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公开(公告)号：CN111867249B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN201911274930.5
申请日：2019-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/14 , H01L23/552 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上并且包括天线图案；第三印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上；一个或更多个第一电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的至少一个；一个或更多个第二电子组件，设置在所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板之间，并且电连接到所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板中的至少一个；第一中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板彼此电连接；以及第二中介基板，使所述第一印刷电路板和所述第三印刷电路板彼此电连接。
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公开(公告)号：CN114665829A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202111098069.9
申请日：2021-09-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种低噪声放大器、低噪声放大器的操作方法和放大器。所述低噪声放大器包括：放大单元，包括以级联结构连接的第一晶体管和第二晶体管，并且所述放大单元被配置为放大输入到所述第一晶体管的控制端子的信号；以及增益控制器，连接在所述第一晶体管和所述第二晶体管彼此连接的接触点与电源电压之间，并且被配置为调节所述放大单元的增益。
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公开(公告)号：CN114552186A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110783157.6
申请日：2021-07-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置、天线阵列及电子装置。所述天线装置包括：介电谐振器天线，被构造为发送和/或接收第一RF信号；贴片天线图案，被构造为发送和/或接收第二RF信号，并且在竖直方向上与所述介电谐振器天线至少部分地叠置；第一馈电过孔，被构造为向所述介电谐振器天线馈电；以及第二馈电过孔，被构造为向所述贴片天线图案馈电，其中，所述第一RF信号的频率低于所述第二RF信号的频率。
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公开(公告)号：CN109411434B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201810933219.5
申请日：2018-08-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分的盲腔；半导体芯片，设置在所述盲腔中；包封剂，包封所述芯构件的至少部分和所述半导体芯片的有效表面的至少部分并且填充所述盲腔的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括重新分布层，所述重新分布层连接到所述连接焊盘。所述多个布线层包括天线图案和接地图案，所述天线图案和所述接地图案设置在不同的水平面上，并且所述天线图案通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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公开(公告)号：CN114171892A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111065613.X
申请日：2021-09-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备和电子装置。所述天线设备包括：天线，均具有彼此面对的第一馈电部和第二馈电部以及彼此面对的第三馈电部和第四馈电部，且介电层介于第一馈电部与第二馈电部之间，介电层介于第三馈电部与第四馈电部之间；以及信号施加单元，被配置为将无线通信信号施加到天线，并且包括多个输出端口，其中，第一馈电部和第二馈电部被配置为接收具有第一极化特性的电信号并且分别连接到多个输出端口之中的彼此不同的第一输出端口和第二输出端口，并且第三馈电部和第四馈电部被配置为接收具有与第一极化特性不同的第二极化特性的电信号并且分别连接到多个输出端口之中的彼此不同的第三输出端口和第四输出端口。
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公开(公告)号：CN114070279A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110446171.7
申请日：2021-04-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03K17/081
Abstract: 提供了一种射频(RF)开关系统、RF开关保护电路及其保护方法。所述RF开关系统可包括第一RF开关和保护电路。所述第一RF开关可连接在接收RF信号的端口与地之间。所述保护电路可检测作为在所述第一RF开关断开时生成的电压的第一电压，并且可为所述端口供应基于所述第一电压而变化的阻抗值。
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公开(公告)号：CN113225893A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202011083118.7
申请日：2020-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种前端模块，所述前端模块包括：基板，包括至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层交替地堆叠的第一连接构件、至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层交替地堆叠的第二连接构件以及设置在所述第一连接构件和所述第二连接构件之间的芯构件；射频组件，安装在所述基板的表面上并且被配置为对输入射频信号的主频带进行放大或者对所述主频带之外的频带进行滤波；电感器，所述电感器设置在所述芯构件的表面上并且电连接到所述射频组件；以及接地面，设置在所述芯构件的另一表面上。所述芯构件包括比所述至少一个第一绝缘层和所述至少一个第二绝缘层中的绝缘层厚的芯绝缘层。
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公开(公告)号：CN113224031A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010952572.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/18 , H01Q1/22
Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。
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公开(公告)号：CN112825390A
公开(公告)日：2021-05-21
申请号：CN202010454616.1
申请日：2020-05-26
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：接地平面；第一贴片天线图案和第二贴片天线图案，设置在接地平面的第一表面上方并且与接地平面的第一表面间隔开并且彼此间隔开；第二馈电过孔，提供第二贴片天线图案的第二馈电路径，并且设置为邻近于第二贴片天线图案的沿着第一方向邻近于第一贴片天线图案的边缘；第一馈电过孔，提供第一贴片天线图案的第一馈电路径，并且设置为邻近于第一贴片天线图案的背对第二贴片天线图案的边缘；第一耦合图案，沿着第一方向设置在第一贴片天线图案和第二贴片天线图案之间；接地过孔；以及第二耦合图案，沿着第一方向设置在第二贴片天线图案和第一耦合图案之间。
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