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公开(公告)号：CN110291597A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201780086246.7
申请日：2017-02-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本公开的超导线圈设置有：基板，所述基板具有第一表面和第二表面；超导层，所述超导层具有第三表面和第四表面；稳定化层；以及保护层。所述第二表面与所述第一表面相反。所述第四表面与所述第三表面相反。所述超导层设置在所述基板上，使得所述第三表面面向所述第二表面。所述稳定化层设置在所述第一表面上和所述第四表面上。所述保护层设置在所述稳定化层上。所述稳定化层与所述保护层之间的粘合强度低于所述超导层的强度。根据本公开实施例的超导线材能够在不增加生产工艺的复杂性的情况下抑制超导性质由于绝缘体的热膨胀系数与所述超导线材的热膨胀系数之间的差异所导致的热应力而劣化。
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公开(公告)号：CN106537523B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201580039086.1
申请日：2015-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , C23C14/08 , C23C14/22 , C23C14/24 , C23C28/321 , C23C28/345 , H01F6/06 , Y02E40/642
Abstract: 超导线材(10)包含：基板(1)，所述基板(1)具有第一主面(1a)和与所述第一主面(1a)相反的第二主面(1b)；和超导材料层(5)，所述超导材料层(5)设置在所述基板(1)的所述第一主面(1a)上。所述超导材料层(5)以在所述基板(1)的宽度方向上覆盖所述基板(1)的侧面的至少一部分的方式设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102473488B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201080031249.9
申请日：2010-06-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01L39/2461
Abstract: 本发明涉及一种制造衬底的方法，所述方法包括如下步骤：准备基材的步骤，所述基材具有通过镀敷而形成在铜层(2)上的镍层(3)；在800℃-1000℃下对所述镍层(3)进行热处理的步骤；以及在对所述镍层(3)进行热处理的步骤之后，在所述镍层(3)上外延生长中间层(4)的步骤。根据本发明，可提供使得可改善镍层(3)表面的取向和平坦性的衬底以及制造所述衬底的方法。
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公开(公告)号：CN102473486B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
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公开(公告)号：CN102473488A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031249.9
申请日：2010-06-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01L39/2461
Abstract: 本发明涉及一种制造衬底的方法，所述方法包括如下步骤：准备基材的步骤，所述基材具有通过镀敷而形成在铜层(2)上的镍层(3)；在800℃-1000℃下对所述镍层(3)进行热处理的步骤；以及在对所述镍层(3)进行热处理的步骤之后，在所述镍层(3)上外延生长中间层(4)的步骤。根据本发明，可提供使得可改善镍层(3)表面的取向和平坦性的衬底以及制造所述衬底的方法。
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公开(公告)号：CN102473487A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031124.6
申请日：2010-07-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , H01L39/2461 , Y02E40/642 , Y10T428/12458 , Y10T428/12611 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明公开了衬底(1)，所述衬底(1)包含：铜层(2)；在所述铜层(2)上形成并且包含铜和镍的合金层(3)；在所述合金层(3)上形成的镍层(4)；以及在所述镍层(4)上形成的中间层(5)。在所述合金层(3)和所述铜层(2)之间的界面处的所述合金层(3)的镍浓度小于在所述合金层(3)和所述镍层(4)之间的界面处的所述合金层(3)的镍浓度。根据本发明可以提供：使得能够减少超导线材(7)的交流电损失的衬底(1)；制造衬底(1)的方法；超导线材(7)；和制造超导线材(7)的方法。
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公开(公告)号：CN102473486A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
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