光芯片集成模块及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119846775A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202510338009.1

    申请日:2025-03-21

    Abstract: 本申请涉及光芯片集成模块及其制造方法。该方法包括:形成包括多个槽的中介结构;将至少两个光芯片分别设置于对应的槽;形成聚合物波导;以及将聚合物波导叠置于中介结构,以使一个光芯片通过聚合物波导连通至另一个光芯片。该方法易于执行,制造精度高,且工艺容差大。

    端面耦合器及光芯片系统

    公开(公告)号:CN116643350B

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310931892.6

    申请日:2023-07-27

    Abstract: 本申请涉及一种端面耦合器及光芯片系统。其中,端面耦合器包括:耦合波导。所述耦合波导用于对进入所述端面耦合器的光进行模斑转换和耦合。所述耦合波导包括至少两段耦合段。随着所述耦合波导的延伸,所述耦合段的横截面的面积逐渐增加或逐渐减小。随着所述耦合波导的延伸,所述耦合段的横截面的面积逐渐增加的方向为第一方向。沿所述第一方向,所述耦合段的横截面的面积的增加速率不同。所述至少两段耦合段用于使所述耦合波导的有效面积的变化速率保持一致。根据本申请实施例,可以降低光通过端面耦合器时的耦合损耗。

    端面耦合器及其制备方法

    公开(公告)号:CN116413856A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310689847.4

    申请日:2023-06-12

    Abstract: 本申请提供一种端面耦合器及其制备方法。该端面耦合器包括超透镜、微反射镜及端面耦合器波导,超透镜用于对从光纤中传输的入射光进行相位调控以将入射光汇聚到微反射镜的表面,微反射镜用于将汇聚到表面的光进行转向并反射至端面耦合器波导的入射端面以实现模斑转换。本申请能够解决光芯片中光纤和芯片波导的模场失配问题。

    一种硅基光交换芯片的光电扇出结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN115657226B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202211328327.2

    申请日:2022-10-26

    Abstract: 本发明公开了硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法,包括:在基片表面固定芯片,芯片端口包括光栅耦合器和电学焊盘;在基片上表面形成衬底层,对衬底层进行抛光至芯片上表面漏出,沉积下包层,在下包层上沉积芯层;在芯层上刻蚀光波导阵列和扇出端光学端口;在光波导阵列、扇出端光学端口和未沉积芯层的下包层上表面沉积上包层,利用灰度工艺从上包层表面挖出斜面,利用刻蚀工艺在上包层上挖出直通孔,使得电学焊盘上表面露出;然后在上包层表面和电学焊盘上表面沉积金属层;对所述金属层表面进行抛光、刻蚀得到电学重布线层。本发明还公开了硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法制备得到的硅基光交换芯片光电扇出结构。

    基于Banyan网络硅基光交换芯片中开关单元的校准方法

    公开(公告)号:CN115955620A

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202310238219.4

    申请日:2023-03-07

    Abstract: 本发明公开了一种基于Banyan网络硅基光交换芯片中开关单元的校准方法,包括将外部光信号输入开关单元,基于Banyan网络结构分别获得当开关单元为BAR状态或CROSS状态时的最终输出端口,并探测得到当开关单元为BAR状态或CROSS状态下最终输出端口的总功率,对开关单元加载扫描电压,将总功率的差值最大时对应的扫描电压作为开关单元的BAR状态电压,将总功率的差值最小时对应的扫描电压作为开关单元的CROSS状态电压,以完成开关单元的校准。该方法降低了整个硅基光交换芯片的校准难度以及芯片设计的复杂度。

    一种硅光子芯片的光学封装方法

    公开(公告)号:CN115657224A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211319938.0

    申请日:2022-10-26

    Abstract: 本发明公开了一种硅光子芯片的光学封装方法,其特征在于,包括将硅光子芯片固定在基片上表面,硅光子芯片的光学端口为端面耦合器阵列;在固定硅光子芯片的基片上表面匀胶一层衬底,在衬底上沉积下包层,在下包层上沉积芯层材料,在芯层材料上分别刻蚀光波波导阵列和扇出端耦合器阵列,其中,光波波导阵列的一端与端面耦合器阵列相连,另一端与扇出端耦合器阵列相连;在硅光子芯片、光波波导阵列和扇出端耦合器阵列的表面上沉积上包层;将至少一个光纤阵列与扇出端耦合器阵列耦合后固定,完成光纤阵列封装。利用该方法能够降低光纤阵列封装的密度和封装难度,提升光纤阵列封装的灵活性。

    光栅耦合器、光栅耦合反馈控制系统及其控制方法

    公开(公告)号:CN116819689B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311107072.1

    申请日:2023-08-30

    Abstract: 本申请提供一种光栅耦合器、光栅耦合反馈控制系统及其控制方法。该光栅耦合器包括硅基衬底、形成于硅基衬底上的金属反射层、形成于金属反射层上的第一氧化层、形成于第一氧化层上的光栅、形成于光栅上的第二氧化层、以及形成于第二氧化层上的扭转向列液晶透镜,扭转向列液晶透镜包括扭转向列液晶层及位于扭转向列液晶层相对两侧的电极,其中,通过在扭转向列液晶层相对两侧的电极上施加不同的外部电压,使扭转向列液晶层中的液晶分子重新排列,旋光性消逝,进而用于调节通过光纤入射至光栅耦合器的入射光的偏振态。本申请能够方便地调节入射光的偏振态。

    模斑转换器的设计方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116643354A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202310931917.2

    申请日:2023-07-27

    Abstract: 本申请提供一种模斑转换器的设计方法。该设计方法包括:构建模斑转换器的轮廓函数;基于模斑转换器的轮廓函数来建立模斑转换器的模型;在模斑转换器的第一侧和第二侧分别连接输入波导和输出波导,其中,输入波导的宽度大于输出波导的宽度;在输入波导处设有模式光源,用于发出预定输入功率的光;在输出波导处设有功率监视器,用于监测输出波导的输出功率;以模斑转换器的传输效率为优化目标,通过仿真优化方法来对轮廓函数中的各项参数不断地进行迭代优化以最终得到各项参数的最优解,模斑转换器的传输效率等于输出功率与输入功率的比值;及将得到的各项参数的最优解代入到轮廓函数中以设计得到模斑转换器。因此可缩短模斑转换器的长度。

    一种光学测量仪器及其实时自动校准系统

    公开(公告)号:CN115993092A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202211406471.3

    申请日:2022-11-10

    Abstract: 本发明公开了一种光学测量仪器及其实时自动校准系统,该光学测量仪器的转换接头与套管之间固定有第一透镜,反射镜通过压力片固定,物镜通过物镜转换接口固定在棱镜装载体上,分光棱镜安装在棱镜装载体上,第二透镜安装在第一套筒和第二套筒之间,圆柱转接块采用螺丝挤压安装在第一套筒的第一螺纹孔处,柱镜固定在圆柱转接块的槽体上,滑动套筒通过紧配合安装在第二套筒上,四象限探测器通过滑动套筒设置的第二螺纹孔安装在滑动套筒上。本发明结构简单、成本低、集成度好并且精度较高;同时为光交换芯片的光封装过程中光纤阵列的微小偏移提供了检测系统,有助于实时复位光纤阵列保持光纤阵列与芯片之间耦合稳定,工作损耗稳定保持最小值。

    一种光栅耦合器及其仿真制造方法、装置、介质及设备

    公开(公告)号:CN115437061B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202211387833.9

    申请日:2022-11-07

    Inventor: 王敬好 胡辰 储涛

    Abstract: 本说明书公开了一种光栅耦合器及其仿真制造方法、装置、介质及设备。该光栅耦合器包括:波导层以及埋氧层,埋氧层设置在波导层下方,埋氧层中设置有第一反射装置,波导层包括第一波导、第二波导以及光栅,第一波导和所述第二波导分别位于在所述光栅的栅区两端,第二波导中设置有第二反射装置;第一波导用于引导目标光线射入光栅,第一反射装置用于将光栅垂直向下衍射的光线反射给光栅,第二反射装置用于将透过光栅的光线反射给光栅,光栅用于将目标光线、第一反射装置反射的光线以及第二反射装置反射的光线向垂直向上的方向进行衍射。

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