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公开(公告)号：CN101256876A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200710306177.4
申请日：2007-11-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/323 , H01F2017/002 , H01F2017/0093 , H03H2001/0092
Abstract: 本发明涉及一种具备安装在印刷电路基板或混合IC(HIC)上的安装面的表面安装型线圈部件，目的在于提供一种电气特性良好的线圈部件。普通模式滤波器(1)具有：形成为螺旋状的线圈导体(33)；切断线圈导体(33)的一部分后相向的切断端部(33b)、(33c)；和经线圈导体(33)和绝缘膜(7b)形成、连接切断端部(33b)、(33c)彼此的电桥导体(73a)、(73b)。
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公开(公告)号：CN118553510A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410187083.3
申请日：2024-02-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种线圈部件。在具有虚设凸块导体的线圈部件中，进一步扩大线圈图案的内径尺寸。线圈部件(100)具备埋入素体(110)的导体层(L1～L5)和分别在安装面(S0)的角部(C1～C4)露出的凸块导体(131、132)及虚设凸块导体(133、134)。由导体层(L1～L4)分别包含的线圈图案构成的线圈导体的一端以及另一端分别与凸块导体(131、132)连接。线圈图案(20)的外周端与线圈图案(30)的外周端经由通孔(75)相互连接。虚设连接图案(23)具有缺口部(25)，线圈图案(20)的外周端的至少一部分配置于缺口部(25)。
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公开(公告)号：CN117292916A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202310758222.9
申请日：2023-06-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供具有底部填充物等容易进入到线圈部件的安装面与电路基板之间的结构的线圈部件及其制造方法。线圈部件(1)具备：磁性素体(M)；线圈部(C)，其埋入到磁性素体(M)；以及导体柱(P1，P2)，其埋入到磁性素体(M)，一端连接于线圈部(C)，另一端从安装面(S1)露出。磁性素体(M)的安装面(S1)侧的表面相对于导体柱(P1，P2)的表面具有凹陷。由此，在安装于电路基板的情况下，由于底部填充物等容易进入到线圈部件(1)的安装面(S1)与电路基板之间，因此，提高了安装可靠性。
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公开(公告)号：CN116997981A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202280022547.4
申请日：2022-02-22
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/29
Abstract: 本发明的技术问题在于，对具有线圈部埋入磁性构件的结构的线圈部件进行改良。本发明的线圈部件(10A)具备：埋入磁性构件(11～13)的线圈部(20)、和由导电性膏体构成的端子电极(71、72)。构成线圈部(20)的导体层分别具有：线圈导体图案(C1～C4)、和从安装面(S1)露出的电极图案(51～54)。端子电极(71)具有：区域(A1)，其设置于在安装面(S1)上覆盖电极图案(51～54)的位置；以及区域(A2、A3)，其设置于在安装面(S1)上未覆盖电极图案(51～54)的区域。区域(A1)的一部分构成沿x方向突出的突出部(A11)。这样，由于端子电极71具有突出部(A11)，因此，在安装时不容易产生z方向上的搭载位置偏移。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109036831B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201810579097.4
申请日：2018-06-07
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，其不使工序数增加而在线圈部件的上表面形成方向性标记。该线圈部件具备：线圈部(20)，其具有交替层叠的多个导体层及多个层间绝缘层，且具有与层叠方向水平的安装面(S1)和与层叠方向水平且位于安装面(S1)的相反侧的上表面(S4)；方向性标记(M)，其由覆盖露出于上表面(S4)的多个导体层的一部分的导电材料构成。根据本发明，由于在上表面(S4)露出导体层的一部分，因此，可以利用覆盖其的导电材料作为方向性标记。由此，可以通过从上表面方向的图像识别而容易地确认方向性标记。而且，由于不需要通过印刷或激光照射形成方向性标记，因此，也不会产生工序数的增加。
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公开(公告)号：CN108695050B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201810316162.4
申请日：2018-04-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够扩大底面电极的露出面积并且确保磁性体层的体积的线圈部件，其具备：磁性体层(12)，其具有使螺旋导体的一端露出的通孔(12a)；通孔导体(41)，其埋入通孔(12a)，且具有从磁性体层露出的第一及第二区域(41a)、(41b)；第一导体层(44)，其形成于磁性体层(12)的上表面并覆盖第一区域(41a)；第二导体层(47)，其覆盖第一导体层(44)及第二区域(41b)，其中，第二导体层(47)比第一导体层(44)的电阻值低。根据本发明，即使缩小通孔导体(41)的直径，也能够确保底面电极的露出面积。并且，由于通孔导体(41)具有不经由第一导体层(44)而与电阻值更低的第二导体层(47)连接的部分，所以也可抑制直流电阻的增大。
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公开(公告)号：CN111066106A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201880056334.7
申请日：2018-08-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种不需要磁性体基板的线圈部件。该线圈部件具备：第一磁性树脂层(11)，其设置于下部区域(21)；第二磁性树脂层(12)，其设置于被线圈图案(C)包围的内径区域(22)、包围线圈图案(C)的外周区域(23)以及上部区域(24)；以及绝缘间隙层，其设置于第一磁性树脂层(11)和第二磁性树脂层(12)之间。在绝缘间隙层(30)中，第一磁性树脂层(11)与位于内径区域(22)的第二磁性树脂层(12)之间的部分向轴方向弯曲。根据本发明则不需要磁性体基板。另外，由于设置有绝缘间隙层(30)，因此该绝缘间隙层(30)起到磁间隙的作用。并且，由于绝缘间隙层(30)向轴方向弯曲，因此绝缘间隙层(30)和第一、第二磁性树脂层(11、12)的接触面积增大，并且两者的紧贴性也提高。
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公开(公告)号：CN110349927A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910271674.8
申请日：2019-04-04
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/535 , H01L21/768
Abstract: 一种防止籽晶层的破坏引起通孔导通不良的多层配线结构体，具备：导体图案(P1a)，设于配线层(L1)并包含主导体层(13)；层间绝缘膜(61)，覆盖配线层(L1)，具有露出导体图案(P1a)一部分的开口部(61a)；导体图案(P2a)，设于配线层(L2)并经开口部(61a)与导体图案(P1a)连接。导体图案(P2a)包含与层间绝缘膜(61)相接的籽晶层(21、22)和设于籽晶层(21、22)由与主导体层(13)相同的金属材料构成的主导体层(23)。籽晶层(21、22)在开口部(61a)的底部被部分地除去，由此在开口部(61a)的底部主导体层(13)和主导体层(23)不经籽晶层(21、22)相接。主导体层(13)和主导体层(23)具有直接接触的部分因而通孔不会导通不良。
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公开(公告)号：CN108806950A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810391702.5
申请日：2018-04-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/2804 , H01F27/323 , H01F2017/0066 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明提供不易在焊料的接合部分产生裂纹的线圈部件。包括：导体层(31～34)和层间绝缘层(40～44)交替地层叠而成的线圈部(20)和外部端子(E1、E2)。导体层(31～34)具有线圈导体图案(C1～C4)和从线圈部(20)露出的电极图案(51～54、61～64)。层间绝缘层(41～43)中，位于电极图案(51～54、61～64)间的部分从线圈部(20)露出，外部端子(E1、E2)以避开层间绝缘层(41～43)的露出部分的方式形成于电极图案(51～54、61～64)的表面。根据本发明，由于露出的层间绝缘层的热膨胀系数，外部端子的有效热膨胀系数变高。结果，能够减小外部端子与焊料的热膨胀系数的差，因此即使由于大电流而发热，也不易在焊料的接合部分产生裂纹。
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