公开(公告)号：CN203466186U

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201320608900.5

申请日：2013-09-29

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 李君 ,  曹立强 ,  戴风伟

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/31 ,  H01L23/532 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 本实用新型提供了一种三维互连结构，其半导体衬底包括相对的正面和背面；所述半导体衬底上具有贯穿正面和背面的梯形孔，所述梯形孔在所述半导体衬底正面的开口大于在所述半导体衬底背面的开口。通过在梯形孔斜面上方形成正面金属布线层，该正面金属布线层将衬底正面的正面金属布线层和衬底背面的背面金属布线层连接起来。在本实用新型提供的三维互连结构中，位于梯形孔斜面上的正面金属布线层相当于传输带，可以实现在半导体正面、梯形槽斜面以及半导体背面之间形成阻抗相同或相近的互连线，能够克服由于阻抗不匹配而引起的信号反射大的问题。

公开(公告)号：CN217788365U

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202221289256.5

申请日：2022-05-27

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 丁飞 ,  王启东 ,  戴风伟 ,  曹立强

IPC: H01L21/683

Abstract: 本实用新型公开了一种微型气旋式吸头，属于半导体封装技术领域，解决了现有技术中微型芯片直接接触拾取无法保证洁净度、所需空间较大、非接触拾取无法用于微型芯片的问题。该微型气旋式吸头包括依次连通的进气通道、配气型腔、气旋通道和气旋型腔，气旋通道的出气方向与气旋型腔的径向的角度大于0°且小于等于90°。该微型气旋式吸头可用于微型芯片的贴片。

公开(公告)号：CN217387125U

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202221289243.8

申请日：2022-05-27

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 丁飞 ,  王启东 ,  戴风伟 ,  曹立强

IPC: H01L21/683

Abstract: 本实用新型公开了一种微型伯努利吸头，属于半导体封装技术领域，解决了现有技术中微型芯片无法实现非接触拾取的问题。该微型伯努利吸头包括进气通道、喇叭型腔、喷流盘和多个凸起；进气通道的出气口与喇叭型腔的进气口连接，喷流盘和凸起设于喇叭型腔的进气口处，凸起设于喷流盘朝向喇叭型腔进气口的一面；凸起的一端与喷流盘连接，凸起的另一端与喇叭型腔的内壁连接。该微型伯努利吸头可用于微型芯片的贴片。