通信腔体器件及其低通滤波通路

    公开(公告)号:CN203300776U

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201320239081.1

    申请日:2013-05-06

    Abstract: 本实用新型公开一种低通滤波通路,包括相盖装的纵长型腔体与盖板,该腔体沿纵长方向两侧分别设有用于信号连接的连接端口,该腔体内设有用于在两个连接端口之间传导信号的传输线,所述传输线沿其纵长方向间隔设有若干谐振单元,其中,所述谐振单元包括以阻抗线构成的电感元件和调谐盘,所述电感元件一端与所述调谐盘接触连接,另一端与所述传输线接触连接。本实用新型通信腔体器件及其低通滤波通路电气性能优越、结构简洁、稳固和适用性广。

    微波器件内腔清洁设备
    32.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214263046U

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202023223738.4

    申请日:2020-12-28

    Inventor: 陈凯 贺斌

    Abstract: 本实用新型提供一种微波器件内腔清洁设备,包括定位夹具、吹气装置和吸尘装置,所述定位夹具用于固定微波器件,所述吹气装置包括设于所述定位夹具上的吹气嘴,所述吹气嘴用于对接所述微波器件预设的进气孔,所述吸尘装置包括设于所述定位夹具上的吸气嘴,所述吸气嘴用于对接所述微波器件预设的出气孔,所述吹气嘴包括可沿所述进气孔穿入所述微波器件的内腔并朝所述吸气嘴倾斜的吹气孔。本实用新型提供的微波器件内腔清洁设备可通过吹气嘴向微波器件的内腔吹入气体扰动灰尘、金属颗粒等污染物,再通过吸气嘴将污染物随气体一并吸出内腔,清洁过程无需拆卸微波器件的盖板,清洁效率高且清洁效果好。

    射频装置及腔体器件
    33.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211125961U

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN202020166490.3

    申请日:2020-02-13

    Abstract: 本实用新型公开了一种射频装置及腔体器件。该腔体器件,包括本体,本体设有用于安装BMA连接器的内螺纹结构、贯穿内螺纹结构的侧壁的缺口、以及用于容纳谐振柱的谐振腔,谐振腔通过缺口与内螺纹结构相通。该射频装置,包括上述腔体器件,还包括BMA连接器、导电件及谐振柱,BMA连接器通过内螺纹结构固设于本体上,谐振柱设置于谐振腔内,并通过导电件与BMA连接器电连接。该腔体器件有利于简化BMA连接器安装结构,连接更加可靠。该射频装置采用了该腔体器件简化BMA连接器安装结构,有利于降低成本。

    低频段腔体滤波器宽带端口与滤波器

    公开(公告)号:CN208539071U

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201821162887.4

    申请日:2018-07-23

    Inventor: 何涛 陈凯 陈嘉元

    Abstract: 本实用新型涉及一种低频段腔体滤波器宽带端口与滤波器,包括导电壳、谐振柱、耦合环及连接端口。导电壳设有腔体。谐振柱设置在腔体内,谐振柱与腔体底壁电性连接,谐振柱设有台阶。耦合环套设在谐振柱上并与台阶相邻设置,且耦合环分别与台阶、谐振柱绝缘配合。连接端口装设在导电壳上,连接端口的内芯贯穿导电壳伸入到腔体内。内芯与耦合环电性连接。上述的低频段腔体滤波器宽带端口,由于耦合环不仅与谐振柱侧壁耦合配合,还与台阶耦合配合,这样耦合环与谐振柱在谐振柱的轴向方向及径向方向上均有耦合量,从而能够增大耦合宽度,可以使得低频率产品的相位宽度达到30%以上的耦合宽度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    电桥合路器
    35.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209329125U

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201822089868.X

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本实用新型涉及一种电桥合路器,包括腔体、电桥结构、由多个谐振器构成的滤波器结构及耦合结构。电桥结构及滤波器结构集成于腔体中,从而使得结构紧凑、体积减小。其中,滤波器结构的首腔谐振器与电桥导带片的电桥端口通过对应的耦合结构进行电耦合,耦合盘不与谐振器直接接触,而是以电耦合的方在电桥结构与滤波器结构之间实现信号的传导。与传统结构相比,上述电桥合路器无需使用线缆或接插件连接电桥结构与滤波器结构,并可显著的减少焊接操作从而减少焊点数量。而且,一个耦合结构可同时与多个滤波器结构之间实现电耦合。因此,上述电桥合路器的结构可得到有效地简化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    同轴腔体谐振器及滤波器

    公开(公告)号:CN208622922U

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201821163161.2

    申请日:2018-07-23

    Inventor: 何涛 陈凯 陈嘉元

    Abstract: 本实用新型涉及一种同轴腔体谐振器及滤波器,包括:外导体、内凸台、谐振柱、盖板及调谐杆。内凸台设置在腔体底壁上。谐振柱包括导电安装块与导电套。导电安装块与导电套一端相连,导电安装块与内凸台相连。导电套罩设在内凸台外,导电套另一端与腔体底壁间隔设置。盖板装设在开口处,盖板上设有通孔。调谐杆可升降地设置在第一通孔中。上述的同轴腔体谐振器,可以无需增加内凸台的长度,而是将谐振柱设有导电套,使导电套套设在凸台外,并具体可以通过控制谐振柱的导电套端面与腔体底壁间隔大小,以及控制谐振柱的导电套外侧壁与腔体侧壁间隔大小,便能实现将谐振频率控制为预设工作频率,同时它能缩小装置体积,结构简单,适于批量生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    合路器
    38.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210668636U

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201921961061.9

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本实用新型提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头,空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒,耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套,第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号,第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔,第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配,实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路,对比传统合路器的端口结构,结构简单,满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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