磁存储器件及其制造方法
    31.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110718568B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN201910618600.7

    申请日:2019-07-10

    Abstract: 一种磁存储器件包括:包括单元区和外围电路区的基板;第一层间绝缘层,覆盖基板的单元区和外围电路区;在第一层间绝缘层中的互连线;外围导线和外围导电接触,在外围电路区上的第一层间绝缘层上,外围导电接触在外围导线与互连线中的相应一条互连线之间;底电极接触,在单元区上的第一层间绝缘层上并且连接到互连线中的相应一条互连线;以及在底电极接触上的数据存储图案,其中外围导线处于底电极接触的顶表面与底电极接触的底表面之间的高度处。

    磁存储器件
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112510145A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202010939718.2

    申请日:2020-09-09

    Inventor: 李吉镐 高宽协

    Abstract: 一种磁存储器件包括:在基板上的磁隧道结图案;第一导电图案,在基板和磁隧道结图案之间;下接触插塞,在第一导电图案和基板之间并设置在磁隧道结图案的相应侧;以及分别在下接触插塞上的第二导电图案。第二导电图案将下接触插塞连接到第一导电图案。第二导电图案包括铁磁材料。

    半导体器件
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109087930A

    公开(公告)日:2018-12-25

    申请号:CN201810600478.6

    申请日:2018-06-12

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件。半导体器件包括第一存储器区段以及第二存储器区段。第一存储器区段设置在衬底上。第二存储器区段垂直堆叠在第一存储器区段上。第一存储器区段设置在衬底与第二存储器区段之间。第一存储器区段包括闪存单元结构,且第二存储器区段包括可变电阻存储单元结构。闪存单元结构包括:至少一个单元串,包括串联连接到彼此的多个第一存储单元;以及位线,位于衬底上且连接到至少一个单元串。位线在垂直方向上夹置在至少一个单元串与第二存储器区段之间且连接到第二存储器区段。

    包括可变电阻存储器件的半导体器件

    公开(公告)号:CN108987566A

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201810557716.X

    申请日:2018-06-01

    CPC classification number: H01L27/228 G11C11/161 H01L43/02 H01L43/08 H01L43/12

    Abstract: 一种半导体器件,包括:衬底,包括存储单元区域和逻辑区域;在存储单元区域上的可变电阻存储器件;在逻辑区域上的逻辑器件;第一水平位线,其在存储单元区域上在衬底的表面上在水平方向上延伸并电连接到可变电阻存储器件;第二水平位线,其在逻辑区域上在衬底的表面上在水平方向上延伸并电连接到逻辑器件;以及垂直位线,其电连接到第一水平位线和第二水平位线并垂直于衬底的表面延伸。

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