-
公开(公告)号：CN205834664U
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201620696124.2
申请日：2016-07-04
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23P19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种旋转连接的组装装置(100)，用于实现第一、第二组件的转动连接，其包括：底座(101)、设于所述底座(101)上且用于夹紧第一组件的夹紧组件(102)及设于所述底座(101)上且用于将第二组件与第一组件纵向对齐并且将第二组件旋紧于第一组件的旋转组件矩可控、产品组装一致性好、自动化程度高、生产效率高的特点。(103)。本实用新型的组装装置(100)具有旋转力
-
公开(公告)号：CN214046157U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202022941574.2
申请日：2020-12-10
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Inventor： 党志南
Abstract: 本实用新型涉及一种介质波导滤波器及其印制电路板，印制电路板包括板体，板体的第一表面及第二表面分别形成有第一金属层及第二金属层，且第二金属层与第一金属层电连接。第一金属层与位于第一表面的接地焊盘的表面高度一致。第二金属层可与导电环焊接，并与第一金属层配合实现时延端口的信号引出，能够起到传统PIN针的作用。因此，将上述印制电路板应用于介质波导滤波器时，无需另外进行PIN针的焊接，故不存在因热膨胀的差异而导致介质块破裂的风险。而且，第一金属层与位于第一表面的接地焊盘的表面高度一致，故也不会因高度差问题导致的产品不良。可见，上述印制电路板可显著提升介质波导滤波器的可靠性。
-
公开(公告)号：CN211126361U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922047601.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种射频同轴连接器及焊接夹具，其中，所述射频同轴连接器包括壳体、内芯、耦合棒、调节件，以及固定件，所述内芯连接于所述壳体并从所述壳体伸出，所述内芯伸出的一端开设有导向孔，所述耦合棒部分伸入所述导向孔内，所述调节件设于内芯上，并用于调节所述耦合棒相对于所述导向孔的位置，所述固定件用于将所述耦合棒与内芯的相对位置进行固定。本实用新型中，通过调节所述耦合棒相对于所述导向孔的位置，然后借助固定件固定所述耦合棒相对于所述导向孔的位置，以使所述射频同轴连接器能适应多种射频连接器端口的连接，减少了射频同轴连接器的种类，降低物料加工及仓储成本。
-
公开(公告)号：CN209034709U
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201821053695.X
申请日：2018-07-04
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频器件接头点胶装置，该装置包括：支撑平台、感应机构、点胶机构和控制系统。支撑平台用于支撑射频器件、感应机构、点胶机构和控制系统。点胶机构固定于支撑平台上，用于为射频器件的点胶部位点胶。感应机构固定于支撑平台上，用于感应射频器件的点胶部位。感应机构包括感应器，感应器与控制系统连接，用于在射频器件的点胶部位进入感应器的感应区域后向控制系统发出点胶信号。控制系统固定于支撑平台上，与感应机构和点胶机构连接，用于在接收到感应机构发送的点胶信号后控制点胶机构对射频器件的点胶部位点胶。该实用新型提供一种适用于多品种、小批量的射频器件点胶的点胶装置，且点胶位置精度高，维护简单。
-
公开(公告)号：CN207900508U
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201820290516.8
申请日：2018-03-01
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种自动焊接设备，包括连续传送装置，待焊接组件放置在连续传送装置上，靠近连续传送装置的位置设置有拾取定位装置，拾取定位装置拾取待焊接组件，并将待焊接组件定位至标准焊接尺寸，拾取定位装置一侧设置有焊接装置，焊接装置对定位后的待焊接组件进行焊接，连续传送装置可连续地将待焊接组件传送至焊接装置与拾取定位装置处。本实用新型的自动焊接设备具有结构简单、操作简便、运行稳定、焊接定位精准的优点，且设备占用空间小，生产效率高，减少了工人工位和生产工时。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208151505U
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201820656413.9
申请日：2018-05-03
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电镀保护装置，包括螺套，螺套呈环状，套设在需保护的装置上，螺套的前端设置有前密封端，后端设置有后密封端，前密封端、后密封端与螺套之间形成有可密封空间，需保护的装置位于可密封空间内。本实用新型的电镀保护装置可对滤波器腔体的外置接头螺纹段起到保护作用，防止滤波器腔体在电镀过程中，外螺纹段发生上镀、发黑、腐蚀或污染等问题。结构简单、加工方便、加工成本低；无需胶纸粘合，密封效果好，可靠性高，既能够保证产品的电镀质量，又能够减少因电镀液渗透而引起的产品报废现象，进而提高产品的可装配性和电气性能指标；可重复使用，装置的损耗率低，节约生产成本。
-
公开(公告)号：CN207625034U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721412439.0
申请日：2017-10-26
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R24/52 , H01R13/74 , H01R13/648 , H01P1/04 , H01P1/207
Abstract: 本实用新型提供一种同轴连接器、滤波器及射频器件，所述同轴连接器包括外壳、设于所述外壳一端的法兰及嵌设于所述外壳且与所述外壳绝缘的内导体，所述法兰在远离所述外壳的一端设有紧固环，所述紧固环围绕伸出所述法兰端面的所述内导体周向设置，并用于在所述同轴连接器安装于外部设备腔体时插入所述外部设备腔体的安装孔内与所述外部设备腔体过盈配合且接地连接。本方案中，通过设置能与外部设备腔体的安装孔实现过盈配合的紧固环，实现同轴连接器与外部设备腔体的稳定连接，紧固环与外部设备腔体之间能保持良好的线性接触，从而能减少外部环境对其常规指标的影响，提高滤波器无源互调的稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN213989485U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202023165090.X
申请日：2020-12-23
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Inventor： 党志南
IPC: H01R24/50 , H01R13/6581 , H01R13/62 , H01R13/652
Abstract: 本实用新型提供了一种射频连接器，包括用于与外部同轴电缆电性连接的外接结构与装设于外接结构前端的端面结构，所述端面结构包括与同轴电缆的外导体电性连接的柱状外导体，用于与同轴电缆的内导体电性连接且沿该外导体的圆心轴线设置的内导体，所述端面结构的外导体提供一个端面，该端面设有环状凹槽将该端面分隔为内台阶和外台阶，该环状凹槽设置有柔性导电件。该射频连接器结构尺寸小，通用性强，测试接地屏蔽效果好，测试误差小，适用于大批量测试。
-
公开(公告)号：CN213816473U
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202023278232.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Inventor： 党志南
Abstract: 本实用新型公开了一种用于连接器的外导体安装结构及连接器，用于连接器的外导体安装结构包括法兰环和外导体，法兰环设有限位件；外导体套设在法兰环内，外导体设有避让缺口、环形槽和条形槽，环形槽环绕外导体的外周设置，条形槽沿外导体的长度方向延伸设置，条形槽的一端延伸至环形槽内，条形槽和环形槽均与限位件对应设置。连接器包括内导体及用于连接器的外导体安装结构，内导体设在外导体的安装通腔内。限位件能够沿条形槽滑移，以使外导体沿法兰环的长度方向移动，当限位件通过条形槽滑移至环形槽之后，外导体还通过限位件与环形槽的配合进行自转，使限位件到达另一个条形槽，实现避让缺口的位置调整，使避让缺口与微带线的位置进行匹配。
-
公开(公告)号：CN211879575U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020952588.1
申请日：2020-05-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种介质滤波耦合结构与通信装置，介质滤波耦合结构包括介质块与导电层。端口耦合孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于端口耦合结构，与电路板或射频连接器相连，实现介质滤波耦合结构的信号输入输出。对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，可以实现介质滤波耦合结构与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板或射频连接器进行对位焊接连接。如此，无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质块碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，能提高生产效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
52
records
(took 0.076 seconds)
