制备材料芯片的k分分形掩膜方法

    公开(公告)号:CN1261817C

    公开(公告)日:2006-06-28

    申请号:CN03150906.1

    申请日:2003-09-11

    Abstract: 一种制备材料芯片的k分分形掩膜方法,本发明以所需制成的材料芯片中元素的最大水平数k为依据,首先将基本掩膜分成k或(k+1)个中心对称的区域,即k分分形,其中之一被设为通透状态,将所得掩膜依次向同一方向旋转360°/k,每旋转一次即溅射第一种元素的一个水平,旋转第一个周期后,芯片上有k个材料单元,以后每加入一种元素采用一张新掩膜,新掩膜是将当前芯片上材料单元区对应的每一个掩膜区域按照基本掩膜的分形方式进行分形而得到的,以此类推,即每张掩膜都有与基本掩膜相似的形状,经过n次分形叠加以k次旋转操作就得到最大水平数为k的任意n种元素组合而成的材料芯片。本发明方法不受元素的水平数限制,具有较强的实用性和普遍的适用性。

    微纳米复合拉深润滑油
    40.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1256411C

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200410017532.2

    申请日:2004-04-08

    Abstract: 一种微纳米复合拉深润滑油,用于金属加工技术领域。本发明包含的各个组成及其所占的重量百分比为,纳米添加剂:1~30%,微米添加剂:1~30%,余量为基础油,所述的微米添加剂为聚氯乙烯粉体,所述的纳米添加剂为粒径小于100nm的纳米MgO或粒径小于100nm的纳米SiO2或粒径小于100nm的纳米Al2O3,所述的基础油为粘度10~500cp的矿物油或粘度40cp的植物油。与普通的润滑油相比,采用本发明所制备的复合润滑油,在板料成型过程中,其最大拉深力可以降低高达20%以上,摩擦系数可以降低高达26%以上,从而可以提高模具的使用寿命达20%左右,同时显著降低拉深板料的表面粗糙度,大幅度改善拉深板料的表面质量。

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