公开(公告)号：CN106057399B

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201610108853.6

申请日：2016-02-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴文秀 ,  韩珍玉 ,  金珆暎 ,  李东焕 ,  车慧娫 ,  李种晧

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/28

Abstract: 提供了一种线圈电子组件及其制造方法。所述线圈电子组件包括包围线圈部的磁性体和磁性金属板。磁性金属板沿磁性体内的磁通量流动的方向布置。

公开(公告)号：CN106205969B

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201510228124.X

申请日：2015-05-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴文秀 ,  李种晧 ,  李东焕 ,  韩珍玉 ,  金珆映

IPC: H01F27/255 ,  H01F17/04

Abstract: 提供一种片式电子组件，该片式电子组件包括磁性主体，磁性主体具有嵌入其中的内线圈部，其中，磁性主体包括：中心部，设置在内线圈部的内侧并包括芯部；和外围部，设置在中心部的外侧，中心部和外围部具有不同的磁导率。

公开(公告)号：CN104766693B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201410136448.6

申请日：2014-04-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴文秀 ,  李东焕 ,  韩珍玉 ,  金珆映 ,  车慧娫

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

Abstract: 公开了一种芯片电子组件和一种制造芯片电子组件的方法，所述芯片电子组件包括：磁性主体，包括绝缘基底；内部线圈部分，设置在绝缘基底的至少一个表面上；以及外部电极，设置在磁性主体的一个端表面上，并连接到内部线圈部分，其中，绝缘基底的厚度被限定为t1，内部线圈部分的厚度被限定为t2，t2/t1为1.0至1.8。所述芯片电子组件能够通过阻挡磁通量在线圈附近的流动以防止线圈附近发生磁化来改善随着电流的施加的电感L值的变化特性，并且能够通过充分地确保填充的磁性材料的体积来实现相对高的最大电感值。

公开(公告)号：CN106057399A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610108853.6

申请日：2016-02-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴文秀 ,  韩珍玉 ,  金珆暎 ,  李东焕 ,  车慧娫 ,  李种晧

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/28

Abstract: 提供了一种线圈电子组件及其制造方法。所述线圈电子组件包括包围线圈部的磁性体和磁性金属板。磁性金属板沿磁性体内的磁通量流动的方向布置。

公开(公告)号：CN105742029A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510870652.5

申请日：2015-12-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴文秀 ,  尹琮植 ,  安庆韩 ,  李东焕 ,  车慧娫 ,  李种皓

IPC: H01F27/255 ,  H01F41/02

Abstract: 提供一种制造电子组件的方法。一种制造具有高电感(L)以及优异的品质(Q)因数和直流(DC)偏置特性的电子组件的方法包括：形成其中嵌入有内线圈部的磁性主体，并且在所述磁性主体的上部和下部中的至少一个上形成包括磁性金属板的覆盖部。

公开(公告)号：CN104900375A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201410724564.X

申请日：2014-12-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩珍玉 ,  朴文秀 ,  金珆暎

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F1/14 ,  H01F1/42 ,  H01F41/00

Abstract: 本发明提供一种芯片电子元件及其制备方法。该芯片电子元件包括磁体，该磁体包括设置在绝缘基底的至少一个表面上的内部线圈图案，和外部电极，该外部电极形成在所述磁体的至少一个端面上以与内部线圈图案的末端连接。该磁体可以含有不饱和羧酸基聚合物。该芯片电子元件可以具有改善的分散性和沉淀稳定性。

公开(公告)号：CN101870763A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200910160891.6

申请日：2009-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵在春 ,  吴浚禄 ,  朴文秀 ,  林成泽 ,  李和泳

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08L83/04 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/304 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物包括复合环氧树脂；双酚A固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中该复合环氧树脂包括通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、以及磷基环氧树脂。本发明还提供了一种使用该树脂组合物的印刷电路板。