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公开(公告)号：CN105489991B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201511033440.8
申请日：2015-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明公开了一种多系统合路平台，包括上下依次层叠并借助紧固件相互固定的多个器件，并且相邻两个器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接以实现信号在所述多个器件间的传输。本发明提供的多系统合路平台不需要钣金机箱，机械结构上采用器件之间直接层叠相连的方式，通过螺钉固定；电气功能上器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接，使得各器件之间安装方便且节省空间，有效地减小了整个装置的体积和质量。
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公开(公告)号：CN103474734A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310365444.0
申请日：2013-08-20
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开一种电桥，包括同相功分器和宽带巴伦。同相功分器为一对等长的微带线，两微带线的各一端相连接以形成用于传输信号的共同端。宽带巴伦为一对平行耦合线，其中之一包括间隔设置的第一节段和第二节段，第一节段、第二节段分别与两微带线的另一端相连接以分别形成用于传输信号的分支端口；宽带巴伦另一耦合线一体纵长设置，与第一节段和第二节段容性耦合，其任意一端为信号传输端。通过上述方式，本发明电桥能够输出同相信号和反相信号，实现0°和180°移相，同时提高工作频带带宽。
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公开(公告)号：CN108270058B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201611259208.0
申请日：2016-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种双层腔合路器及其耦合装置，双层腔合路器包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔，以及耦合装置，所述耦合装置包括靠近公共端口的隔板上谐振柱台和设于耦合孔处耦合棒，耦合棒一端安插于谐振柱台与公共端口相对的一侧的过孔，另一端连接公共端口。本发明的技术方案只需要一个耦合棒插入过孔，满足现阶段大部分频段合路需求，并且无需焊接，减少了腔体的非线性因素，更有利于腔体的小型化和简单化设计，而且不会增加插损。
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公开(公告)号：CN106785275B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201710086593.1
申请日：2017-02-17
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种双层腔合路器及其公共端口装置，第一隔板位于壳体内用以将壳体分隔形成第一层腔体和第二层腔体，第二隔板立于第一隔板上用以将第一层腔体分隔形成第一首腔和第二首腔。壳体开设有连接公共接头的公共接头孔，第一隔板面向公共接头孔的一侧凹设有耦合窗口，第一隔板、第二隔板、第一谐振柱、第二谐振柱或第三谐振柱上开设有耦合孔，耦合棒一端用于与公共接头连接，另一端插入耦合孔内。本发明只需要一个棒插入式耦合即可以同时实现上下双层三通路的端口带宽分配，这将使双层结构形式在现代移动通信系统中有了更广泛应用。此外，本发明省去传统结构设计所需要的公共谐振腔，具有插损小、体积小、便于加工及加工成本低等特点。
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公开(公告)号：CN111509343A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010395945.3
申请日：2020-05-12
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明公开了一种合路器及公共端口结构，该公共端口结构，包括腔体、公共接头、第一谐振柱、第二谐振柱及第三谐振柱；腔体设有谐振腔，公共接头电连接有馈电件，馈电件插入谐振腔设置；第一谐振柱设置于谐振腔内，第一谐振柱电连接有第一导带，第一导带与馈电件电连接；第二谐振柱设置于谐振腔内，第二谐振柱电连接有第二导带，第二导带与馈电件电连接；第三谐振柱设置于谐振腔内，且与第一导带耦合馈电。该公共端口结构能够适应至少三个不同频段之间的信号来进行分合路。该合路器采用了前述公共端口结构，能够适应5G通信的建设需要。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106058402A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610641567.6
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。
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公开(公告)号：CN107394332A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710680925.9
申请日：2017-08-10
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种共用端口耦合装置，包括腔体、盖板、设在腔体一端用于连接腔体内谐振通路的信号端口和在腔体另一端的公共端口；谐振通路包括高、低频通路，各谐振通路至少由一个谐振柱组成，靠近公共端口的高、低频谐振柱分别为第一高、低频谐振柱；第一低频谐振柱面向公共端口的一侧设有耦合孔，耦合孔内插有与第一低频谐振柱容性耦合连接的耦合棒；第一高频谐振柱与一耦合片连接，耦合片平行于耦合棒并与之耦合。该装置适用于合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一的微波腔体器件应用，不仅可同时满足带宽宽的高、低频谐振通路的带宽需求；且结构简单，无需焊接，大幅降低了非线性因素对端口稳定性的影响，适于批量生产。
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公开(公告)号：CN103474734B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310365444.0
申请日：2013-08-20
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开一种电桥，包括同相功分器和宽带巴伦。同相功分器为一对等长的微带线，两微带线的各一端相连接以形成用于传输信号的共同端。宽带巴伦为一对平行耦合线，其中之一包括间隔设置的第一节段和第二节段，第一节段、第二节段分别与两微带线的另一端相连接以分别形成用于传输信号的分支端口；宽带巴伦另一耦合线一体纵长设置，与第一节段和第二节段容性耦合，其任意一端为信号传输端。通过上述方式，本发明电桥能够输出同相信号和反相信号，实现0°和180°移相，同时提高工作频带带宽。
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公开(公告)号：CN107394332B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201710680925.9
申请日：2017-08-10
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种共用端口耦合装置，包括腔体、盖板、设在腔体一端用于连接腔体内谐振通路的信号端口和在腔体另一端的公共端口；谐振通路包括高、低频通路，各谐振通路至少由一个谐振柱组成，靠近公共端口的高、低频谐振柱分别为第一高、低频谐振柱；第一低频谐振柱面向公共端口的一侧设有耦合孔，耦合孔内插有与第一低频谐振柱容性耦合连接的耦合棒；第一高频谐振柱与一耦合片连接，耦合片平行于耦合棒并与之耦合。该装置适用于合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一的微波腔体器件应用，不仅可同时满足带宽宽的高、低频谐振通路的带宽需求；且结构简单，无需焊接，大幅降低了非线性因素对端口稳定性的影响，适于批量生产。
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公开(公告)号：CN106058402B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201610641567.6
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。
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