大提高智能卡芯片的防功耗攻击的能力。本发明电路主要包括几个电路功能模块：电流检测电路、参考电路、比较判别电路、以及电流平衡电路；电流检测电路对VCC流入芯片的总电流进行检测、与来自于参考电路的参考值进行比较、并输出判别信号实时调节电流平衡电路消耗电流的大小，如果判断总电流小于参考值则增加电流平衡电路的电流、如果判断总电流大于参考值则减小电路平衡电路的电流，从而形成负反馈，保证VCC流入芯片的总电流保持恒定。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102968607A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201110257215.8
申请日：2011-08-31
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K7/08
Abstract: 为了提高高频(13.56MHz)非接触智能卡应用的交易速度，智能卡芯片系统希望在提高工作频率的情况下也能够稳定的工作，但是芯片系统工作频率的提高将需要更多的能量，对于高频非接触智能卡，属于无源系统，其获取能量的大小受限于读卡器发射的场强大小，所以系统需要根据智能卡获取能量的大小来确定芯片系统的工作频率，以保证芯片系统稳定的工作，如此芯片系统就需要确切知道智能卡获取的能量大小，本文提供了一种高频非接触智能卡探测获取能量的方法。
-
公开(公告)号：CN101943729B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200910088707.1
申请日：2009-07-06
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明提供一种对集成电路电源、地上出现的glitch(毛刺)进行快速检测的电路，本发明的检测电路包括采样模块、正glitch检测模块、负glitch检测模块以及与非门；采样模块由电阻、电容构成，实现对电源、地上出现的glitch采样作用；正glitch检测模块由MOS开关管、下拉管、对地电容、反相器构成；负glitch检测模块由MOS开关管、下拉管、对地电容、反相器构成；与非门对正、负glitch的输出进行与非运算后作为本检测电路的输出。
-
公开(公告)号：CN101943729A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200910088707.1
申请日：2009-07-06
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及一种电源、地上毛刺的快速低功耗检测电路。本发明提供一种对集成电路电源、地上出现的glitch(毛刺)进行快速检测的电路，本发明的检测电路包括采样模块、正glitch检测模块、负glitch检测模块以及与非门；采样模块由电阻、电容构成，实现对电源、地上出现的glitch采样作用；正glitch检测模块由MOS开关管、下拉管、对地电容、反相器构成；负glitch检测模块由MOS开关管、下拉管、对地电容、反相器构成；与非门对正、负glitch的输出进行与非运算后作为本检测电路的输出。
-
公开(公告)号：CN203689556U
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201320783833.0
申请日：2013-12-03
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型提出了一种用于双界面智能卡的具有外置谐振电容的电子模块封装电路，此方法可以将智能卡的谐振电容置于电子模块封装中，芯片内部不需要额外的谐振电容，芯片内部仅存在电路寄生的电容，从而降低了芯片面积、减小了芯片加工成本；而且采用此种方法，外置谐振电容的电子模块与现有工艺兼容，不需增加工序。
-
公开(公告)号：CN210627243U
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201921012550.X
申请日：2019-07-01
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本实用新型涉及一种接触式指纹智能卡，传统的接触式/或双界面智能卡的安全芯片是封装在接触模块内，在智能卡插入读卡器或者读写机具时，由于机具内电学触点的机械压力可能对芯片造成物理损伤，因此对封装在接触模块内的芯片机械强度提出了更高的要求。本实用新型提出了一种接触式指纹智能卡、尤其是指纹卡、可视卡等领域中，将安全芯片和微处理芯片进行合封，且与指纹传感器芯片布局在远离卡面中线的位置，大大提高了指纹卡的抗弯扭性能，同时也明显改善了智能卡/指纹卡/可视卡插入读卡器或读写机具时造成的安全芯片物理损伤的情况，从而大大提升了接触式智能卡的使用寿命。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.031 seconds)
