一种曲面微结构阵列的制备方法、金黄光LED封装模块

    公开(公告)号:CN118398747A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410332134.7

    申请日:2024-03-22

    Abstract: 本发明公开了一种曲面微结构阵列的制备方法,通过在柔性基底上设置柔性牺牲层,通过主动制冷技术在柔性牺牲层上制备微液滴阵列,然后将曲面光学透镜压入柔性牺牲层,实现将微液滴阵列转移复制到曲面光学透镜表面。这种方法能实现不同形状曲面表面排布紧密的微结构阵列制备,解决了传统光刻、模具压印方法无法在曲面上制备微结构阵列的难题。本发明还公开了一种金黄光LED封装模块,包括LED芯片、基板、固晶层、引线、曲面光学透镜和高透光聚合物层,高透光聚合物层表面设有由上述方法制备的排布紧密的微结构阵列,能实现金黄光LED封装模块不同颜色芯片出光的混光,提升空间颜色均匀性。

    一种Micro LED钝化层及Micro LED
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117976794A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410076919.2

    申请日:2024-01-19

    Abstract: 本发明公开了一种Micro LED的钝化层,所述Micro LED为具有金属反射镜的阵列结构,金属反射镜作用为改变出光路径,钝化层包覆金属反射镜并填充Micro LED阵列间沟槽,钝化层材料为有机物。本发明还公开了包含钝化层的Micro LED。有机物制备钝化层的过程处于常温、常压的大气环境中,最大程度的减小金属迁移及氧化现象;本发明公开的钝化层具有良好的绝缘性、热稳定性、粘结性、高透光率和较好的机械性能,适用于金属反射镜的隔离及绝缘钝化,提高器件可靠性。

    一种垂直结构Micro LED显示器件制备方法

    公开(公告)号:CN117936665A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410121667.0

    申请日:2024-01-30

    Abstract: 本发明公开一种垂直结构Micro LED显示器件制备方法,包括S1、半导体层制备;S2、将半导体层转移至Micro LED基板;S3、Micro LED阵列制备;S4、第一电极制备;S5第二电极制备。步骤S2采用面对面键合将半导体层转移至Micro LED基板,无需制备金属凸点,无需对准键合,避免了现有单片集成方案需要将金属凸点对准键合的难点,在键合前未采用刻蚀等工艺,半导体表面平整,无需采用电极垫高等工艺,减少了制备过程中光刻次数,降低了制备难度。在键合前未采用刻蚀等工艺,半导体表面平整,因此键合金属层的厚度较薄,降低了键合金属用量,能在一定程度上降低制造成本。

    一种可见光通信用的TO型封装阵列式光电探测器

    公开(公告)号:CN118782592A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410108848.X

    申请日:2024-01-26

    Abstract: 本发明公开了一种可见光通信用的TO型封装阵列式光电探测器,阵列式光电探测器的芯片是由所有的单元芯片通过预设的电极线以并联的方式汇聚在公共的N型触点上,单元芯片以阵列形式分布在阵列式光电探测器的基底上,单元芯片的外延层为N‑GaN、InGaN/GaN量子阱、P‑GaN、互补电极、金属反射镜、钝化层、N电极和硅衬底;所述阵列式光电探测器为TO型封装结构,该结构包括TO管座、2个与TO管座径向相平行的圆孔形状的接地引脚和导通引脚以及玻璃镜片光窗尺寸可调的TO管帽,接地引脚和N型触点之间通过金丝键合线相连接。阵列式光电探测器芯片结合TO型封装能够有效提高光电探测器的性能,并且保障信号在进行光电转换时尽可能减小干扰,提高可见光通信的通信速率。

    一种基于散射参数测量LED载流子寿命的方法

    公开(公告)号:CN118501641A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410148569.6

    申请日:2024-02-02

    Abstract: 本发明公开了一种基于散射参数测量LED载流子寿命方法,实现方案是:测试目标LED在不同直流偏置下的散射参数;基于目标LED的正向传输系数S21获得电光带宽,通过拟合电光带宽与电流密度得到的函数关系式,计算得到载流子寿命和RC时间常数之和与电流密度的关系式;通过LED等效电路的阻抗函数对目标LED的输入反射系数S11进行拟合,获得LED等效电路中各元件电学参数,并计算得到RC带宽;通过拟合RC带宽与电流密度得到的函数关系式,计算得到RC时间常数与电流密度的关系式;最后联立求解得到得到目标LED载流子寿命与电流密度的关系式。本发明可以实现测量电致发光下LED载流子寿命,可对LED载流子复合行为及机理研究以及LED调制特性研究提供一定帮助。

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