公开(公告)号：CN108384495A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201810119947.2

申请日：2018-02-02

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 阪口豪 ,  原田知明 ,  户崎広一 ,  松户和规 ,  早坂努

IPC: C09J153/02 ,  C09J171/12 ,  C09J167/00 ,  C09J179/08 ,  C09J175/04 ,  C09J167/02 ,  C09J133/10 ,  C09J7/25 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种兼备硬化后的粘接性、耐热性(尤其是加湿后)及弯曲性的带保护片的印刷布线板、带片状基材的热硬化性粘接片及这些的制造方法及热硬化性粘接片。本发明的热硬化性粘接片是由包含特定的树脂(A)、特定的硬化剂(B)、及特定量的碱金属化合物(C)的热硬化性组合物形成而成，且热硬化性组合物的固体成分中，以碱金属元素的质量换算计而含有1ppm～10000ppm的碱金属化合物(C)。

公开(公告)号：CN107889339A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710888252.6

申请日：2017-09-27

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西之原聪 ,  小林英宣 ,  早坂努

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明目的是提供一种印刷配线板，其经过回流工序后不易起泡、导电性粘接剂层与金属补强板有优良的粘接力、接地电路与金属板的导电性优良。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性粘接剂层(3)和金属补强板(2)，导电性粘接剂层(3)分别相对于配线电路基板(6)和金属补强板(2)进行粘接，金属补强板(2)中，在金属板(2a)的表面有保护层(2b)，金属板(2a)是不锈钢板，保护层(2b)由贵金属或以贵金属为主成分的可以包含铬原子的合金形成，金属板(2a)表面形成有保护层(2b)的位置的金属补强板(2)表面的铬原子浓度是1～20％、表面粗糙度Ra是0.1μm以上。

公开(公告)号：CN106189918A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610357166.8

申请日：2016-05-26

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  近藤宏行 ,  松戸和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J133/08 ,  C09J167/02 ,  C09J177/06 ,  C09J177/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J167/02 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J177/06 ,  C09J177/08 ,  C09J2201/602 ,  H05K9/0022 ,  C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K2003/085

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性复合微粒子充分地进行分散稳定化而涂敷生产性良好，例如通过涂敷形成的导电性粘接片以及电磁波屏蔽片在湿热经时处理后及弯曲后也具有高的连接可靠性的导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂含有热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，热硬化性树脂具有羧基，导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且将该导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中设为5％～30％。本发明另提供一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。

公开(公告)号：CN104170023A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380012622.X

申请日：2013-03-05

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  森祥太 ,  西山祐司 ,  松户和规 ,  高桥政胜

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/04 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/025 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒，其特征在于：包含有导电性物质的核体，及被覆前述核体，且由与该核体不同的导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层的被覆层；此外，以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个。圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。

公开(公告)号：CN102279522A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110159624.4

申请日：2011-06-08

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 近藤庆一 ,  门胁智之 ,  早坂努 ,  山本裕一

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G02B5/20 ,  G02F1/133

Abstract: 本发明提供一种滤色器用着色组合物及滤色器。本发明的一实施方式涉及一种滤色器用着色组合物，其特征在于，其为含有着色剂、树脂型分散剂和溶剂的滤色器用着色组合物，该着色剂含有平均一次粒径为20～50nm且颜料粒子的纵横比为1∶1～1∶3.5的颜料，该树脂型分散剂含有丙烯酸系嵌段共聚物，所述丙烯酸系嵌段共聚物是由具有亲溶剂性的A嵌段和具有含氮原子的官能团的B嵌段构成的A-B嵌段共聚物或B-A-B嵌段共聚物、且其胺值以有效固体成分换算为10mgKOH/g以上99mgKOH/g以下。

公开(公告)号：CN211744836U

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201921846079.4

申请日：2019-10-30

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 岸大将 ,  森祥太 ,  松沢孝洋 ,  早坂努

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本实用新型提供一种电磁波屏蔽片及印刷配线板，所述电磁波屏蔽包括，保护层、金属层及导电性粘接剂层。所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。而且，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。本实用新型可提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN205874290U

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201620743099.9

申请日：2016-07-14

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  西之原聡 ,  松户和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本实用新型提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面-面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本实用新型的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。