放射线摄像设备和放射线检测系统

    公开(公告)号:CN105361897A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201510494663.8

    申请日:2015-08-12

    Abstract: 本发明涉及一种放射线摄像设备和放射线检测系统。所述放射线摄像设备包括:传感器部,其包括:像素阵列,用于获取与放射线相对应的图像信号;以及多个检测元件,其配置在所述像素阵列内,并且用于检测所述放射线;以及读出电路,用于从所述传感器部读出所述图像信号,其中,所述读出电路包括信号处理电路,所述信号处理电路用于进行以下操作:在判断放射线照射的有无的情况下,对来自所述多个检测元件的信号进行合成和处理,以及在判断放射线剂量的情况下,针对各检测元件对信号进行处理、或者对来自所述多个检测元件中的数量比所述多个检测元件的数量少的检测元件的信号进行合成和处理。

    检测器件制造方法、检测器件和检测系统

    公开(公告)号:CN102810547B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201210168410.8

    申请日:2012-05-28

    Abstract: 本发明涉及一种检测器件制造方法、检测器件和检测系统。在制造检测器件的方法中,所述检测器件包括排列在基板上的多个像素,并且还包括层间绝缘层,所述像素各自包括开关元件和转换元件,所述转换元件包括设置在电极上的杂质半导体层,所述电极设置在所述开关元件之上,针对每个像素被隔离,并且由与所述开关元件接合的透明导电氧化物制成,所述层间绝缘层由有机材料制成,设置在所述开关元件与所述电极之间,并且覆盖所述开关元件,所述方法包括:形成绝缘构件,所述绝缘构件均由无机材料制成,并且被设置为与层间绝缘层接触地覆盖所述电极中的相邻两个之间的层间绝缘层;和形成杂质半导体膜,所述杂质半导体膜覆盖所述绝缘构件和所述电极,并且变为所述杂质半导体层。

    检测设备和检测系统
    40.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103066083A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201210404438.7

    申请日:2012-10-22

    CPC classification number: H01L27/14609 H01L27/14665

    Abstract: 本发明提供一种检测设备和检测系统,检测设备包括:晶体管,其配置在基板上;转换元件,其配置在晶体管上并连接至晶体管;电容器,其与转换元件并联连接至晶体管,该电容器在基板和转换元件之间包括:连接至转换元件的欧姆接触部、连接至欧姆接触部的半导体部、以及配置在隔着绝缘层与半导体部和欧姆接触部相对的位置处的导电部;以及电势供给单元,用于向导电部选择性地供给第一电势以在半导体部中积累载荷子,以及向导电部选择性地供给第二电势以耗尽半导体部。由上述方式配置的检测设备能够控制像素的电容,从而实现高的信噪比。

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