通信装置、介质滤波器及其设计方法

    公开(公告)号:CN111403867B

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202010305188.6

    申请日:2020-04-17

    Abstract: 本发明涉及一种通信装置、介质滤波器及其设计方法,介质滤波器包括介质块及包覆于所述介质块外表面的第一金属层。所述介质滤波器设有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面。所述第一表面朝向远离于所述第二表面的方向外凸形成有凸台。所述凸台上设有金属化盲孔,所述金属化盲孔孔壁用于与天线电路板或射频连接器电性连接。上述的介质滤波器,金属化盲孔也就是介质滤波器的连接端口,用于与天线电路板或射频连接器电性连接,凸台能一定程度加深金属化盲孔的孔深,避免PIN针因为金属化盲孔的孔深不够而导致脱落、出现歪斜、焊接不良或者压裂缺陷,能保证良好的焊接性能,提高介质滤波器的产品质量。

    介质滤波器、信号收发装置及基站

    公开(公告)号:CN110416669B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201910769514.6

    申请日:2019-08-20

    Abstract: 本发明涉及一种介质滤波器、信号收发装置及基站。上述介质滤波器包括介质块、覆设于介质块表面的金属层及谐振器。相邻的两个谐振器通过之间的凹槽实现耦合。而且,由于凹槽边缘的金属层被镂空形成隔离带,故金属层被分为相隔离的两个部分并形成电容结构,从而实现相邻两个谐振器之间的电容耦合。而且,通过调节隔离带的宽度以及凹槽的尺寸,还可对耦合量实现调节。与控制盲孔的加工深度相比,隔离带的宽度更容易控制,批量生产的一致性好。因此,上述介质滤波器的加工难度较低。

    滤波器及金属腔体滤波器

    公开(公告)号:CN112635944B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202011618950.2

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明提供一种滤波器,包括用于通行信号的多个谐振腔,其中由四个或四个以上偶数个谐振腔顺次相邻直线排列构成直通单元,所述直通单元设有用于产生对称零点的耦合片,所述耦合片呈纵长片状,其两端接地,跨设于该直通单元的各个谐振腔中。本发明提供的一种滤波器可以产生效果较佳的对称零点,可以根据滤波器具体的选频需求,在滤波器中设置多个耦合片,使滤波器按需产生一对以上的对称零点。本发明还提供一种金属腔体滤波器。

    介质波导滤波器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109509943B

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN201811484510.5

    申请日:2018-12-06

    Abstract: 本发明涉及一种介质波导滤波器,包括多个介质谐振器。在多个介质谐振器中引入了至少一个高次模,高次模的电磁场分布与主模的电磁场分布存在区别。由于高次模的存在,不同介质谐振器的耦合磁场方向是不同的,进而导致耦合相位发生偏转。耦合相位偏转后,将会在介质波导滤波器通带的低端和/或高端产生衰减极点,从而提高介质波导滤波器的频率选择特性。而且,在提高选频特性时,无需额外的增加腔体结构,而只需对部分介质谐振器的电磁波模式进行调整即可。因此,上述介质波导滤波器有利于产品的小型化。

    介质陶瓷银层加工方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112615124B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202011584174.9

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本申请提供了一种介质波导滤波器及其介质陶瓷银层加工方法,所述方法包括:将介质波导滤波器的介质陶瓷表面喷银形成银层;烘干介质陶瓷上的所述银层;按照预设的清扫图层对烘干后的银层实施激光雕刻,完成所述银层的表面图形加工;烧结固化所述银层。本申请通过先对介质陶瓷烘干后的银层进行激光雕刻然后烧结的方式,对介质波导滤波器的介质陶瓷进行银层加工,避免加工过程中产生意外损伤,提升介质波导滤波器整体的可靠性。

    谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置

    公开(公告)号:CN113394539B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202110649915.5

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。由于第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1远离于第二墙板的一侧,第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2远离于第二墙板的一侧;或者,第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1靠近于第二墙板的一侧,第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2靠近于第二墙板的一侧。如此,一方面,能节省物料成本,减化装配工艺,提高生产效率;另一方面,降低插入损耗;此外,提高常温及高低温环境中的可靠性;另外,降低产品本身重量,提升产品竞争率。

    谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置

    公开(公告)号:CN113394539A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110649915.5

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。由于第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1远离于第二墙板的一侧,第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2远离于第二墙板的一侧;或者,第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1靠近于第二墙板的一侧,第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2靠近于第二墙板的一侧。如此,一方面,能节省物料成本,减化装配工艺,提高生产效率;另一方面,降低插入损耗;此外,提高常温及高低温环境中的可靠性;另外,降低产品本身重量,提升产品竞争率。

    介质波导滤波器与通信装置

    公开(公告)号:CN111478002B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202010477401.1

    申请日:2020-05-29

    Abstract: 本发明涉及一种介质波导滤波器与通信装置,介质波导滤波器包括介质本体与导电层。端口孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于端口耦合结构,与电路板或射频连接器相连,实现介质波导滤波器的信号输入输出。对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接,可以实现介质波导滤波器与电路板或射频连接器相连,这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板或射频连接器进行对位焊接连接。如此,由于无需在端口金属化孔中焊接设置pin针,能避免焊接pin针导致的介质本体碎裂风险,还能避免由于焊接pin针导致表面不平整,避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性,以及能提高生产效率。

    滤波器及其介质谐振器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111342187A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010161408.2

    申请日:2020-03-10

    Abstract: 本发明涉及一种滤波器及其介质谐振器,介质谐振器包括介质块及包覆于介质块外表面的金属层。介质谐振器具有相对设置的第一表面及第二表面,第一表面形成有供射频连接器的PIN针插入的金属化盲孔,第一表面还形成有异于金属化盲孔的内凹结构。通过在介质谐振器的第一表面形成内凹结构,可以起到增强射频连接器与介质谐振器之间的耦合的作用,从而实现输入输出端的带宽调节,改变时延。当内凹结构的尺寸增大时,相应的输入输出端的时延增长。因此,可在加大金属化盲孔深度的同时,通过调节内凹结构的尺寸,以使时延满足需求。而随着金属化盲孔的深度增大,PIN针插入的长度也变长,故PIN针焊接的强度更高,上述滤波器的可靠性得到显著提升。

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