-
公开(公告)号:CN116125592A
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN202211630834.1
申请日:2022-12-19
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请涉及一种锥形波导及其设计方法、装置以及光纤耦合系统,其中,该锥形波导包括:第一端和第二端,第一端的横截面小于第二端的横截面;锥形波导中设置有多个通孔,通孔用于降低锥形波导的有效折射率;锥形波导的有效折射率由第一端至第二端逐渐降低。本发明通过在锥形波导中设置通孔,可以使得锥形波导的有效折射率由第一端至第二端逐渐降低,或者说使得锥形波导的光斑由第一端至第二端逐渐增大。具有直接将小尺寸光纤与大尺寸光纤进行耦合的效果,解决了现有的耦合器件可以耦合的光纤尺寸不容易放大的问题。
-
公开(公告)号:CN115986528A
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202211506133.7
申请日:2022-11-28
Applicant: 之江实验室
IPC: H01S1/00
Abstract: 本发明提出一种调谐受激布里渊散射增益谱宽的装置及方法,所述装置包括:光纤卷绕模块,用于卷绕光纤,并对卷绕的光纤进行紧密排列;光纤卷绕控制模块,预设应力分布曲线,通过张力传感器测量光纤在缠绕过程中对所受的张力值的大小,测量得到的张力值与预设的应力分布曲线对应的应力值作差得到偏差量,将偏差量反馈至控制器以动态调节放线的张力,以对光纤施加纵向应变。与其他调谐SBS增益谱线宽的方式相比,本发明可以通过对光纤在不同的位置设置不同的应力曲线来达到调谐SBS增益谱宽的目的,可控变量多且易实现,为后续在微波光子学中应用和发展以及慢光技术研究中打下良好的基础。
-
公开(公告)号:CN218547066U
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN202223080276.4
申请日:2022-11-18
Applicant: 之江实验室
IPC: G02B6/42
Abstract: 本实用新型涉及一种光电封装结构,所述光电封装结构包括光电芯片和封装层,其中,光电芯片包括正面、背面和周侧面,正面和所述背面沿厚度方向相对设置,并且,正面设置有金属电极;周侧面邻接于正面和所述背面;周侧面还包括功能侧面和封装侧面,功能侧面裸露有用于与光纤阵列耦合的光学耦合端口;封装层包裹于光电芯片的背面和封装侧面,并远离光学耦合端口。在上述结构中,光电芯片的正面分布有金属电极,并将光学耦合端口设置于与正面邻接的周侧面,以使在对光电芯片正面进行封装时,不会影响光学耦合端口。仅需保证封装过程中,远离光学耦合端口便可实现将光电封装结构中的光学耦合端口露出,以耦合光纤阵列,从而实现光学封装。
-
-