公开(公告)号：CN110447094A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201880017458.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小川翔平 ,  藤野纯司 ,  大岛功 ,  石川悟 ,  重本拓巳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 在半导体装置(101)的制造方法中，在基板(1)的表面上以相互隔开间隔散布的方式提供多个第1临时固定部(3)。在多个第1临时固定部(3)之上以相接的方式载置应成为第1焊接部的被加工成板状的第1焊料层(4)。在第1焊料层(4)之上载置半导体芯片(5)。在其之上还隔着第2临时固定部(7)以及第2焊料层(8)而载置平板状的布线部件(9)。通过回流工序将基板(1)、半导体芯片(5)以及布线部件(9)被焊接。

公开(公告)号：CN107210238A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680006146.4

申请日：2016-02-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司 ,  小川翔平 ,  坂元创一

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于，得到即使与外部端子构件连接的连接件是铝制的也能够进行高温动作、并且可靠性提高的功率模块。本发明的功率模块(100)具备搭载于电路基板(基板(2))的功率半导体元件(1)以及连接到元件(1)的表面主电极(电极(14e))的适配器(10)，适配器(10)具备连接到元件(1)的表面主电极(电极(14e))的主电极布线部件(31)，主电极布线部件(31)具备连接到元件(1)的表面主电极(电极(14e))的元件连接部(311)、配置于元件连接部(311)的外侧并且连接到电路基板(基板(2))的基板连接部(312)以及配置于元件连接部(311)的外侧并且经由连接件(导线(7))连接到外部电极的连接件连接部(导线连接部(313))。