P沟道注入效率增强型绝缘栅双极型晶体管

    公开(公告)号:CN103779404A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201410035881.0

    申请日:2014-01-24

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: H01L29/7394 H01L29/0603 H01L29/66325

    Abstract: P沟道注入效率增强型绝缘栅双极型晶体管,属于功率半导体器件技术领域,本发明是在传统SOI-LIGBT器件结构基础上,在多晶硅栅下方分别引入第一N型体区和P型体区。在正向导通时,高的N型体区掺杂浓度或厚度,抬高了电子的势垒,增强了发射极附近载流子的浓度,从而获得更好的载流子分布,降低了器件的正向导通压降并获得了更好的正向导通压降和关断损耗的折中关系,同时提高了器件的饱和电流能力。在正向阻断时,多晶硅栅相当于一个场板,导致器件耐压由第一N型体区与P型外延层耗尽决定,因此P型体区浓度可以大幅提高,且不会影响器件的耐压。

    N沟道注入效率增强型绝缘栅双极型晶体管

    公开(公告)号:CN103762230A

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201410036513.8

    申请日:2014-01-24

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: H01L29/7394 H01L29/0603 H01L29/66325

    Abstract: N沟道注入效率增强型绝缘栅双极型晶体管,属于功率半导体器件技术领域,本发明是在传统SOI-LIGBT器件结构基础上,在多晶硅栅下方分别引入第一P型体区和N型体区。在正向导通时,高的N型体区掺杂浓度或厚度,抬高了空穴的势垒,增强了发射极附近载流子的浓度,从而获得更好的载流子分布,降低了器件的正向导通压降并获得了更好的正向导通压降和关断损耗的折中关系,同时提高了器件的饱和电流能力。在正向阻断时,多晶硅栅相当于一个场板,导致器件耐压由第一P型体区与N型外延层耗尽决定,因此N型体区浓度可以大幅提高,且不会影响器件的耐压。

    一种N型纵向高耐压的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管

    公开(公告)号:CN102867845A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201210366193.3

    申请日:2012-09-27

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种N型纵向高耐压的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管,包括:P型硅衬底,在P型硅衬底上设有N-漂移区及P型体区,且P型硅衬底的上表面为N-漂移区及P型体区覆盖,在P型体区上方设有N型源区、P型体接触区及栅氧化层,在N-漂移区上方设有N型缓冲层,在N型缓冲层上方设有N型漏区,在栅氧化层上方设有多晶硅栅,在N型源区、P型体接触区、多晶硅栅、N-漂移区、N型漏区上方设有场氧化层,在N型源区及P型体接触区上接有穿通场氧化层的第一金属引线,多晶硅栅接有穿通场氧化层的第二金属引线,N型漏区接有穿通场氧化层的第三金属引线,其特征在于,在P型硅衬底上设有超结结构,超结结构由连接漏区及衬底方向相间分布的N型区和P型区构成。

    一种具有P型埋层的超结纵向双扩散金属氧化物半导体管

    公开(公告)号:CN202616236U

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN201220145184.7

    申请日:2012-04-06

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种具有P型埋层的超结纵向双扩散金属氧化物半导体管,包括:兼做漏区的N型掺杂硅衬底、N型掺杂硅外延层、超结结构,所述的N型掺杂硅外延层设在N型掺杂硅衬底上,超结结构设在N型硅掺杂半导体区上,所述的超结结构由相互间隔的P型柱和N型柱组成,在P型柱上有第一P型掺杂半导体区,且第一P型掺杂半导体区位于N型掺杂外延层内,在第一P型掺杂半导体区中设有第二P型重掺杂半导体接触区和N型重掺杂半导体源区,其特征在于,在N型柱表面有轻掺杂的P型埋层,且P型埋层在N型柱内。

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