公开(公告)号：CN101887891B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201010175063.2

申请日：2010-05-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 长崎修

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G03G15/14

CPC classification number: H05K3/3468 ,  G03G15/80 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/046 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置、高压电源和印刷电路板。该电子装置例如包括：电路板，其安装有电子部件和压电元件；基准电位图案，其为电子部件和压电元件中的至少一方赋予基准电位；和焊盘，其被连接到基准电位图案。在电路板上，焊盘被配置于电路板的在安装压电元件和电子部件的过程中的行进方向的上游侧。

公开(公告)号：CN103068153A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210572948.5

申请日：2008-04-07

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 人见阳一 ,  宫泽宽明 ,  久门慎儿 ,  百濑辉寿

IPC: H05K1/02 ,  H05F3/02 ,  G11B5/48

CPC classification number: G06F1/182 ,  G11B5/40 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/056 ,  H05K1/116 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09554

Abstract: 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板（1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料（5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。

公开(公告)号：CN1209949C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN99105002.9

申请日：1995-08-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 伊万·伊沃尔·乔伯特 ,  罗伯特·安东尼·马东 ,  小瑟斯顿·布里斯·杨

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2203/056 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供不完全包住通孔的非环状焊接区，从而增大有效区域。非环状焊接区不是环状的，即它们并不遍布通孔360°。这些非环状焊接区与通孔的接触最好不超过一边，从而提供使用常规焊接区所无法利用的有效区域。